审单工作流程及注意事项一：整体浏览流程单 看下单的芯片型号，制作材料、卡片类型及要求厚度（流程单上下单员打“∨” ）1. 卡片厚度感应卡厚度一般为： CR80 0.90mm；IC 卡厚度一般为：CR80 0.84mm；磁条卡厚度一般为： CR80 0.76mm；普卡厚度多样，根据客户要求和仓库的材料规格来下料2. 材料规格（具体规格参照仓库材料规格表） 材料类型： PVC、PET、透明料 PVC面料常用规格：①荣远料面料常用规格：0.15*310*468 ，0.17*310*468 ，0.2*310*468 ；②友浦料面料常用规格：0.17*310*468 ，0.3*310*468 ，0.34*310*468 ，0.38*310*468 ；③ 宏 凯 料 面 料 常 用 规 格 ： 0.1*310*468 ， 0.12*310*468 ， 0.15*310*468 ，0.2*310*468 ；④PET面料料常用规格 0.1*310*468 ；⑤透明料面料常用规格： 0.3*310*468 ，0.17*310*468 （用于感应卡）3. 芯层料厚度（具体规格参照技术部线圈规格标准） ：颗粒芯层厚度一般为 0.52mm，条带厚度一般为： 0.57mm,FM1208、FM1216系列芯层为条带芯层，厚度为 0.57mm二：审单及注意事项审单要注意每个工艺的细节， 要提前预防可能出现的问题， 及应注意的事项，要把一切问题解决在未进入批量生产之前， 减少生产工艺错误，保障生产流程畅通无阻。
满足客户的要求的同时也能达到我们生产的效益拼板单：看拼板的格式及数量是否一致，感应卡看芯片是否一样，哑面不能和光面拼在一起，哑面大单≥ 3000 不要出 3*8 格式看客户提供的样卡和其它拼板， 判定是否加膜， 加哪种类型和规格的膜，胶膜常用规格：规格厂家性质版式309*467*0.06百佳胶5*5304*479*0.06百佳胶3*8309*479*0.08百佳普5*5309*467*0.04百佳胶5*5309*467*0.04诚扬胶5*5309*467*0.06诚扬胶5*5309*467*0.08宏凯普5*5309*467*0.06宏凯普5*5除客户特殊要求用 PC膜， PC膜必须先加一层胶膜，才能有粘合性拼板版式分为两种： 3*8 和 5*5，3*8 规格为： 305*480；5*5 规格为：310*468加膜注意事项：（ 1）：金银底的加加强膜，撒金银粉的压光（ 2）：磁条卡上磁条面必须加膜，不能撒银粉（ 3）：数码料加膜，高温层压容易变形（ 4）：客户要求要扫描打印的要加膜（ 5）：感应卡压光要打阿波罗， 金银底及单一深颜色的感应卡要打芯层光油，防止有芯片印（6）：感应卡颜色较花，一般用百佳胶膜，磁条卡和 IC 卡，加诚扬胶膜。
7）：白卡加普膜，阿波罗杂质较多，容易造成报废单黑胶印和全丝印，加普膜 8）：压光感应卡要打阿波罗，磁条卡、 IC 卡、普卡过 UV（ 9）：复合芯层卡（ EM4200ID+F08、EM4200ID+S50、900 兆+F08），加百佳高温胶膜（ 10）：烫版最好要加膜，防止烫版脱落三：审核工艺流程注意事项磁条卡审单注意事项：（ 1）上磁条面必须要加膜，不能撒银粉（ 2）上磁条面不能合成粗哑面、中等粗哑面效果，容易写不上磁 3）磁条卡打凸码位置为：距左右两边≥ 8mm;距下边（磁条对边）≥ 3.2mm（ 4）打凸码时注意是否打到反面的文字内容，如果打到，要与客户确认是否可行 5）磁条卡拼版尽量不可拆开拼，手工上磁条容易使磁条位置偏移（ 6）特殊订单，如金鹰有防伪水印，需要加诚扬加强膜（ 7）磁条距卡上边边距 5mm,磁条卡宽度是 10.28mm，审单时注意彩稿和墨稿上磁条位置是否符合标准要求 8）磁条卡打码要求：打雕刻码时要注意与卡面图案的颜色 9）要求覆保护膜，不能打平码和喷码，包装时不能连封套袋子 10）墨稿和样卡及生产单是否描述一致，码位顺延数量是否正确，是否要打签名条，签名条位置不能太靠近磁条（ 11）凸码只能平行横向打，不能竖向打IC 卡审单注意事项（ 1）芯片位周围文字内容距芯片≥ 1.5mm（ 2） I C卡芯片位置和凸码位置不能在同一方向（ 3）打凸码时，要注意凸码是否打到反面的文字内容。
