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1、SMD SMD 工程温工程温/ /湿度管理湿度管理 Guide LineGuide Line 10 10大大 管理管理 标准标准案案 2010年 7月 20日生产技术研究所1/23ContentsContentsContentsContents 全社标准化全社标准化( (案案) ) 促进目的促进目的/ /悬案悬案 温湿度管理方法温湿度管理方法 法人扩散准备物法人扩散准备物 法人事后管理方案法人事后管理方案2/23 . . . . 促进目的/悬案 目的目的目的目的 : : : : - - SMD 生产车间内的温湿度管理基准要明确标准化，为了生产同一品质水准 的产品 (温湿度管理 Guide li
2、ne 提供) 主要悬案主要悬案主要悬案主要悬案 : : : : - 事业部别，法人别SMD温湿度管理方法相异来实现一流化SMD LINE是很困难的。 标准化适用范围标准化适用范围标准化适用范围标准化适用范围 : : : : 1. SMD 制造车间温湿度 (全社 CS Q-Web 基准标准参照) 2. S/Printer 内部温湿度 (全社 CS Q-Web 基准 + Solder 业体基准参照) 3. Solder cream 温度 (全社 CS Q-Web 基准 + Solder 业体基准参照) 4. 制湿 Chamber 湿度 (全社 CS Q-Web 基准 + 参照日本技术顾问资料)3/
3、231. SMD 生产车间温湿度 1-1. 各 GBM别 SMD 管理 Spec 调查 -确认结果 : 制造车间别管理 Spec 相异出处:全社 CS-Net Q-Wep 基准 (10.07.13 ) GBMGBMVDVDOMSOMSDIDISpecSpec温度温度()()18281828182818282030203020302030182818282024202418281828湿度湿度(%)(%)40604060406040604060406040604060406040604050405040704070测定周期测定周期( (日日) )1 11 1- -3 3- - -2 2特别事项特
4、别事项- - -:2080:2080- -静电标准静电标准静电标准静电标准静电标准静电标准 . . . . 全社标准化(案)4/231- 2. SMD 生产车间温湿度标准案根据 -代表 GBM(HHP, VD, IT) 管理基准顾虑 1-3. 标准案测定区域测定区域温度温度()()湿度湿度(%)(%)测定测定 PointPoint测定周期测定周期SMD SMD 车间车间( (资材管理包含资材管理包含) )18281828406040603 3处异常管理处异常管理 : : 前前, , 中央中央, , 后后( (单单, , 资材室一处以上管理资材室一处以上管理) )2 2次次/ /日日区分区分温度
5、温度()()湿度湿度(%)(%)1828182840604060VDVDIT SolutionIT Solution . . . . 全社标准化(案)5/231-4. SMD 车间温湿度管理方法标准案 -最佳案 : 中央空压系统或恒温恒湿机区分区分中央空压系统中央空压系统恒温恒湿机恒温恒湿机Aircon Aircon 加湿器加湿器温度温度湿度湿度备注备注温湿度温湿度有有温湿度温湿度有有湿度制约湿度制约温度制约温度制约好 需要完善中央空压系统吸入排气恒温恒湿器 . . . . 全社标准化(案)6/231-5. 问题点对应方案 (中央空压或恒温恒湿机未设置法人基准) A. Air-con 设置方法
6、 - Layout 构成 . 侧面 4处异常设置 ( 单, 设备担当者协议后设置 ) - 设置后侧面中央温度管理要在Spec内 - 容量确认基准 : 1RT= 8坪 (26.4) - 使用方法 : 排风口叶片90度以上网上调查使用 . . . . 全社标准化(案)SMD 制造线体7/23 B. 加湿器设置方法 - Layout 构成 . Line均 1处异常设置基准 ( 单, 与设备担当者协商后设置 ) - 作业方法 . 加湿直接喷射到产品或设备是不可的 . 湿度自动 Control 设置必须要设置 - 推荐方法 . 喷射机 or 气化式喷射式加湿 . . . . 全社标准化(案)气化式加湿8
