覆铜板的基础知识 2005.11.16 ® 覆铜板的基础知识 覆铜板用三大原材料为：玻纤布，铜箔，环氧树脂. 一、原材料介绍 1、玻纤布 作用：在覆铜板中起着支撑作用 按种类分有：7630、7628、1500、2165、2116 、2113、2313、3313、1080、106 另外，应目前激光钻孔的需求，玻璃布又有镭 射布（如1080LD）和非镭射布之分 2、环氧树脂 作用：在覆铜板中起着绝缘作用 我司目前所用的主要为溴化环氧树脂 ® 覆铜板的基础知识 3、铜箔 按生产方式分有：电解铜箔和压延铜箔，目前CCL用的 主要是电解铜箔另外，有低粗化度和常规铜箔之分 作用：在覆铜板中只要起着导电作用 生产原理：采用电镀法在滚筒上生产出毛箔，然后要 进行粗化处理、耐热层处理和钝化处理 铜箔毛面处理后的颜色主要有：黄色，红色，灰色 一、原材料介绍 ® 覆铜板的基础知识二、生产流程介绍 混胶上胶切片配料配铜箔 叠book层压分发剪切检验 包装出货 商品粘结片 剪切铜箔 ® 覆铜板的基础知识 1、混胶 二、生产流程介绍 1）、混胶的定义：即把环氧树脂、固化剂、促进剂、溶 剂等原材料按一定比率混合均匀。
2）、混胶的目的：混制胶水的主要作用是浸渍玻纤布等 增强材料，使铜箔与玻纤布、玻纤布与玻纤布之间紧密 结合，并且赋予产品阻燃、耐热等各种特性，因此，我 们说CCL的各项特性取决与胶水的种类 ® 覆铜板的基础知识 2、上胶 二、生产流程介绍 1）、上胶的定义：在玻璃布上均匀涂敷胶水，然后通 过上胶机的烘烤使得树脂成为半固化状态，我们称为粘 结片 2）、有部分粘结片作为商品出给PCB厂压制多层板用， 我们成为商品粘结片，或半固化片 ® 覆铜板的基础知识 商品粘结片控制参数有： 指标 功能解析 树脂含量RC% 1、影响介质层 厚度2、绝缘 性（介电常 数）3、层压 控制 流动度 RF% 反映半固化程度指标1、太大，容易滑 板，厚度不均；2、太小，容易露布纹， 结合力不好半固化片吸潮，流动度增加 ，流胶大 凝胶化时间 GT（S ） 反映半固化程度的另一指标，GT长，半固 化度低，反之，亦然 挥发 份VC% 残余溶剂的指标，太高压板排气困难，影 响电气性能，一般挥发 份控制在≤0.5% 二、生产流程介绍 ® 覆铜板的基础知识 3、切片 自用粘结片：根据板料尺寸要求剪切出相应长度尺寸的 粘结片。
商品粘结片：一般是每卷125码直接包装出货（客户有 特 殊要求的可以250码）同时我们也可以提供开PNL服务 二、生产流程介绍 ® 覆铜板的基础知识 4、配料 • 即根据板料厚度要求，按照体系文件规定的相应配 本结构把多张粘结片叠合在一起如： • 控制点：对称性、成本、通用性 二、生产流程介绍 1.0 H/H5 * 7628 0.30 1/12116+1080+2116 ® 覆铜板的基础知识 5、配铜箔、叠BOOK • 配铜箔--- 即根据客户定单要求把叠好的粘结片叠加 上相应厚度的铜箔，如1/2oz或1oz • 叠 BOOK---即在配好铜箔的每一张板料之间加入一 张钢板，按一定数量板整齐地叠成一个卜，每个卜 对应压机的一个开口 二、生产流程介绍 ® 覆铜板的基础知识 6、层压 • 层压的定义：把配好铜箔的板料在压机里通过加热 、加压的方式，把半固化状态的粘结片树脂重新融 化、流动再完全固化，使得粘结片与粘结片以及粘 结片与铜箔之间紧密粘合成为一个整体 • 目前我司所用的压机全部为抽真空压机，主要是日 本北川压机 二、生产流程介绍 ® 覆铜板的基础知识 7、 分发、剪切 • 分发---即把板材合钢板分离开，钢板分出通过清洁 循环使用。
