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1、手机的翻盖机构我想知道手机的翻盖机构，翻盖部分如何装配？ 这个东西不难，你拆一个这种手机就明白了， 或者先去找个转轴(Hinge),看看它的原理就知道啦Hinge目前还是日本的做的比较好， 如果我们自己能做的话，国内市场很大， 这是一个搞公司的好点子，我觉得。HINGE的结构其实挺复杂的，我参观过组装HINGE的工厂（日本在国能的工厂）；另外转轴一般都有专利，我接触过国内一家组装HINGE的厂家，MOTO最早用的那种转轴，可靠性不是太高，使用寿命低；所以别看这么小的一个部件在手机上起的作用可不小我有hinge的机构图呀!只是韩国的m2s公司的专门给三星,lg等提供手机的零配件的在转动时,1.粉
2、红色的轴头是不动的,在main部分里;2.青色的huosing在folder部分里,随着folder转动 转动是的力学传动的过程是:两个曲面相互咬合,由于粉红色的轴头是不动的,而里面的是转动的,就会产生轴向的位移,压缩弹簧长生弹力,转到一个角度时,弹簧的弹力就会释放,自动把floder部分弹起, hinge大概的原理就是这样吧!至于起他的一时两时也将不清楚,又是问道在讲吧基本原理是这样的， 里面还涉及到一个角度和力度的问题， 一般hinge 的角度在 165-170度， 对于折叠手机来说 在打开和闭合都需要一定的力度来保证不会晃动 楼上的gg说的没有错,很好! 在设计hinge的装配孔时,一般
3、都有预压角,大约是25-30度,这样有一定的弹力,这是对于没有设计预压角的hinge, 大是也有hinge,本身就有预压力,故就不需要,在设计folder时,有预压角的问题!贴几张大家看看，不知有没有用！也没有什么快的,只是我有相关的资料,不过还有很多,只是涉及到公司的有关事情,故不好随便说.如果有朋友聚一聚,就可以聊聊有关方面的技术常识 不知道有没有这样的机会呀!有关手机的一些小知识:手機可按模組分類 1.機殼模組(Enclosure Module)主要指包容手機外部的各種手機外殼(金屬塑膠) 前蓋(Front Cover)電池端蓋(Battery Cover)按鍵端蓋(Keypad Cov
4、er)轉動蓋(Flip Cover)滑蓋(Slide Cover)后蓋(Back Cover)紅外線傳輸接口端蓋(IrDA Cover)輸入/輸出接口端蓋(I/O Cover)以及樞軸(Hinge)等。2.顯示區模組(Display Module)指顯示輸入/輸出信息之各種相關零組件的總成 液晶顯示屏(LCD)液晶背光板(LCD Backlight)光管(Light Pipe)透鏡(Lens)觸視屏(Touch Screen)等。3.按鍵模組(Keypad Module)主要指構成手機按鍵輸入的各種零組件的總稱 按鍵(Keypad)Metal DomeMylar Dome按鍵開關(Keypad
5、 Switch)以及按鍵電池(Keypad Battery)等。5.電路板屏蔽模組(Shielding Module)主要指防止電磁干擾(EMI)之各種金屬屏蔽蓋(Shielding Case)及屏蔽框(Shielding Frame)等。6.連接器模組(Connector Module)主要指連接不同電子零組件的各種連接器 Audio Jack連接器Power Jack連接器I/O Port連接器RF/Antenna連接器電池(Battery)SIM卡連接器MMC連接器板對板連接器FPC/FFC連接器LCD連接器Microphone連接器揚聲器/振動器(Speaker/Vibrator)連接
6、器音量(Volume)連接器觸碰開關(Tact Switch)Plug連接器及電源適配器(Power Adaptor)等。還沒有一個手機產品全部具備所有的這此結構 7.電路板組裝模組(PCB Assembly Module)指電路板及其上固接之各種元件之總成。 印刷電路板(PC振動器(Vibrator)麥克風(Microphone)揚聲器(Speaker)無源器件(Passive Component)基頻半導體元件射頻半導體元件及中頻半導體元件等。好象有些是不能在同一个手机上出现吧（我孤陋寡闻吧？） Metal Dome 和按鍵開關(Keypad Switch)能吗？8.手機周邊配件(Acce
7、ssory)主要指與手機配接之各種可選配件。 手機用電池(Battery)手機用電池充電器(Charger)及免持件(Handfree Unit)等其中免持件包括免持聽筒(Handfree)適配器(Adapter)及手機扣持件(Holder)等。 以上是手機可能會出現的結構MOTO公司的權威機密資料,還有很多呢手机结构设计正准备做手机结构的设计，有做过的来说说吧！ 结构设计过程中的注意事项、自己的经验、教训、或是听说的、有连接的也可以！ 其中的散热设计和电磁屏蔽设计也可以再谈谈！ 其中的材料使用也说说； 其中的表面喷涂也说说. 想到什么就说什么好了，只要是与手机结构设计有关的！ 转自BILLW
