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1、手机的翻盖机构我想知道手机的翻盖机构,翻盖部分如何装配? 这个东西不难,你拆一个这种手机就明白了, 或者先去找个转轴(Hinge),看看它的原理就知道啦Hinge目前还是日本的做的比较好, 如果我们自己能做的话,国内市场很大, 这是一个搞公司的好点子,我觉得。HINGE的结构其实挺复杂的,我参观过组装HINGE的工厂(日本在国能的工厂);另外转轴一般都有专利,我接触过国内一家组装HINGE的厂家,MOTO最早用的那种转轴,可靠性不是太高,使用寿命低;所以别看这么小的一个部件在手机上起的作用可不小我有hinge的机构图呀!只是韩国的m2s公司的专门给三星,lg等提供手机的零配件的在转动时,1.粉
2、红色的轴头是不动的,在main部分里;2.青色的huosing在folder部分里,随着folder转动 转动是的力学传动的过程是:两个曲面相互咬合,由于粉红色的轴头是不动的,而里面的是转动的,就会产生轴向的位移,压缩弹簧长生弹力,转到一个角度时,弹簧的弹力就会释放,自动把floder部分弹起, hinge大概的原理就是这样吧!至于起他的一时两时也将不清楚,又是问道在讲吧基本原理是这样的, 里面还涉及到一个角度和力度的问题, 一般hinge 的角度在 165-170度, 对于折叠手机来说 在打开和闭合都需要一定的力度来保证不会晃动 楼上的gg说的没有错,很好! 在设计hinge的装配孔时,一般
3、都有预压角,大约是25-30度,这样有一定的弹力,这是对于没有设计预压角的hinge, 大是也有hinge,本身就有预压力,故就不需要,在设计folder时,有预压角的问题!贴几张大家看看,不知有没有用!也没有什么快的,只是我有相关的资料,不过还有很多,只是涉及到公司的有关事情,故不好随便说.如果有朋友聚一聚,就可以聊聊有关方面的技术常识 不知道有没有这样的机会呀!有关手机的一些小知识:手機可按模組分類 1.機殼模組(Enclosure Module)主要指包容手機外部的各種手機外殼(金屬塑膠) 前蓋(Front Cover)電池端蓋(Battery Cover)按鍵端蓋(Keypad Cov
4、er)轉動蓋(Flip Cover)滑蓋(Slide Cover)后蓋(Back Cover)紅外線傳輸接口端蓋(IrDA Cover)輸入/輸出接口端蓋(I/O Cover)以及樞軸(Hinge)等。2.顯示區模組(Display Module)指顯示輸入/輸出信息之各種相關零組件的總成 液晶顯示屏(LCD)液晶背光板(LCD Backlight)光管(Light Pipe)透鏡(Lens)觸視屏(Touch Screen)等。3.按鍵模組(Keypad Module)主要指構成手機按鍵輸入的各種零組件的總稱 按鍵(Keypad)Metal DomeMylar Dome按鍵開關(Keypad
5、 Switch)以及按鍵電池(Keypad Battery)等。5.電路板屏蔽模組(Shielding Module)主要指防止電磁干擾(EMI)之各種金屬屏蔽蓋(Shielding Case)及屏蔽框(Shielding Frame)等。6.連接器模組(Connector Module)主要指連接不同電子零組件的各種連接器 Audio Jack連接器Power Jack連接器I/O Port連接器RF/Antenna連接器電池(Battery)SIM卡連接器MMC連接器板對板連接器FPC/FFC連接器LCD連接器Microphone連接器揚聲器/振動器(Speaker/Vibrator)連接
6、器音量(Volume)連接器觸碰開關(Tact Switch)Plug連接器及電源適配器(Power Adaptor)等。還沒有一個手機產品全部具備所有的這此結構 7.電路板組裝模組(PCB Assembly Module)指電路板及其上固接之各種元件之總成。 印刷電路板(PC振動器(Vibrator)麥克風(Microphone)揚聲器(Speaker)無源器件(Passive Component)基頻半導體元件射頻半導體元件及中頻半導體元件等。好象有些是不能在同一个手机上出现吧(我孤陋寡闻吧?) Metal Dome 和按鍵開關(Keypad Switch)能吗?8.手機周邊配件(Acce
7、ssory)主要指與手機配接之各種可選配件。 手機用電池(Battery)手機用電池充電器(Charger)及免持件(Handfree Unit)等其中免持件包括免持聽筒(Handfree)適配器(Adapter)及手機扣持件(Holder)等。 以上是手機可能會出現的結構MOTO公司的權威機密資料,還有很多呢手机结构设计正准备做手机结构的设计,有做过的来说说吧! 结构设计过程中的注意事项、自己的经验、教训、或是听说的、有连接的也可以! 其中的散热设计和电磁屏蔽设计也可以再谈谈! 其中的材料使用也说说; 其中的表面喷涂也说说. 想到什么就说什么好了,只要是与手机结构设计有关的! 转自BILLW
8、ANG论坛 手机的一般结构 一、手机结构 手机结构一般包括以下几个部分: 1、 LCD LENS 材料:材质一般为PC或压克力; 连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。 2、 上盖(前盖) 材料:材质一般为ABS+PC; 连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖(后盖) 材料:材质一般为ABS+PC; 连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结; 3、 按键 材料:Rubber,p