CCL板材按种类分开流入剪切工序 • 剪切---把分发出的CCL板材根据定单要求剪切出相 应尺寸的板材目前我司全部采用日本爱机自动剪 切线 二、生产流程介绍 ® 覆铜板的基础知识 8、检验 检验项 目 功用解析 表观质 量 1、美观要求2、电气性能可靠性要求，3、管理水平的 表现 厚度 1、提供安装厚度配合，2、提供足够的安装强度，3、 提供足够的绝缘 性能4、高频线 路中阻抗特性的控制 厚度公差1、最终结 构安装配合 1、保证阻抗特性要求 翘曲1、pcb加工和元件安装及组装要求 Tg 1、物理耐热性能指标，保持板材刚性的最高温度决定 板材的加工和使用温度 剥离强度 1、决定线路附着可靠性，太高，不利于蚀刻，太低可 靠性差，发生掉线 二、生产流程介绍 ® 覆铜板的基础知识 IPC-4101A标准简介 三、IPC标准介绍 ® 覆铜板的基础知识 1、环保新潮流 随着人类环境保护意识的加强，对人类使用的产品都将要求绿色 化 不仅表在很多公司积极通过ISO14000环境体系认证，还表现在 采用工艺环保化和成分环保化的技术来生产产品 成分环保化：现在覆铜板阻燃大都采用含溴或和锑，由于溴在燃烧 处理时，放出大量毒性浓烟，锑是一种毒性重金属。
无疑对环境保 护是相背的现在很多公司防患于未然，积极开发无溴无锑阻燃覆 铜板有的已进入实用阶段作为下一代的覆铜板，除了综合性能 、价格能满足要求外，还要考虑环境保护的因素 无卤环保和绿色环保（满足ROHS)的概念 •对策 含磷环氧与含氮固化剂；Al(OH)3清洁阻燃剂；化学结构进行（ 多环）阻燃 生益开发的产品为： 绿色环保：生益公司所有产品 无卤环保：S1155,S1165,S2155,S3155,S6015. 四、覆铜板的发展趋势 ® 覆铜板的基础知识 2、高耐热性 1）、线路板加工和焊接装配，由于线路板焊接无铅化将成定局， 为了保证焊接的可靠性，将提高焊接温度来保证如铅锡熔点为 183℃，一般采用260℃的温度焊接；如果纯锡熔点为231℃，那 么将需更高的焊接温度（290℃以上）要求材料具有更高耐热 性 2）、线路板层数增加和元件密集化，相对线路板的热源功率提高 ，板材需长期承受温度提高则要求高耐热性或高Tg的材料 •对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发 生益开发的产品：S1000，S1155,S1165,S1170,S1860,S1141 KF等 四、覆铜板的发展趋势 ® 覆铜板的基础知识 3、低热膨胀系数 Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工 高低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发 热等高低温冲击。
铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂提出了降 低板材热膨胀系数的性能指标的要求 X-Y方向：HDI技术，多次层压，线路间连接可靠性 对策 Z方向：通过提高树脂Tg，降低使用温度与材料Tg有差距；加入填 料，降低树脂含量降低热膨胀系数 X-Y方向：采用芳纶纤维负膨胀系数的材料来解决 生益开发的产品编号： S1000， S1440，S1165， S1170 四、覆铜板的发展趋势 ® 覆铜板的基础知识 4、低介电常数 从以下公式知道，信号在介质中的传输速度与介质的介常数 有关， V=C/√εr C------光速 εr------介电常数 一般树脂的介电常数为2-4左右，而玻璃纤维的介电常数从 