4） I C卡打光油，如果印刷面颜色较浅，单黑胶印，光油打在另一面料的反面（丝印晾晒架上容易刮伤） 压光有中间料， 光油打在较厚的面料反面 5） I C卡打码要求：（生产参考要求）喷码：字体大小偏差≤ 0.2mm贴标：位置公差横向≤± 2mm纵向≤± 1mm；平码、条码：不能出现断线、模糊不清现象，其条码位偏差左右≤ 0.2mm上下≤ 0.1mm；雕刻码：要求卡号雕刻设置为 90%强度打码时要注意与周围环境颜色的色差（ 6）要求覆保护膜，不能打平码和喷码，包装时不能连封套袋子，当面不能打签名条（ 7）墨稿和样卡及生产单是否描述一致，码位顺延数量是否正确，附件多款数量总和是否和生产单的总数一致，拼版格数与款型对应一致感应卡审单注意事项（ 1）感应卡拼版要芯片类型一致，光面和哑面一致（ 2）有挂牌孔的（ 3*15mm），要注意特配芯层，整体向左 / 右偏移（ 3）感应卡打凸码时， 要用透明样卡检查凸码位置是否碰到芯片和线圈，如果要避开就要用手工线圈或者根据客户要求调整打码位置非标卡审单注意事项：（ 1）注意非标卡的大小（冲切部是否有模具）和排版版式（ 2）如果是感应卡，要提前做芯层料，让技术部配备适合的芯层线圈（ 3）滴胶卡只能打雕刻码和喷码，而且要加膜四：下料根据卡的类型和厚度， 下印刷料和膜料， 按照一定比例给予生产环节的报废，原则：减少工艺繁复和报废，节约成本。
感应卡拼板格式：① 3*8，加膜， 0.15*305*4803*8 ，压光， 0.2*305*480② 5*5，加膜 0.15*310*4685*5 ，加膜 0.17*310*4685*5 ，压光 0.2*310*468（ 2）：磁条卡和 IC 卡一般下友浦料，规格有： 0.3*310*4680.34*310*48*68 ，0.38*310*468 ，0.25*310*468（ 3）报废比例，感应卡≤ 30000 合成报废比例是 1.5%；≥ 30000 合成报废比例是 1.2%，胶印报废比例是： 5%磁条卡和 IC 卡、普卡，合成报废比例是： 5%；胶印放数，比例是：7%（赠送卡含在报废数量里面）机印要有3～5张过版料，根据印刷难度和工艺复杂程度，在基础放数的比例上，适量多给予4～5张五：工艺流程单的填写按表格内容填写，填写公正整洁，清楚无误填写改写密码，小芯片 FM4442，原始密码为： 6F大芯片 FM4428,原始密码为： 4F感应卡，原始密码： 12F机印写在机印栏，丝印（金银底）有丝印流程单，审单时，一定要注意客户的特殊要求， 比如卡片厚度的特殊要求，扫描位置，芯片位置放置的特殊要求，烫版的特殊要求，生产工艺、原材料是否满足客户的特殊要求。
六：检查，登录电脑检查信息是否填写完整， 是否正确，登录电脑的信息必须和流程单的信息一致用料的选择，还必须参考库房的库存情况参考工艺部样卡打版记录浏览整个流程单， 筛选重要信息——审单， 看工艺流程是否符合生产要求——下料——填写流程单——检查，登录电脑工作交接内容1、每天上午要整理运营部送进来的前一天下单的菲林，要检查菲林是否有损坏，是否缺张少数，如果有问题要及时反馈给运营部确认无误后交给制版房，交接确认2、审单、下料；审单过程中，要注意生产单的原材料是否具备，要询问库房，如果没有库存，看是否要找到替代料，及时反馈问题，如果有特殊工艺，要询问技术部，生产部能否生产3、非标卡的单子，要调试天线线圈，要询问技术部，然后下单给 IC房做4、要注意生产单的货期，和加急单、确保单，优先安排，快速进入生产要和生管沟通一下5、审完的生产单，要给生产部经理审核，然后再扫描存档6、扫描完的生产单，白卡生产单要询问库房有没有库存，如果有库存，直接给质检房发货，如果没有库存，要重新生产给合成车间数码料的单子给合成车间直接合成7、丝印流程单，检查信息是否遗漏，确认无误后给丝印房主管8、有打版单通知技术部朱链，并在工艺技术部群里通知出来，在生产单后面要附上《工艺打版记录过程表》 ，打版过后的加做订单，要把原有的打版记录表附上9、单子上注明要改密码和写数据的要通知技术部汪新10、根据订单上的芯层料，如果库房没有，要下单给 IC 房做芯层料。
审单、拼单作业流程及注意事项审单、拼版分为两个环节：审单和拼版审单：单子分为加做与新单针对加做的单子：1、完全加做：即版面上没有任何改动（不含码号）的单子就要审核以下点A、加做单号是否写、 样卡是否标注张数与打钩、 版面下方的备注里是否写明“正面按原样卡制作” 和“反面按原样卡制作” 且在制作要求一栏里不能出现 “印刷颜色按彩稿”等字样B、下单名称是否与样卡及版面上的名称相同， 样卡上的时间单号与写的加做单号是否相同C、（审核的最关键点） 核对样卡与下单的版面及内容是否完全相同 （包括大小、位置），以及此次下单的工艺与样卡是否完全相同（常见的有打金银底、撒金银粉、压光、加膜、各种哑面、印金、印银、烫金、烫银、图片是否有 UV效果、胶印、丝印、专色等等）2、不完全加做的单子（即只参部分工艺及颜色且版面上有改动或是工艺有调整的单子审核以下点A、加做单号不写， 样卡张数需标注及打钩， 版面下方的备注里一定要标明参照的部分B、下单名称是否与样卡及版面上的名称相同C、（审核的最关键点） 核对此次下单要参照样卡的工艺与提供的样卡艺是否相矛盾，常见的案例有以下几点：。