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1、H132-002HDI板板OPEN分析改善分析改善报告告制制订：张四春四春2010-4-29审核：核：杨 辉 2010-4-29核准：核准：杨耀果耀果 2010-4-29目录目录一一. 问题描述问题描述二二.原因分析原因分析三三.矫正措施矫正措施四四.改善措施改善措施五、防止再五、防止再发生及客生及客户协助事宜助事宜一一. 问题描述问题描述WHO：胜宏：胜宏WHERE：新中桥：新中桥WHEN：2010.4-21WHICH：S132-002(HDI板板)WHAT：OPEN(断线不良断线不良)9PCS，上线，上线2.0K，DC：1016，共共9PCS不良，不良率为：不良，不良率为：0.45%二二.
2、原因分析原因分析一、外观分析：一、外观分析：对不良板以放大镜进行查看，发现如下状况：对不良板以放大镜进行查看，发现如下状况：结果：从以上推理盲孔切破结果：从以上推理盲孔切破PAD，可能导致盲孔孔铜被蚀刻导致开路，可能导致盲孔孔铜被蚀刻导致开路二二.原因分析原因分析二、切片分析：二、切片分析：针对异常位置进行纵切片分析如下：针对异常位置进行纵切片分析如下：从盲孔切破位置，可以看出盲孔孔铜被蚀刻掉，导致盲孔不导通开路，从盲孔切破位置，可以看出盲孔孔铜被蚀刻掉，导致盲孔不导通开路，故盲孔对偏，孔破是导致客诉开路的真因；故盲孔对偏，孔破是导致客诉开路的真因；二二.原因分析原因分析三、根因分析三、根因分
3、析1、开盲窗、开盲窗/外层线路曝光对位外层线路曝光对位CCD变形，曝光对位精度受影响，为了变形，曝光对位精度受影响，为了节约压合制作时效，压合只打七个靶孔，板边的四个靶除了开盲窗节约压合制作时效，压合只打七个靶孔，板边的四个靶除了开盲窗/外外层线路对位用，还供压合捞边，钻通孔套层线路对位用，还供压合捞边，钻通孔套PIN固定用，导致其变形；固定用，导致其变形；PNL板板1）、开盲窗）、开盲窗/外层对位用外层对位用2）、压合捞边定位用）、压合捞边定位用3）、钻孔定位用）、钻孔定位用二二.原因分析原因分析2、底片、板子涨缩差异大、曝光机拒曝，人员拉扯底片或是放、底片、板子涨缩差异大、曝光机拒曝，人员
4、拉扯底片或是放PE值制值制作，导致底片图形偏移；作，导致底片图形偏移；3、盲孔独立、盲孔独立PAD单边只有单边只有3.5MIL,制作难度较大，导致盲孔制作难度较大，导致盲孔偏的风险较高，如下图；偏的风险较高，如下图；盲孔到PAD单 边 距 离3.5MIL二二.原因分析原因分析四、漏失原因分析四、漏失原因分析当时首批板制作，由于限于以上原因，外检已经发现有当时首批板制作，由于限于以上原因，外检已经发现有部分盲孔偏移比较严重，异常数量共有部分盲孔偏移比较严重，异常数量共有25片，其中有风片，其中有风险的有险的有10片片,决议报废，由于此板是决议报废，由于此板是4连片，连片，32PCS组组成成1片，
5、外检人员片，外检人员 报废处理不及时，导致异常板流漏后报废处理不及时，导致异常板流漏后站，电测可以测过，但在客户上件遇高温，导致开路不站，电测可以测过，但在客户上件遇高温，导致开路不良；当时首批板一发现异常，及时做了制程改善，并有良；当时首批板一发现异常，及时做了制程改善，并有效的减少了盲孔偏的缺点率；效的减少了盲孔偏的缺点率；Sub title三三.矫正措施矫正措施1、立即将异常信息反馈厂内制工、并由客服人员取板回厂内分析具体原因；、立即将异常信息反馈厂内制工、并由客服人员取板回厂内分析具体原因；2、异常板交制工主导分析与改善；、异常板交制工主导分析与改善；3、客户端、客户端18K库存板退回
6、胜宏重工处理，因主要异常原因为盲孔偏移造成，库存板退回胜宏重工处理，因主要异常原因为盲孔偏移造成，针对此由厂内以针对此由厂内以10X目镜进行目镜进行100%检查，凡有盲孔偏破一律挑出报废处理：检查，凡有盲孔偏破一律挑出报废处理：盲孔偏破：报废处理盲孔偏破：报废处理盲孔未偏破：盲孔未偏破：OKSub title三三.矫正措施矫正措施4、针对不良原因及未上线板与客户进行洽谈处理办法，因此料号料件较多，、针对不良原因及未上线板与客户进行洽谈处理办法，因此料号料件较多，经经2010-4-29日至客户端洽谈进度如下：日至客户端洽谈进度如下：A、 客户端帮忙将未上线光板客户端帮忙将未上线光板100 PCS
