制程简介n1精选精选pptppt晶 圆 切 割 流 程 示 意绷 片切 割UV照射拣 片Page(10) of (20)n2精选精选pptppt什么是切割？n晶圆切割（Die saw)，有时也叫“划片”(Dicing)一个晶圆上做出来的独立的IC有几百个到几千个甚至上万个，切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC通过高速旋转的金刚石刀片切割开来，为后面的工序做准备Page(11) of (20)n3精选精选pptppt绷 片n绷片（Wafer Mounter)是一道辅助工序，主要是给晶圆的背面贴上一层有弹性和一定粘性的蓝膜，并固定在一个直径稍大的金属框架上，以利于后面的加工n为了避免粘贴不牢靠而造成切割过程中的飞片问题，在绷膜的过程中要加6080度的温度晶圆FRAME蓝膜Page(12) of (20)n4精选精选pptppt绷片的重要性n在切割的过程中，刀片的转速往往达到几万转/分钟，而切割道的宽度往往只有几十到一百微米，所以对于设备的要求也是很高的如果前面绷膜的时候晶圆粘贴不牢靠或者有气泡存在，切割开来的硅片（Die）就会从蓝膜上飞出来，称作飞片Page(13) of (20)n5精选精选pptppt绷片的重要性n飞片是非常危险的，第一是会造成成品率的下降，第二是飞出来的硅片可能会造成临近硅片的物理损伤。
这就是为什么刀片需要这么高的转速的一个原因半 自 动 绷 片 机Page(14) of (20)n6精选精选pptppt切割机 A-WD-200T特点：nHigh ThroughputnHigh Cutting QualitynHigh ReliabilitynEasy OperationPage(15) of (20)n7精选精选pptppt切割过程的简单介绍n我们选用的这台切割机是全自动切割机在自动生产前，先手动送进一片Wafer量测切割道宽度，AL pad 大小，并检查确认Die size等 n我们叫“教读”的过程，实际就是人机对话，由操作者通过参数的设定来告诉机器你要怎么样来切，模拟切割一次，参数都调好以后再进行全自动切割n值得一提的是在切割过程中我们又会用到一台辅助的设备叫CO2纯水机因为切割中要用DI水来冲去切割产生的废渣，同时释放切割中产生的静电，避免对器件产生危害，这台CO2纯水机就是通过特定的方法将CO2气溶于DI水中来降低水的阻抗，从而释放静电Page(16) of (20)n8精选精选pptpptn大家知道晶圆很薄很脆，切割道又很窄所以在切割时就要控制产生chipping的大小，脆崩太大，IC就有可能报废。
n我们的切割机是双刀，在切割时一般采用分步切割的方法切割机的双刀分步切割Page(17) of (20)n9精选精选pptppt紫外线照射UV SYSTEMPage(18) of (20)n10精选精选pptppt为什么要用UV照射？n前面提到在绷片时要求膜的粘性够强，才能使切割时不致造成飞片n但下一步工序中要把切割好的IC挑选出来放到特定的容器Tray盘中那就要求膜的粘性不能太大，否则会给挑选增加难度n选用UV膜的好处是，不经UV照射时膜的粘性很强，而经过UV照射后又可使其粘性下降，恰好满足了我们的工作要求n而这一步的UV照射时间和UV照度的控制，则是一个技术关键Page(19) of (20)n11精选精选pptppt拣片（CHIP SORTING） 这是一台全自动的芯片挑选机其主要功能就是将好的芯片从切割好的的膜上拣出来放到Tray盘中 简单来说，就是用顶针在蓝膜下将CHIP 顶起来，上面用真空吸嘴将CHIP一个个地吸起，然后放入Tray盘中Tray盘NEEDLECOLLETTAPECHIPPage(20) of (20)n12精选精选pptpptTheEnd谢谢各位！n13精选精选pptppt。