7、/231-6. 车间温湿度 Check List . . . . 全社标准化(案)9/232. Screen Printer内部温湿度 2-1. S/Printer 内部温度变化的不良现况 -确认结果 : 最佳条件确认 23 27 23(无锡) / 27(Short) . . . . 全社标准化(案)10/232-2. S/Printer 内部温湿度标准案 - 最终 Spec : 温度 2327 / 湿度 4060% (自体Test结果集锡膏业体资料，日本顾问意见反映)Solder Solder 业体基准业体基准日本顾问提供日本顾问提供 ( (温度温度vs.vs.粘度粘度 相关相关Graph)
8、Graph) 区分温度()湿度(%)22284065Nihon handa24264060Senju23274060 . . . . 全社标准化(案)11/232-3. S/Printer 温湿度管理方法标准案 A. 温度管理 - Printer 内部温度管理要按设备别恒温维持装置设置并管理 (单, S/Printer 内部温度满足标准追加设置除外 24.6 28 25 1 - 推荐恒温位置装置 . . . . 全社标准化(案) : 530万元/台(价格: 外产对比 )信赖性鉴证结果 : Spec in(适用事业场: , VD, IT.)12/23 B. 湿度管理 . . . . 全社标准化(
9、案)- 车间内的湿度留意差比较区分车间内部S/Printer 内部差异8时58%49%9%10时55%50%5%12时56%52%4%14时55%48%7%16时59%53%6%18时58%53%5%平均57%50%6%- 结论: 车间的 10%以内的差异车间适度管理代替 (事由: 前 S/Printer 内部湿度 Control 机能无法内装) 2010.7.15 VD制造13/23Solder Solder 业体指示基准业体指示基准室温防止粘度上升结果室温防止粘度上升结果区分区分温度温度()()湿度湿度(%)(%)010010( (最佳最佳 47)47)容器状态保管容器状态保管湿度影响无湿
10、度影响无Nihon handa010010( (最佳最佳 510)510)SenjuSenju110110-.-.约约 55的的 Solder PasteSolder Paste要要 6 6个月粘度变化未备个月粘度变化未备 -.-.约约2525的的 Solder PasteSolder Paste要要9090日以后的基准超过日以后的基准超过3. Solder Cream 温度 3-1. Solder Show Case 内部温度推荐 Spec 3-2. Solder Show Case 温度标准案 : 温度 110 / 湿度管理对象除外 . . . . 全社标准化(案)测定区域测定区域温度温度
11、()()湿度湿度(%)(%)适用基准适用基准测定周期测定周期Solder Show Solder Show CaseCase110110- -内部传感器粘贴内部传感器粘贴 2 2回回/ /日日14/23 3-3. Solder Show Case 内部温度管理方法标准案 - 在外部可确认内部温度来设置温度计 (温度计外部 Display 鼓励) - 休息天及停电时电源要一向 ON : 24hr 电源 - 日别温度记录并发生异常时向管理者报告后采取措施 . . . . 全社标准化(案)日别温度管理 Check list15/23电子基准电子基准顾问顾问 & & 部品业体资料部品业体资料区分区分湿
12、度湿度全社全社20%20%无线无线20%20%VDVD20%20%顾问顾问10%10%部品业体部品业体10%10%4. 制湿 Chamber 湿度 MSL-3 Level以上 4-1. 制湿 Chamber 内部湿度标准化现况调查 - 全社及事业部标准 : 20%/ 部品业体及顾问 : 10% . . . . 全社标准化(案)安全区域(顾问资料)10%以下管理邀请(部品业体)室内长期保管时超潮解急加热来水蒸气膨胀根据爆发的 IC变更Crack 发生及回路不良16/23测定区域测定区域湿度湿度(%)(%)适适 用用 基基 准准测定周期测定周期制湿制湿 ChamberChamber10%10%车间
