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1、 通过一次关于基本知识的对话，让我们深入考察那没有什么魅力但是极其关键的旁路电容和去耦电容。 旁路电容是关注度低、没有什么魅力的元器件，一般来说，在许多专题特写中不把它作为主题，但是，它对于成功、可靠和无差错的设计是关键。来自Intersil公司的作者David Ritter和Tamara Schmitz参加了关于该主题的进一步对话。本文是对话的第一部分。Dave和Tamara信仰辩论的价值、教育的价值以及谦虚地深入讨论核心问题的价值；简而言之，为了获取知识而展开对一个问题的讨论。下面请“聆听”并学习。 David: 有一种观念认为，当我们做旁路设计时，我们对低频成分要采用大电容(微法级)，而
2、对高频成分要采用小电容(纳法或皮法级)。 Tamara: 我赞成，那有什么错吗？ David: 那听起来很好并且是有意义的，但是，问题在于当我在实验室中验证那个规则时并未得到我们想要的结果！我要向您发出挑战，Tamara博士。 Tamara: 好啊！我无所畏惧。 David: 让我们看看，你有一个电压调整器并且它需要电源。电源线具有一些串联阻抗(通常是电感以及电阻)，这样对于短路来说，它在瞬间提供的电流就不会出现大变化。它需要有一个局部电容供电，如图1所示。 图1：旁路电容的功能。 Tamara: 我到目前均赞成你的观点。那就是旁路的定义。Dave，接着说吧。 David: 例如，有些人可能用
3、0.1 F电容进行旁路。他们也可能用一个1000pF的电容紧挨着它以处理更高的频率。如果我们已经采用了一个0.1 F的电容，那么，紧挨着它加一个1000pF电容就没有意义。它会增加1%的容值，谁会在意？ Tamara: 然而，除了电容值之外，有更多要研究的内容。这两种数值的电容均不理想。 David: 我们必须考察0.1 F的实际电路；它存在有效串联电阻(ESR)以及有效串联电感(ESL)。 Tamara: 有时候，你还要把介质损耗一项当成一个并联电阻来考虑，如图2所示。 图2：旁路电容的模型。 David: 现在，当我们遇到具有瞬态特性的这一损耗时，我们假设0.1 F电容的ESL远远大约10
4、00pF的电容。我们需要某一器件在短期内供电，因ESL的存在而让0.1 F的电容做不到这一点。假设就在于1000pF的电容具有更低的ESL，因此，能够提供更好的电流。 Tamara: ESL与你获得以及封装的电容的类型有关。其数值可能完全独立于电容本身的尺寸和数值，如图3所示。 David: (显示出对年轻同事所具有的知识的惊讶) Tamara: 我曾经看到过一些人把100 nF、10 nF和1 nF的电容分级并联起来使用，它们可能均采用相同的封装，例如0402，因为这些电容通常就是采用这种封装形式。然而，每一种0402封装均具有相同的ESL，因为它们具有相同的电感以及相同的高频响应，因此，这
5、么安装电容于事无补。 图3：旁路电容的阻抗。 David: 我们在实验室中所发现的问题在于，各种封装均是类似的。我们所采用的大多数陶瓷电容均为面积是0805或0603的电容。我测试发现，把0603 0.1 F电容挨着0603 100pF电容安装，效果上不如仅仅采用两个0603 0.1 F的电容。 Tamara: 那是完全有可能。我猜测，你所处的频率范围就是0603 0.1 F电容被最优化的频率范围。 图4：相同尺寸和不同尺寸的电容的阻抗比较。 David: 是的，ESR和ESL是原数值的一半且非常管用。在这些应用中，我所研制的开关调整器的工作频率大约为1MHz。 Tamara: 在你的情况下，
