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1、我国半导体封测企业分布格局基本不变行业有望领先实现国产化提示：半导体封装测试是指将通过测试的晶圆根据产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，是半导体产业链的最终一个环节；半导体封测包括封装和测试两个环节，封装是爱护芯片免受损耗，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品挑选出来；半导体封装测试是指将通过测试的晶圆根据产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，是半导体产业链的最终一个环节；半导体封测包括封装和测试两个环节，封装是爱护芯片免受损耗，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品
2、的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品挑选出来；半导体封装和测试主要功能阶段功能简介电力传送电子产品电力之间传送必需经过线路大的连接方式可达成，可稳固地驱动 IC封装信号传送外界输入的信号，需透过封装层线路以送达正确的位置散热功能将传递所产生的热量去除，使 IC 芯片不致因过热而毁损爱护功能防止受到外部环境污染的可能性晶圆测试测试晶圆电性测试成品测试测试 IC 功能、电性与散热是否正常资料来源：公开资料随着半导体技术创新进展，特别是高端封装产品的需求不断提升，封测行业 连续进步；当前，全球封装行业的主流处于以第三阶段的CSP、BGA为主要封装形式，并向第四、第五阶段的 SiP、SoC
3、、TSV等先进封装形式迈进；半导体封装技术进展阶段阶段时间封装形式第一阶段20 世纪 70 岁月以前通孔装型封装其次阶段20 世纪 80 岁月以后表面贴装型封装球栅阵列封装（ BGA）第三阶段20 世纪 90 岁月以后晶圆级封装（ WLP）芯片级封装（ CSP）多芯片组装（ MCM）第四阶段20 世纪末开头系统级封装（ SiP） 三维立体封装（ 3D）芯片上制作凸点（ Bumping）系统级单芯片封装（ SoC） 微电子机械系统封装（ MEM）S第五阶段21 世纪前 10 年开头晶圆级系统封装 - 硅通孔（ TSV）倒装焊封装（ FC） 表面活化室温连接（ SAB）扇出型集成电路封装（ Fan-Out）资料来源：公开资料随着全球半导体行业市场规模的增长，以及国际代工模式的兴起，我国封测 行业迎来了良好的进展机遇；封测环节相对于其他环节而言对资金和技术的要求相对较低， 我国封测业有望领先实现国产替代；中国大陆封测市场份额逐步扩大，已经从2021 年的14%提升至 2021 年的 28%，影响力日益凸显；2021-2021 年我国封测企业全球份额变化情形数据来源：公开资料2021 年全球封测市场中，中国台湾以53.9%的市场份额占据半壁江山，中国大陆市场份额为28.1%，美国市场份额为 18.1%；2021 年全球封测市场占比数据来源：公开资料