9、c + rubber,纯pc; 连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。 4、 Dome 按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。 材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接:直接用粘胶粘在PCB上。 5、 电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式
10、:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结; 6、 电池盖按键 材料:pom 种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化; 7、 天线 分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好; 标准件,选用即可。 连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。 8、 Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。 连结:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PC
11、B连结。 Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。 连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。 Buzzer 铃声发生装置。为标准件,选用即可。 通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 9、 Ear jack(耳机插孔)。 为标准件,选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 10、 Motor motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。 连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 11、 LCD 直接买来用。 有两种固定样式:a.固定在金属框架里
12、,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接 和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。 12、 Shielding case 一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。 13、 其它外露的元件 test port 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 SIM card connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 battery connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 charger connector 直接选用。焊接在
13、PCB上。在housing 上要为它留孔。以上只是CANDY BAR结构,若是CLAM SHELL结构,还要考虑BASE和CLIP的连接结构.象SPEAKER,MICPHONE的连接,还有插针式及引线式等手机电池盖方面的设计问题: 我正在设计一款手机要求薄和小,采用的电芯是锂电聚合物,没有金属壳,但因为尺寸限制,我需要将电池连接器设在电芯区域(包括保护板),如果我把电池连接片(与电池电极相连的零件)直接设置在锂电聚合物上怕时间长了以后电池连接片下踏(因为锂电聚合物受热后变软)造成接触不良,如果我把电池连接片设在外面尺寸不允许,不知LINDA班主有没有良策。期待你和各位大虾的解答。对,是详细的手
14、机结构设计工作流程!指结构设计的,不是整个项目的今天刚接到一个单,是做手机的,只有module,做为一个结构工程师应该从何下手呢?哪位做过手机的能详细说一说经验? 也就是你的设计过程!1,标准件(connectors, switchs, LCD, Batt.) 搜索 2, Parts Layout,初步布置好,配合ID设计 3,ID完成后,你可以考虑整体结构设计,一般分 上壳模组,下壳模组,电池模组等 4,细节设计,其中的很多手机相关设计规范,比如EMI,等要多考虑 5,做样品 6,修改,发模具图能把1。2。4说得再详细点吗?标准件怎么搜索?layout怎么布置?1, 主要是初步定下来一些零件
15、,手机肯定有speaker, micro, lcd,battery, io connector, earphone-jack, and so on. 主要从零件厂商得到, 因为开始只是初步选定,供ID设计参考,等ID完成后发现需要特别的 零件,比如尺寸更小的,功能特殊的,再重新换 2,Layout主要是根据ID的草图把零件布置一下 3,手机具体设计很难一下说清楚,这个站点有很多人讨论过,搜索一下data&DCconnector 有两种结构样式,一种是单插口的,一种是多pin插口的,各自是在什么情况下使用? 2.手机的检测口在什么情况下有,什么时候没有? 3.battery connector有三根插头的和两组各有两根插头的两种结构样式,各在什么情况下使用?接口数量不限,主要看EE的需要,作为ME,不需要考虑,根据EE的需要来寻找合适的接口1, IO connector有多