6、要调整电容的数值以及封装，以改善对你没有兴趣的那个频率范围的旁路网络。图4假设我们谈论的是相同类型的电容(陶瓷电容)。其它类型的电容如钽电容具有更高的ESR，因此，整个曲线突起。另一方面，有时可能全部要采用钽电容。 David: 我们现在讲讲历史。过去，人们采用他们手上能用的一切元器件。那时，你无法获得封装小的100 F电容，你不得不通过缩短旁路电容器上的引线来改善旁路网络。当今的大电容的尺寸正逐渐缩小类似于较小电容所具有的尺寸。当你开始认真考虑选择一只0.1 F电容时，你肯定选择0603的封装，并且，最终会选择0402封装的电容(因为我没有看过0402封装的电容，我倾向于不采用那些电容)。
7、Tamara: 按照分级封装的阶梯电容(stepped capacitor)的确切含义来自于赛灵思公司的讨论。他们的FPGA被用于各种各样的应用之中，并且，他们设法测试了所有的条件。因此，他们在高达5Gsps的宽频带内需要一种低阻抗电容对电源旁路。另一方面，你需要一种较低带宽的解决方案。 David: 我的评论全部来自较之于比赛灵思的速度更低的电源应用。你的辩论非常聪明，因为你指的是封装尺寸，而其他人没有那么深入的思考。他们通常所，高频需要小电容，而低频需要大电容。 Tamara: 啊，真是的，我要脸红了。 David: 我的旁路事业一直是非常令人厌烦的，因为在大多数时间内，规则就是用0.1
8、F电容旁路每一个芯片，那就管用了。 Tamara: 那不仅仅与封装有关，而且还与布局有关。 David: 绝对正确!我循着电路板上的电流路线，发现电路板上存在电感。在任何电流路径上的电感与该路径的闭环面积呈正比。因此，当你围绕一个区域对元器件进行布局时，你需要把元器件紧凑地布局。那就是你为什么把元器件保持紧凑布局的原因保持电感为低。然后，选择具有良好ESL和ESR的电容。我希望对于它有更多的设计艺术，但是，它的确是实用证明正确的少数的简单规则之一。 Tamara: 当然，你可以购买具有较低ESL和ESR的电容，但是，他们通常比标准的陶瓷电容更为昂贵。 David: 在大多数情形下，与每一块芯片
9、尽可能接近的0.1 F旁路电容仍然非常管用。 关于旁路电容的深度研讨(二) 更新于2010-05-18 12:02:54 文章出处: 与非网 关键字： 旁路电容 耦合 作者：David Ritter, Tamara Schmitz 应用工程师 Intersil公司 通过一次关于基本知识的对话，让我们深入考察那没有什么魅力但是极其关键的旁路电容和去耦电容。 旁路电容是关注度低、没有什么魅力的元器件，一般来说，在许多专题特写中不把它作为主题，但是，它对于成功、可靠和无差错的设计是关键。 来自Intersil公司的作者David Ritter和Tamara Schmitz参加了关于该主题的进一步对话
10、。本文是对话的第二部分。Dave和Tamara信仰辩论的价值、教育的价值以及谦虚地深入讨论核心问题的价值；简而言之，为了获取知识而展开对一个问题的讨论。下面请“聆听”并学习。 Tamara: 我们上次关于旁路电容的对话很好，但是，我认为这个话题没有结束。我们假设电容的低边有一块完美的接地层可用。然而，在一半的情况下，这并不是有效的假设。 David: 我听您说，博士。那天一位同事向我展示了他的最新的板子。“我用的是四层板，完整的接地层，”他真诚地说，“没有问题呀。”我没有把握他说的是否正确。 Tamara: 是的，接地层大有帮助，如果你使用正确的话。 David: 正如我们所说的，旁路电容应该
11、尽可能近地放在电源的旁边。我们假设读者知道把电容的另一边连接至良好的接地层。 Tamara: 可是，让我们确切一点说。你说的“良好的接地”或“良好的接地层”是什么意思？ David: 啊，接地应该是0V。 Tamara: 然而，它真是真正的零伏吗？ David: 不，当然不是。总是存在一些阻抗，总是存在一些引起电压降的电流。 Tamara: 因此，在一点的地电压永远不会跟另一点一样。 David: 有时候，当我们研究隔离问题时，我们可以假设局部接地层的电压是相对一致的。另一方面，有些应用处于高频环境中，例如，接近发射器或微波炉。这些设备有大量的信号耦合进它们的接地层之中。 Tamara: 那么
