xx公司光刻胶行业发展方案(审阅稿)

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1、xx公司光刻胶行业发展方案行业发展实施规划目录一、 指导思路2二、 坚持原则2三、 区域产业条件3四、 产业环境分析9五、 规划目标12六、 保障方案12重点项目分析:xx项目15重点项目分析:xx项目23重点项目分析:xx项目28光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料,在半导体、LCD、PCB等行业的生产中具有重要作用。光刻胶是利用光化学反应,经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜板转移到代加工基片上的图形转移介质,是光电信息产业的微细图形线路加工制作的关键性材料。当前我国正处于全面建设小康社会的关键发展阶段,国内国际环境总体上都有利于我国加快发展。相关产业作与国民经济关联度比较高,随着推进工

2、业化和城镇化进程,都将拉动相关产业的快速发展。为了加快区域产业结构调整和优化升级,推进未来几年产业健康快速发展,按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署,结合区域产业发展情况,制定本规划。一、 指导思路以新发展理念统领发展全局,加快供给侧结构性改革,大力发展特色产业,促进产业链、创新链、服务链、信息链、人才链联动发展,全面提升创新发展能力和核心竞争力,培育区域国民经济新支柱。二、 坚持原则1、因地制宜,特色发展。紧密结合区域发展要素条件,充分发挥比较优势,围绕核心产业,引进培育龙头企业,形成各具特色、差异发展的发展新格局。2、产业联动,协同发展。统筹协调产业与关联产业联

3、动发展,培育关联生产业,促进产业成链发展,提升产业发展水平,增强行业发展的整体性和协调性,扩大高端产品服务供给,加快产业和产品向价值链中高端跃升。3、坚持融合发展。推进业态和模式创新,促进信息技术与产业深度融合,强化产业与上下游产业跨界互动,加快产业跨越式发展。4、机制创新,部门协同。创新管理体制和运营监管机制,强化部门协同,持续推进产业发展,实现可持续发展。5、坚持创新驱动。依托企业、高校、科研院所打造一批省级、国家级产业技术创新平台,推动新技术、新产业、新业态的发展,通过全面创新培育新的增长动力,形成新的经济增长点。6、需求导向。发挥市场配置资源的决定性作用,注重需求侧政策支持和引导,营造

4、公平公正的竞争环境,加快推进新产品新服务的应用示范,将潜在需求转化为企业能够切实盈利的现实供给,培育符合市场需求新消费新业态,进一步激发市场活力。三、 区域产业条件一年来,砥砺奋进、踊跃争先,区域实现地区生产总值xx亿元,增长xx%,总量迈入全国前xx强;一般公共预算收入xx亿元,增长xx%;城乡居民人均可支配收入xx元、xx元,分别增长xx%和xx%。地区生产总值、城乡居民收入等xx项主要指标增速位居区域前三,呈现了稳中有进、逆势上扬的良好态势。区域经济社会发展的主要预期目标是:地区生产总值增长xx%左右;一般公共预算收入增长xx%左右,规上工业增加值增长xx%左右;城乡居民人均可支配收入分

5、别增长xx%左右、xx%左右,收入比力争缩小到xx:xx;R&D经费投入强度达到xx%,全员劳动生产率提高xx%以上,节能减排降碳指标完成目标任务。(一)全球制造业发展呈现新趋势。新一代信息技术与制造业深度融合,正在引发制造模式、生产组织方式和产业形态的深刻变革,数字化、网络化、智能化、服务化与绿色化成为制造业发展新趋势。泛在连接和普适计算将无所不在,虚拟化技术、3D打印、工业互联网、大数据等技术将重构制造业技术体系,如3D打印将新材料、数字技术和智能技术植入产品,使产品的功能极大丰富,性能发生质的变化;在互联网、物联网、云计算和大数据等泛在信息的强力支持下,制造商、生产服务商、用户在开放、共