7、过炉，由我司取回再做表面处理重过炉，由我司取回再做表面处理重工并测试；工并测试；B、 测试测试OK品再做相关性赖性测试（如高低温测试，切片确认等）；品再做相关性赖性测试（如高低温测试，切片确认等）；D、 若验证无质量隐患，并提供所有验证报告再与客户进行洽谈；若验证无质量隐患，并提供所有验证报告再与客户进行洽谈；Sub title三三.矫正措施矫正措施5、处理进度：、处理进度：A、我司厂内取、我司厂内取100PCS库存板按上述检讨方式做处理，如下：库存板按上述检讨方式做处理，如下：取取100PCS板板过炉一次过炉一次收板收板过炉二次过炉二次收板收板Sub title三三.矫正措施矫正措施100P
8、CS测试结果测试结果均为均为OK板板做高底温测试做高底温测试(GZ-ESPEC,恒温恒湿箱）恒温恒湿箱）条件：条件：80、2H-40、2H一个循环一个循环测试全部测试全部OKSub title三三.矫正措施矫正措施测试测试B、客户端帮忙过炉、客户端帮忙过炉196PCS回厂处理，如下：回厂处理，如下：测试全部测试全部PASS做高底温测试做高底温测试(GZ-ESPEC,恒温恒湿箱）恒温恒湿箱）条件：条件：80、2H-40、2H一个循环一个循环Sub title三三.矫正措施矫正措施6、处理结果总结：、处理结果总结：A、对、对PCB板进行过炉后测试，未发现有板进行过炉后测试，未发现有OPEN异常异常
9、B、对、对PCB板过炉后板进行高低温验证，测试无异常板过炉后板进行高低温验证，测试无异常C、对过炉后、对过炉后PCB板进行焊锡性试验，确认无异常（防焊、文字）板进行焊锡性试验，确认无异常（防焊、文字）以上验证以上验证PCB上线后无品质隐患；上线后无品质隐患；四四.改善措施改善措施1.压合由原来的七靶作业变更为十靶作业，新增三个靶单独作为压合锣边，压合由原来的七靶作业变更为十靶作业，新增三个靶单独作为压合锣边，通孔套通孔套PIN使用；使用；2. 曝光严格卡关，曝光严格卡关，PE值管控为值管控为+/-60；3.不同涨缩系数的板曝光前进行分堆；不同涨缩系数的板曝光前进行分堆；4.底片要量板申请，并依
10、首件盲孔偏移状况进行底片系数调整；底片要量板申请，并依首件盲孔偏移状况进行底片系数调整；5.更换较薄干膜，提升干膜解析度，加大更换较薄干膜，提升干膜解析度，加大PAD补偿补偿(如下图如下图),减少盲孔偏移减少盲孔偏移的机率：的机率：四四.改善措施改善措施盲孔到PAD单 边 距 离3.5MIL修改前修改前修改后修改后盲孔到PAD单边距离补偿 加 大 到4.5MIL五、防止再五、防止再发生及客生及客户协助事宜助事宜待此料件再生产时确认改善效果，以修改相关操作与设计参数；待此料件再生产时确认改善效果，以修改相关操作与设计参数；以下事项还请客户帮忙：以下事项还请客户帮忙：1、客户端未上线、客户端未上线
11、PCB退回我司进行处理，我司将按如下流程进行作业与管控：退回我司进行处理，我司将按如下流程进行作业与管控：A、退仓库、退仓库B 、 模拟客户条件过炉模拟客户条件过炉 C、退货小组筛选、退货小组筛选C、OK板与不良板区分板与不良板区分D、OK板板100%TESTE 、包装出货、包装出货备注：备注：1）退货小组筛选方式：对）退货小组筛选方式：对PCB光板任一盲孔光板任一盲孔区域位置（现选定如右图位置）以区域位置（现选定如右图位置）以50X高脚镜进高脚镜进行筛选，偏破即为行筛选，偏破即为NG，不可出货；，不可出货； 2）TEST条件：电压：条件：电压：250V，绝缘阻值：绝缘阻值：20欧姆；欧姆；3）包装于外箱标识重工）包装于外箱标识重工OK板；板；2、针对我司筛选重工、针对我司筛选重工OK板还请帮忙试用板还请帮忙试用2000 PCS上线，观察改善效果；上线，观察改善效果；Thank you!
