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1、关于电子工艺实习报告模板汇编8篇 电子工艺实习报告 篇1 一、电路功能。声控灯简介，声控灯是声控灯是一种声控电子照明装置，由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。它提供了一种操作简便、灵活、抗干扰能力强，控制灵敏的声控灯，它采用人嘴发出约1秒的控制信号“嘶”声，即可方便及时地打开和关闭声控照明装置，并有防误触发而具有的自动延时关闭功能。一般由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。并设有手动开关，使其应用更加方便。二、电路原理图。1、 PCB图。2、实物与性能。3、特点：实用新型具有结构简单、容易调试、成本低，适用于任何可用自然光控制熄、亮的环境，特别是公共场合，它可
2、减少人工开关电灯的麻烦，也避免了忘记关灯而造成的用电浪费。4、性能：它的“开”和“关”是靠可控硅的导通和阻断来实现的，而可控硅的导通和阻断又是受自然光的亮度（或人为亮度）的大小所控制的。三、设计小结。通过这次电子工艺实习，在老师的悉心指导下，学会了焊接， 认识了很多电子原件，学会了设计出一个电子作品的基本步骤，自己找原理图，画PCB图，找电子元件，根据自己画的电路图， 焊接电路，不断分析调试，很好的锻炼了动手实践能力，看到自己设计的作品成功后，很有成就感。在这过程中，真的学到了很多，感觉进步了很多，也渐渐对电子产生了兴趣，在今后的进一步的学习中，一定会更加努力，力求取得更大的进步。 电子工艺实
3、习报告 篇2 在过去的四周，我们接受了电子工艺的初步训练，学会了简单的焊接技术而且最后我们都拥有了完全属于自己的万用表，作为最有价值的纪念。意犹未尽之余，我认真的回想着这次时间并不算长的实习，有很多的感触和心得，我得到的，远不止一个万用表。首先，我们都拿到自己的烙铁和工具包，练习最基本的焊接方法，一开始看老师演示的视频，感觉挺简单的，手就发痒，就想自己试一试，结果自己焊出的样子却非常难看，而且不如老师的结实。经过老师的亲手指教，我发现了自己的问题，不急不躁的一步一步来，终于有点样子了。第一次真正动手操作，我就知道了一个道理：眼高手低，看着简单的事情真正做起来并不容易。做事要虚心，不要急躁。接下
4、来的实习我们就要焊接自己的万用表，我们每个人都领到一个盒子，里面装着很多的电阻以及各种不知道干什么用的东西，一下子懵了，根本想象不出这些东西怎么会通过焊接和组装，成为一个可以测量电压、电流、电阻的万用表呢？！老师首先是让我们看演示的视频，接下来又告诉了我们几个注意事项以及容易出现的问题，叮嘱我们不要着急，仔细认真地焊。这一次，我碰到了一个比较棘手的问题，烙铁不好用，不沾锡，总是起球儿，这样不仅焊的速度慢了好多，而且影响美观。焊了几个之后，我终于受不了了，便找老师来帮忙。老师帮我在电路板上摩擦了一会儿，并且告诉我以后碰到这样的问题怎样处理。经过老师的处理。烙铁正常了，真的很感激各位老师的热心帮助
5、。焊接的这次成功，让我很贴切的意识到一丝不苟的重要性。在工作和学习中，我们一定要一心一意，否则事倍功半，被别人甩到后面。在我们焊接完成后，我们就要安装了，这是比较需要技巧的一步，不仅要紧紧地卡住电路板，而且要完全吻合，否则就会出现不理想的现象，比如液晶屏显示不稳定等。安装好之后，我们都拿着自己的作品让老师检验，心里面非常地高兴，每个完成的同学脸上都洋溢着自豪的深情。最后，我谨在此真诚的感谢实习中帮助我们的老师们，您们热心的讲解和不厌其烦的帮助我们处理故障，让我们非常感动。谢谢您们！ 电子工艺实习报告 篇3 一、课程设计目的1。了解电话机的基本知识，通过具体的电路图，初步掌握焊接技术，简单电路元
6、器件装配，对故障的诊断和排除以及对电话机原理工作的一般原理。2。熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理，掌握焊接技术并装焊一台电话机。3。了解安全用电知识，学习安全操作要领，培养严谨的工作作风，养好良好的工作习惯，培养正确的劳动观与人生观，也培养团队意识和集体主义精神。二、课程设计内容1元器件的识别对于此次电话机装配中所用到的所有元器件，如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。2元器件的插装元器件在焊接前，需要对其进行正确的插装，这一点是十分重要的，它关系到我们电话机组装成败与否。对于器件的插装，要求我们能在正确识别元
7、器件的基础上，认真，小心，对照元器件清单表，不漏插，不错插。3元器件的焊接在进行元器件的焊接前，要求我们首先掌握正确的焊接工艺，这就需要我们在掌握焊接理论的前提下，进行大量的焊接练习。焊接时，要做到快、准、稳。4电话机的测试在完成了电话机的焊接以后，我们并不能急着进行整机的装配，还要先对其进行测试，以便确定我们的电话机是否符合要求，对于发现的问题，要认真的寻找原因，并加以改正。5整机装配装好电话机剩下的零件，接受检验。三、课程设计（收音机或电话机）原理，元件认知电话是通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。由送话器、受话器和发送、接收信号的部件等组成。发话时，由送话器把话音转变成电信号，沿线路
8、发送到对方；受话时，由受话器把接收的电信号还原成话音。电话机一般分为磁石式、共电式和自动式三类。磁石式电话机，用磁石式手摇发电机作振铃信号源并配有通话电源。它对线路和交换设备的要求低，通话距离较远，机动灵活，使用方便可不经过交换机直接通话。因此它适用于野战条件下和无交流电地区的电话通信。共电式电话机，由交换设备集中供给通话和振铃信号电源。它结构简单，使用方便，用户间通话由人工转接。自动式电话机，是在共电式电话机上，加装拨号盘或按键盘等部件组成的。它通过拨号或按键发送选号信息，控制交换机进行自动接续。使用简便，不需要人工转接，但自动交换设备较复杂。 电子工艺实习报告 篇4 一、实习资料在电子工艺