6、用的网络平台上互动,大规模个性化订制生产将逐步取代大批量流水线生产;基于信息物理系统的智能工厂将成为未来制造的主要形式,重复和一般技能劳动将不断被智能装备和智能生产方式所替代。随着产业价值链重心由生产端向研发设计、营销服务等环节的转移,产业形态将从生产型制造向服务型制造转变。网络众包、异地协同设计、精准供应链管理等正在构建企业新的竞争优势;全生命周期管理、总集成总承包、互联网金融、电子商务等加速重构产业价值链新体系。制造业重新成为全球经济竞争的制高点,各国纷纷制定以重振制造业为核心的再工业化战略。美国从2011年起陆续出台美国先进制造业伙伴关系计划美国先进制造业国家战略计划美国制造业创新网络计

7、划,力求促进美国先进制造业的发展、提高美国制造业全球竞争力。德国在2013年出台德国工业4.0战略实施建议,力求使德国成为先进智能制造技术的创造者和供应者。日本在2014年出台日本制造业白皮书,力求通过重振国内制造业复苏日本经济。英国在2015年出台英国制造业2050,力求重振英国制造业并提升国际竞争力。法国在2013年出台“新工业法国”战略,力求通过创新重塑工业实力,使法国处于全球工业竞争力第一梯队。(二)我国制造业发展面临新形势。制造业发展迎来新机遇。2015年,我国工业增加值达到22.9万亿元,制造业产出占世界比重超过20%,在500余种主要工业产品中,我国有220多种产品产量位居世界第

8、一,是全球第一制造大国。随着新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步推进,需求潜力加速释放,为我国制造业发展提供了广阔空间。各行业新的装备需求、人民群众新的消费需求、社会管理和公共服务新的民生需求、国防建设新的安全需求,都要求制造业在重大技术装备创新、消费品质量和安全、公共服务设施设备供给和国防装备保障等方面迅速提升水平和能力。全面深化改革和进一步扩大开放,将不断激发制造业发展活力和创造力,促进制造业转型升级。中国制造2025和“互联网+”行动计划的部署推进,为我国制造业发展指明了前进方向。制造业发展面临新挑战。国内部分行业产能过剩严重,供需错位情况较为突出;劳动力等生产要素成本不断上升;资

9、源和环境约束不断加强;自主创新能力弱,关键核心技术与高端装备对外依存度高,以企业为主体的制造业创新体系不完善;发达国家通过“再工业化”吸引高端制造业加速回流,其他发展中国家利用资源成本要素优势加快承接产业及资本转移,对我国制造业发展形成“双向挤压”。以往依靠资源要素投入、规模扩张的粗放发展模式再也难以为继,调整结构、转型升级、提质增效刻不容缓。(三)制造业转型升级任重道远。经过多年来的快速发展,制造业已具备一定的基础和实现更高水平发展的条件。总体上看,处于工业化快速发展阶段,但仍属于欠发达地区、仍处于欠发达阶段,制造业发展水平与建设国家重要现代制造业基地的目标仍有较大差距。突出表现为:制造业创

10、新能力不强,研发投入不足,中高端人才缺乏,产业技术对外依存度较高;产品档次不高,战略性新兴产业规模不大;龙头企业和科技型企业数量较少、规模偏小,核心竞争力不强;资源能源价格和物流成本相对较高;等等。这些问题必须引起高度重视,采取切实措施加以解决。建设国家重要现代制造业基地,必须深刻认识并牢牢把握当前全球制造业发展新趋势和我国制造业发展新形势,化挑战为机遇,坚持问题导向抓关键、重点突破带全局、结果倒逼求实效,在优化空间布局、提高创新能力、调整产业结构、提升开放发展水平、推动工业化和信息化深度融合、强化工业基础能力、加强质量品牌建设、提高绿色发展水平、发展服务型制造及生产业等方面花大功夫、下大力气

11、,努力探索符合实际的现代制造业发展路径,加快建设国家重要现代制造业基地,不断提高制造业发展的质量和效益,为如期全面建成小康社会和建设统筹城乡发展的国家中心城市提供坚实支撑。拓展经济发展新空间。紧紧抓住转变经济发展方式的窗口期,释放新需求,创造新供给,用发展新空间培育发展新动力,用发展新动力开拓发展新空间。优化市域发展空间。明确发展定位,更好促进各板块形成统筹联动、合理分工、各具特色、功能衔接的融合发展格局,提升城市整体发展能级。加强市级统筹,制定全市产业布局规划,引导重大项目向重点园区集聚、特色产业向特色园区集聚,实现布局优化、错位竞争、特色发展。拓展产业发展空间。推广新型孵化模式,发展众创、

