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1、信赖性管制基准 (Reliability Management Control Plan)Process Operation Spread 制程区域Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目Criteria Specification 管制规格Testing Criterion 测试条件Equipments 使用设备Frequenicy 检验频率Reference Documents 参考文件Operation Specification 操作规范Insp Form No. 使用窗体 / 编号责任部门管制方法内层前处理水破试验15秒基板过磨刷浸入水中取出呈90度
2、滴水秒表1次/班内层课微蚀线作业指导书内层课微蚀线作业指导书内层课微蚀线水破时间测试记录表内层P-Chart内层显影氯化铜试验无光亮已显影板过酸洗和微蚀放入5的氯化铜溶液观察铜面是否全部氧化N/A1次/班内层显影旧线作业指导书内层显影旧线作业指导书内层P-Chart内层蚀刻靶孔距依工单二次元测试二次元首件量测机作业指导书量测机作业指导书量测机量测记录表实验室X-R管制图内层蚀刻蚀刻因子3取一片线路板，过蚀刻后切片取九点（下线宽-上线宽）/铜厚之间的比值研磨机CY305金相显微镜OLYMPUS三个月内层酸性蚀刻作业指导书内层酸性蚀刻作业指导书制程P-Chart棕化剥离强度3IBIN拉杆速度50M
3、MMIN拉力测试仪周信赖性试验规范拉力机作业指导书拉力测试记录表实验室P-Chart棕 化离子污染度3.0ug/in21, 测试用试剂:75+/-3%异丙醇 2. 程序： a)设定时间为35 min b)输入批号/料号 c)设定检测板面积及溶试剂体积 d)将检测板放入机器内测试Zero-lon200周IPC-TM-650 2.3.26离子污染测试作业指导书离子污染测试记录表实验室P-Chart压合PP厚度依客户研磨、测量研磨机CY303金相显微镜OLYMPUS首件信赖性试验规范Lab仪器简易作业指导书实验室压合切片检测记录表实验室X-R管制图压合钻靶靶孔距依工单二次元测试二次元首件量测机作业指
4、导书量测机作业指导书量测机量测记录表实验室X-R管制图压合板厚依客户测量距板边1inch的位置板厚测量机首件PCB控制计划压合板厚测量仪作业指导书板厚测量记录表压合X-R管制图压合PP厚度均匀性10%一个Open取上、中、下三层的板，每pnl打切片取九个点(max-min)/(max+min)*100%研磨机CY302金相显微镜OLYMPUS三个月N/AN/AN/A制程X-R管制图钻孔孔壁粗糙度1.0mil研磨、测量研磨机CY303金相显微镜OLYMPUS班/2台机/轴信赖性试验规范Lab仪器简易作业指导书实验室钻孔检测记录表实验室X-R管制图钻孔钻孔位置精度CPK 1.33钻孔所钻实际位置与
5、Cam值之间的差值AOI首件N/AN/AN/A钻孔X-R管制图黑孔前处理水破试验15秒试验板过磨刷浸入水中取出呈90度滴水秒表每料号黑孔作业指导书黑孔作业指导书电镀课黑孔线首件/自主检查表黑孔P-Chart黑孔电阻200欧将测试棒接触黑孔板两面铜测试欧姆表批（100片）黑孔作业指导书黑孔作业指导书电镀课黑孔线首件/自主检查表黑孔P-ChartProcess OperationSpread 制程区域Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目Criteria Specification 管制规格Testing Criterion 测试条件Equipments 使用设
6、备Frequenicy 检验频率Reference Documents 参考文件Operation Specification 操作规范Insp Form No. 使用窗体 / 编号责任部门管制方法黑孔上孔率孔径0.3MM低电流区2.5个孔高电流区3.5个孔孔径0.7MM低电流区3.5个孔高电流区4.5个孔样板过黑孔全流程再过电镀前处理流程将样板放进哈氏槽电流1A镀铜10分钟哈氏槽2次/周化学药水分析作业指导书化学药水分析作业指导书上孔率记录表实验室P-ChartPTH背光度8级研磨、测量研磨机CY304金相显微镜OLYMPUS1H/次信赖性试验规范信赖性试验规范PTH背光切片记录表实验室P-
7、Chart电镀孔铜依客户按板厚选档测试CMI首件信赖性试验规范铜箔测厚仪作业指导书电镀课一次铜铜厚测量记录表实验室X-R管制图电镀面铜厚度依客户按铜面积选档测试CMI首件信赖性试验规范孔铜测厚仪作业指导书电镀课一次铜铜厚测量记录表实验室X-R管制图电镀镀铜均匀性10%每个缸镀一个飞巴，每个飞巴取左、中、右各1pnl，每个pnl上切片取九个点，读取孔铜与面铜值（max-min）/(max+min)*100%研磨机CY303 金相显微镜OLYMPUS每个月电镀镀铜均匀性测试作业指导书电镀镀铜均匀性测试作业指导书电镀镀铜均匀性测试记录表制程P-Chart电镀深镀能力1：1.2每个缸镀一个飞巴，每个飞
8、巴取左、中、右各2pnl，每个pnl上切片取九个点，孔铜与面铜比研磨机CY304 金相显微镜OLYMPUS三个月信赖性试验规范信赖性试验规范N/A制程P-Chart电镀热应力无孔破与孔壁分离1. 锡炉温度: 288 +/- 5度 2. 将检测板浸锡10+1/-0sec3次锡炉1次/半个月信赖性试验规范信赖性试验规范实验室P-Chart干膜前处理水破试验 15秒试验板过磨刷浸入水中取出呈90度滴水秒表1次/班干膜前处理作业指导书干膜前处理作业指导书干膜课磨刷机刷幅测试记录表干膜P-Chart干膜显影氯化铜试验无光亮已显影板过酸洗和微蚀放入5的氯化铜溶液观察铜面是否全部氧化N/A1次/4H干膜显影
9、作业指导书干膜显影作业指导书显影机日保养表干膜P-Chart干膜显影附着力测试干膜无脱落将显影后的板用3M胶带贴在板面线路上，呈45。角斜拉，确认有无掉膜，松动。3M胶带批（100片）干膜显影作业指导书干膜显影作业指导书干膜压膜首件检查记录干膜P-Chart干膜蚀刻线宽线距依客户200X目镜测量200倍镜批（100片）干膜蚀刻作业指导书干膜蚀刻作业指导书干膜课蚀刻、剥膜自主件/首件检查记录表IPQCX-R管制图干膜蚀刻孔拉力 2000IBIN2拉杆速度50MMMIN拉力测试仪 （HT-8172)周1.IPC-TM-650 2.4.21 2.信赖性试验规范信赖性试验规范信赖性试验报告实验室P-ChartProcess Operation Spread 制程区域Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目Criteria Specification 管制规格Testing Criterion 测试条件Equipments 使用设备Frequenicy 检验频率Reference Documents 参考文件Operation Specification 操作规范Insp Form No. 使用窗体 / 编号责任部门管制方法干膜蚀刻线拉力7IBIN拉杆速度50MMMIN拉力