8、ANG论坛 手机的一般结构 一、手机结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、 LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、 上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、 按键 材料：Rubber，p
9、c + rubber，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。 4、 Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、 电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式
10、：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； 6、 电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 7、 天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 8、 Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PC
11、B连结。 Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 Buzzer 铃声发生装置。为标准件，选用即可。 通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 9、 Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 10、 Motor motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 11、 LCD 直接买来用。 有两种固定样式：a.固定在金属框架里
12、，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接 和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 12、 Shielding case 一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 13、 其它外露的元件 test port 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 SIM card connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 battery connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 charger connector 直接选用。焊接在
13、PCB上。在housing 上要为它留孔。以上只是CANDY BAR结构,若是CLAM SHELL结构,还要考虑BASE和CLIP的连接结构.象SPEAKER,MICPHONE的连接,还有插针式及引线式等手机电池盖方面的设计问题： 我正在设计一款手机要求薄和小，采用的电芯是锂电聚合物，没有金属壳，但因为尺寸限制，我需要将电池连接器设在电芯区域（包括保护板），如果我把电池连接片（与电池电极相连的零件）直接设置在锂电聚合物上怕时间长了以后电池连接片下踏（因为锂电聚合物受热后变软）造成接触不良，如果我把电池连接片设在外面尺寸不允许，不知LINDA班主有没有良策。期待你和各位大虾的解答。对，是详细的手
14、机结构设计工作流程！指结构设计的，不是整个项目的今天刚接到一个单，是做手机的，只有module，做为一个结构工程师应该从何下手呢？哪位做过手机的能详细说一说经验？ 也就是你的设计过程！1，标准件(connectors, switchs, LCD, Batt.) 搜索 2， Parts Layout,初步布置好，配合ID设计 3，ID完成后，你可以考虑整体结构设计，一般分 上壳模组，下壳模组，电池模组等 4，细节设计，其中的很多手机相关设计规范，比如EMI,等要多考虑 5，做样品 6，修改，发模具图能把1。2。4说得再详细点吗？标准件怎么搜索？layout怎么布置？1, 主要是初步定下来一些零件
15、，手机肯定有speaker, micro, lcd,battery, io connector, earphone-jack, and so on. 主要从零件厂商得到， 因为开始只是初步选定，供ID设计参考，等ID完成后发现需要特别的 零件，比如尺寸更小的，功能特殊的，再重新换 2，Layout主要是根据ID的草图把零件布置一下 3，手机具体设计很难一下说清楚，这个站点有很多人讨论过，搜索一下data&DCconnector 有两种结构样式，一种是单插口的，一种是多pin插口的，各自是在什么情况下使用？ 2.手机的检测口在什么情况下有，什么时候没有？ 3.battery connector有三根插头的和两组各有两根插头的两种结构样式，各在什么情况下使用？接口数量不限，主要看EE的需要，作为ME，不需要考虑，根据EE的需要来寻找合适的接口1, IO connector有多