12、众包、众扶、众筹空间。发展天使、创业、产业投资,探索多元化方式建立产业基金。深入推进“个转企、小转规、规转股、股转市”,支持更多优质企业上市挂牌,鼓励企业通过资本运作做强做大。推进产业跨界融合发展,推动一二三产相互渗透、跨界融合,催生更多新产品、新业态、新商业模式。加快推进“制造智能”“制造网络”“制造服务”,让融合发展成为制造业转型升级的新路径。实施“互联网”行动计划,发展分享经济,促进互联网和经济社会融合发展。大力培育网络服务平台,提高平台的集聚效应和市场价值,推进数据资源开放共享。提升产品价值空间。弘扬“工匠精神”,推动“精致生产”,施行“精益管理”,专注质量、品牌和标准建设,加强知识产

13、权保护,加快名品名牌培育,以质量和品牌提升增强有效供给能力,实现产品由价格竞争向质量竞争、品牌竞争转变。加强产业集群区域品牌建设,以品牌塑造产业形象,推动发展迈入品牌时代,努力建设“质量强市”示范城市。全面提升开放水平。抢抓国家“一带一路”重大开放机遇,做到对内对外开放齐抓,努力形成全方位、多领域、深层次的开放格局。加快开放型经济转型升级。着力推动开发区转型发展,主攻高端人才、高端技术、高端产业的集聚和培育,充分发挥主阵地作用,使其成为先进制造业基地和产业技术创新中心建设的主要载体。形成对外开放新机制。完善法治化、国际化、便利化的营商环境,健全有利于合作共赢并与国际贸易投资规则相适应的体制机制

14、。四、 产业环境分析光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料,在半导体、LCD、PCB等行业的生产中具有重要作用。光刻胶是利用光化学反应,经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜板转移到代加工基片上的图形转移介质,是光电信息产业的微细图形线路加工制作的关键性材料。按照下游应用,光刻胶可分为半导体用光刻胶、LCD用光刻胶、PCB用光刻胶等,其技术壁垒依次降低。相应地,PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的,LCD光刻胶替代进度相对较快,半导体光刻胶目前国产技术较国外先进技术差距最大。随着电子信息产业发展的突飞猛进,光刻胶市场总需求不断提升。2019年全球光刻胶市场规模预计近90亿美元,自2010年至今C

15、AGR约5.4%,预计未来3年仍以年均5%的速度增长,预计至2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。中国光刻胶市场需求增速高于国际平均,但中国本土供应量在全球的占比仅有10%左右,发展空间巨大。受益半导体、显示面板、PCB产业东移的趋势,2019年我国光刻胶市场本土供应量约70亿元,自2011年至今CAGR达到11%,远高于全球平均5%的增速,但市场规模全球占比仅为10%左右,发展空间巨大。全球市场中,半导体、LCD、PCB用光刻胶的供应结构较为均衡;但中国市场中,本土供应以PCB用光刻胶为主,LCD、半导体用光刻胶供应量占比极低。由于极高的行业壁垒,全球光刻胶行业呈现寡头垄断格局,长

16、年被日本、欧美专业公司垄断。目前前五大厂商占据了全球光刻胶市场87%的份额,行业集中度较高。其中,日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加和达到72%。半导体是光刻胶最重要的应用领域。光刻和刻蚀技术是半导体芯片在精细线路图形加工中最重要的工艺,决定着芯片的最小特征尺寸。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%,耗时约占整个芯片工艺的40%50%,是芯片制造中最核心的工艺。光刻胶及其配套化学品在芯片制造材料成本中的占比高达12%,是继硅片、电子气体的第三大IC制造材料。PCB光刻胶主要品种有干膜光刻胶、湿膜光刻胶(又称液态光致抗蚀剂、线路油墨)、光成像阻焊油墨等。湿膜性能优于干膜,未来湿膜光刻胶有望逐步替代干膜光刻胶。湿膜相比干膜具有高精度、低成本的优势,容易得到高分辨率,满足PCB高性能的要求。P

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