13、车间 / / 资材室资材室 SpecSpec设定设定10%10%的部品内湿安全的部品内湿安全2 2回回/ /日日 4-2. 制湿 Chamber 湿度标准化 -最终 Spec : 湿度 10%管理 (部品业体及顾问提案反映) . . . . 全社标准化(案)17/23 4-3. 制湿 Chamber 湿度管理方法标准案 - 湿度 10% Over Chamber 发生时 . 空压 Air Chamber 开发中 (预想开发费:100万元 . . . . 全社标准化(案)Air-Type 方式Air-投入信赖性检证结果18/23 SMD 制造车间温湿度管理标准案整理 !管理项目温度()湿度(%)
14、适用基准测定周期1. SMD 车间18284060- 代表 GBM(HHP, VD, IT) 管理基准顾虑 . 3处以上管理(入库,中央,出库)2回/日2. S/Printer 内部2327SMD 车间湿度管理- Test结果及锡膏业体, 顾问意见顾虑 . 设备内部温度传感器粘贴 . 湿度: 车间与 S/Printer 装备间湿度 10%以下 SMD 车间 湿度管理来代替3. Solder Show Case110- Solder业体基准及顾问意见顾虑 . 停电及休息日顾虑 : 24hr 必须电源4. 制湿 Chamber-10%- 部品业体及顾问意见考虑 . 全社标准指定及10%chambe
15、r投资必要 . . . . 全社标准化(案)19/231. System 管理 : 自动实时间监控系统管理 (B/P 20选 适用事例- 手动作业来改善流失要实时间统计数据并维持准确度- Data 由肉眼管理变更为系统自动保管- 管理 SPEC OVER 发生时 画面用红色标示 . . . . 温湿度管理方法SYSTEM SYSTEM 概念图概念图细部事项细部事项 主要技能主要技能 : : 实时监控实时监控 温度温度(-1080 (-1080 测定测定, , 偏差偏差 0.4 ) 0.4 ) 湿度湿度(0100% RH, (0100% RH, 偏差偏差 3%(2080%RH) 3%(2080%
16、RH) 无线通信无线通信 (100m (100m 以内以内) ) 温湿度温湿度 传感器一体型传感器一体型 投资费投资费: : TTS700-BT 25TTS700-BT 25万元万元 IMK 4105770300 IMK 4105770300 MSP-102 25 MSP-102 25万元万元 IMK 4301047700 IMK 4301047700 温度设定范围内状态超出设定范围状态TTS 700 未连接状态数据收信状态20/23-. 设置 Lay-out (12Point 实时监控) 资材室资材室制湿函冰箱车间(中央)车间里面车间入口处资材室中央处S/Printer制湿函制湿函S/Pri
17、nterS/PrinterS/Printer . . . . 温室度管理方法21/232. 手动作业管理 : 温湿度计 + Check list 自动监控未设置时 - 温湿度计测定位置粘贴- 选定测定担当者按照标准日别点检及记录- 标记测定的值画图表用点与线标记趋势管理- 超出管理基准的情况下即时稼动空压机作成异常处理内容并报告管理者- 温湿度图表最少3个月间保管管理 . . . . 温湿度管理方法22/23 . . . . . . . . 法人扩散准备物区分区分项目项目数量数量价格价格购入处购入处备注备注制造车间 温湿度加湿 System喷射式气化式11S/Printer内部温湿度定温维持装
18、置1530万元 Solder 温度-制湿Chamber湿度10%以下 Chamber1150550万 (?)温湿度MonitoringSystemTTS700-BT MSP-102 LAN Cable(4线基准) 212125万元/EA25万元/EA- IMK 4105770300 IMK 4301047700 法人闲置秉义后购买Computer 显示器1150万元30万元法人自体购买Total(法人均) 万元23/23 . . . . 法人事后管理方案临时方案). 法人担当者选定 . 自体定期的点检实施: 利用Check list (1回/隔周)长期方案) . 1次 : 温湿度实时监控系统 GAMMA+ 连接 2次 : Air-con, 加湿机连接自动调整