3.8-7.0 •对策 低εr树脂，高树脂含量，液晶聚合物 NE玻璃布， εr=3.9/空芯玻璃布 采用有机纤维芳纶增强材料或无增强材料的RCC 生益开发的产品编号： S1860， S1139 四、覆铜板的发展趋势 ® 覆铜板的基础知识 5、耐CAF性能(I) 1）、什么是耐离子迁移性(CAF Resistant) 离子迁移性的英语称为：CAF (Conductive Anodic Filament) growth ，也有写作 Electro-migration. 离子迁移它是路板两正负电极间沿玻璃纤维表面出现 导电丝生长而发生绝缘破坏的现象。
四、覆铜板的发展趋势 ® 覆铜板的基础知识 5、耐CAF性能（II) 2）、原因分析与影响因素? a、外因：电场与电压大小 潮湿环境 PCB加工条件 b、内因：基材结构，树脂特性，层压板加工问题，线路间距 离 3）、提高板材的耐离子迁移对策？ •使用开纤与润湿性好的玻璃布；使用高纯环氧树脂；使用低 吸水率的材料组成 •PCB加工方面：提高钻孔质量；Desmear工序的控制，化学试 剂的影响 •环境要求：在干噪环境中存放 生益开发的产品编号： S1141KF，S1170，S1000，S1165 四、覆铜板的发展趋势 ® 覆铜板的基础知识 6、高可靠性要求与Q1000 为了实现线路的绝缘和导电高可靠性，国外很多覆铜板及线路板 都进行可靠性测试下面是一些测试条件： A、 焊接可靠性：260℃-------25℃ 10次循环 B、高压蒸煮老化实验：121℃，2个大气压饱和水蒸100小时 绝缘电阻变化在±10%以内 C、冷热循环冲击：-55~125℃ 1000次循环绝缘电阻变化在±10% -65~150℃ 1000次循环绝缘电阻变化在±10% D、耐离子迁移性：85℃，RH85%下1000小时，电阻变化±10% 对策 要求基材高绝缘性、低热膨胀系数、低吸水率、高尺寸稳定性和 铜箔高低温延展性，它是上述性能的综合体现。
生益开发的产品编号： S1000 ，S1170，S1165 四、覆铜板的发展趋势 ® 覆铜板的基础知识 7、薄型化（基材、铜箔薄型化） 四、覆铜板的发展趋势 薄型化好处 1）有利于电子产品薄型轻量化； 2）有利于消除电磁信号干扰； 3）有利于高速信号传输； 4）有利于介电常数降低，提高信号传输速度； 5）薄铜箔有利于线路高密制作，减少侧蚀现象； 6）薄铜箔有利于传输线制作，提高特性阻抗 对策 1）使用薄型玻璃布如106、104 2）使用RCC无增强材料的粘结材料 3）铜箔12微米以下如3-5-9微米载体铜箔 生益开发的产品编号：RCC（S6018,S6015) ® 覆铜板的基础知识五、生益高性能产品介绍 产产品型号 特点 S1141 KF Tg140℃，优良的耐CAF性，优良的耐热性， T288＞ 10min T260＞60min，Td＞350℃，适合于无铅焊 工艺 S1000Tg155℃，优异的耐热性，T288＞5min， T260 ＞ 30min，Td＞330℃，Low CTE, 耐CAF和Q1000性能， 适合于无铅焊 工艺 S1170 Tg170℃，高热稳 定性， T288＞5min， T260＞30min ，Td＞330℃，优异的耐CAF性，适合于无铅焊 工艺 S1165 Tg170℃，无卤环 保型， T288＞5min， T260＞30min ，Td＞350℃，,适于无铅焊 工艺。
S1860Tg210℃，优异的耐热性T260＞60min，适合于无铅焊 工艺 产品目录总汇 ® 覆铜板的基础知识 谢 谢 ！ 。