9、实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装，电子工艺实习总结报告。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件，透过焊接，才能构成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们务必深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我们还务必将书本中的知识很好的应用到实践操作中。透过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作潜质，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的
10、精神。实习，能够很好地培养我们的动手潜质。透过实习，我们不仅仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。（一）插接式焊接（THT）操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热，使其到达必须的温度，之后将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化必须量
11、的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，因此一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中能够使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点，不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化构成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，
12、同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成资料：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。（二）贴片式焊接（SMT）此刻越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他能够减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。操作步骤：固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。操作要点：1。在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪
13、处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。2。用镊子留意地将电子芯片放到PCB板上，注意不好损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。3。开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚持续湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要持续热风枪与被焊引脚并行，
14、防止因焊锡过量发生搭接。4。焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉剩余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂。5，电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后，再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放，避免元器件受震动产生偏移。完成资料：将手机电路板上的元件依次取下后，再依次将元件焊接上电路板。透过将元件的取下与焊接，进一步的熟悉了
15、贴片式焊接的焊接方法和注意事项。（三）制作电路板（PCB板的制作）我们采用的是激光打印法，老师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板，我们用砂纸将敷敷铜板打磨干净，将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好，反复透过照片过塑机，这样墨粉就完全吸附在敷铜板上，趁热揭去热转印纸，将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用热水冲洗，最后用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉，印刷电路板便制作成功了。（四）收音机的制作上午我们在老师那里领到了这次收音机的零件，透过老师对在制作过程中的注意事项的嘱咐，我们来到了实验室埋头开始了自己制作之旅。我们在安装前对零件进行了检查：（1）对照图纸检查印制板（SMB）：观察图形是否完整，有无短、断缺陷，孔位及尺寸是否和图纸一样，表面涂覆（阻焊层）是否完整。（2）检查外壳及结构件：按材料表清查零件品种规格及数量（表贴元器件除外），检查外壳有无缺陷及外观损伤，耳机是否完好。检查完零部件后就开始丝印焊膏，并检查印刷状况，按照工序流程贴片：贴片顺序：C1/R1，C2/R2，C3/V3，V4/R3，C4/C5，SC1088/C6，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。其中有几点注意事项：SMC和SMD不得用手拿，用镊子夹持不可夹到引线