12、，我们如何构建一块“良好的接地层”呢？我们的读者应该仅仅采用接地层吗？ David: 有时候答案是肯定的。 Tamara: 然而，在接地层上时常存在足够大的电流，从而引起从一点至另一点之间出现巨大的电压降。 David: 因此，问题在于，你如何在一个系统中把每一个电路接地以最优化性能？ Tamara: 那取决于电路的类型。 David: 是的，你可能在一个系统中要采用多种接地方案。 Tamara: 当然，所有的地最终都要接在同一个地方。 David: 是的，然而，我们要把每一块接地层直接连接至一个地方吗？ Tamara: 我们可以这么做，而那被称为星型接地(这是一种非常流行的接地方式，如果使用
13、正确，是一种成功的接地方式)。 David: 对于小的电路我们已经采用了那种技术，但是，对于较大的电路我们还需要研究。 Tamara: 当你设计大面积的电路时，问题更为严峻。你不能让一个有用的旁路电容距离元件0.5英寸开外连接。总的引线电感将让电容的性能退化。 David: 我喜欢把接地看成是一种局部现象。跟随通过围绕一颗芯片(例如)的小的局部环路的电源和输入电流，并保持那个环路尽可能小和紧凑。来自局部电路的各个接地层然后连接至较大的接地系统，这一接地系统要根据较大等级的电流进行设计。 Tamara: 你可以举一个例子吗？ David: 当然，(例1)我们正在构建一个两输入的视频示波器(称为“
14、波形监视器”)。如图1所示为前端的简化电路图。 图1：两通道可选前端电路图。 Tamara: 那是几个馈入2:1复用器的视频放大器，在输出端上有一个缓冲放大器，对吗？ David: 非常正确。我们设计了一块像这样的板子(图2)。 图2：两通道可选前端的布局。 David: 这是一块四层电路板，尽管有两层用得很少(浅蓝和深蓝)。红色是顶层，最后一层是接地层。 Tamara: 设计和布局看起来非常简单和干净。 David: 然而，在各个输入之间存在太多的耦合。(即使当输入B被关闭时，它示出输入A的衰减版)。 Tamara: 在输入B上的信号有多大？ David: 在我们的视频应用中，任何大于-90
15、dB的信号均是不可接受的。我们要测量的信号大约为-55dB。 Tamara: 我要更仔细地看看引起耦合的边缘电流(图3)。 图3：显示边缘电流的前端布局。 Tamara: 我明白。正是来自输入A的边缘电流在输入B中引起一个信号。 David: 那正是我们所猜测的。当边缘路径重叠时，我们就会发现存在串扰。为了验证这一理论，我们在电路板上切了几刀，如图4所示(绿色线是切割线)。 图4：具有割裂接地层(绿色)的两个通道的可选前端布局。 David: 太令人惊讶了！耦合消失了它实际上低于噪声的电平。 Tamara: 那么，为什么那样做管用呢？ David: 沿着电流的走向，总是存在一条环路，在接地层内
16、部总是存在边缘电流以及因那些电流而产生的电压降。切割防止电流的混合，因此，它们不再能够从输入A直接耦合至输入B(或反之亦然)。 Tamara: 那么，这就是一个接地层布线错误的例子。具有切割线的接地层实际上表现更好。 David: 是的，大多数人认为，提供一条至地(像一接地层)的低阻抗连接就足够了。有时候，那的确正确，但是，另一方面它可能是错误的。如果你的确需要高度隔离，你就需要围绕整个环路跟随并控制电流。 Tamara: (例2)如果你确实有一块单芯片，那么，采用一块接地层就是好点子。让我们采用你已经示出的版图中的输入放大器的地。图5示出了我是如何把0.1 F的旁路电容跨接在接地层上的。 图5：具有通孔到接地层的运算放大器的版图。 David: 连接至地的通孔给旁路电容增加了一个串联电感，正如布线一样。芯片的地连接(如果它有一条的话，这个运放却没有)通常有一个通孔把它连接到地，因此，环路具有两倍的通孔电感。 Tamara: 在左边的两个电阻(输入端和增益电阻)也连接到地。通过这四条连接可以给这个芯片提供非常好的局部接地。 David: 我们常常通
