【电子“科创”系列报告】硅产业集团国内优质半导体硅片制造控股型企业

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1、 行业专题研究|半导体2019年 5月 10日证券研究报告*电子“科创”系列报告硅产业集团:国内优质半导体硅片制造控股型企业分析师: *分析师: *分析师: 余高*SAC 执证号:S0260514050002SAC 执证号:S0260517080012SAC 执证号:S0260517090001SFC CE.no: BNX006*0***请注意,许兴军,王璐并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动。l硅产业集团拟募集资金 23.95 亿元,符合科创板相关上市规则本次硅产业集团拟公开发行不低于 6.20 亿股,拟募资资金金额扣除发行费用后约 23.95 亿元,用于集

2、成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化二期项目和补充流动资金项目,实现公司 300mm 半导体硅片产能的扩张。公司符合科创板上市规则:公司拟发行股份后总股本不低于 24.80 亿股,预计市值不低于 10 亿元;公司 2017、2018 年实现净利润分别为 21761.12、967.98 万元,净利润为正且两年累计净利润超过 5000 万元;公司 2018 年营业收入为 10.10 亿元,不低于 1 亿元。l国产半导体硅片优质控股企业,受益需求营收快速成长硅产业集团为控股型企业,半导体硅片的研发、生产和销售由上海新昇、新傲科技、Okmetic 三家控股子公司实际开展。目前公司主要产品涵盖

3、 300mm 抛光片及外延片(上海新昇)、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片(新傲科技和 Okmetic),其中 18 年 300mm 类产品营收占比约为 21%左右。200mm 硅片下游需求旺盛,公司扩产提价,300mm 硅片公司 18 年实现国内率先量产,填补国内空白,双业务助力实现营收快速成长。公司 16-18年实现营收 2.70、6.94、10.10 亿元,同时 19 年公司并表新傲科技(18 年营收 7.14 亿元),营收增长明显。但由于公司 300mm 类产品良率性能拖累毛利率水平以及较大资本支出所致和高额折旧,净利润承压明显。l行业东移需求旺盛,大尺寸硅片为未来主流

4、半导体行业东移趋势明显,根据 semi 统计,中国大陆 16-18 年半导体硅片销售额从 5.00 亿美元上升至 9.96 亿美元,年均复合增长率高达 41.17%,远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率 25.75%。国内作为全球最大的半导体产品终端市场,预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张,中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。大尺寸晶圆由于成本优势,规模效应明显,为未来晶圆代工扩产主流选择。公司积极迎合旺盛需求和技术变革趋势。积极募投,引进行业领袖,助力公司大尺寸硅片竞争力提升。l风险提示商誉减值风险,客户认证不达预期,市场竞争加剧,产品单价快速下降风险,政府补助不

5、持续风险。相关研究:识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明1/ 18 行业专题研究|半导体重点公司估值和财务分析表最新收盘价CNY 133.13最近合理价值EPS(元)PE(x)EV/EBITDA(x)ROE(%)股票简称 股票代码 货币评级报告日期(元/股) 2019E 2020E2019E36.12020E2019E2020E 2019E 2020E汇顶科技6031602019/4/14 买入132.93.694.2731.236.032.62925.1识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明2/ 18 行业专题研究|半导体目录索引硅产业:国内优质半导体硅片制造控股型企业.5业务情况

6、:主流硅片尺寸齐全,填补国内行业空白 .5财务表现:营收稳步提升,净利润短期承压 .8客户情况:服务于全球,成长在国内 .9公司股权结构:无实际控制人,利于决策科学性.10行业侧:产业东移,需求驱动长期成长显著. 11硅片是芯片制造的核心材料. 11受益下游终端变革,行业长期成长属性明显 .12产业东移,硅片国产化机遇显著 .13把握硅片国产化市场机遇,募集资金积极扩产.15可比公司估值比较.16风险提示 .16识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明3/ 18 行业专题研究|半导体图表索引图 1:硅产业集团发展历史.5图 2:公司不同业务贡献营收情况(亿元) .5图 3:公司不同业务营收占

7、比情况.5图 4:公司主要子公司主营业务情况 .6图 5:16-18 年 200mm 营收情况(不含新傲科技).6图 6:16-18 年新傲科技营收情况.6图 7:公司 200mm 产品年产能情况(万片).7图 8:200mm 产品年销量以及单价情况(万片) .7图 9:公司 300mm 产品年产能情况(万片).7图 10: 300mm 产品年销量以及单价情况 .7图 11:公司近三年营业收入.8图 12:公司近三年净利润情况 .8图 13:公司不同业务毛利率情况 .9图 14:公司近三年毛利率、净利率及 ROE .9图 15:不同区域营业收入情况(百万元).10图 16:不同区域营业收入结构比例.10图 17:硅产业集团股权结构. 11图 18:全球半导体制造材料销售额(亿美元) . 11图 19:2018 年全球半导体制造材料市场结构 . 11图 20:晶圆尺寸的成长历史.12图 21:全球晶圆产能按尺寸分布 .12图 22:12 寸和 8 寸晶圆下游产品主要分类 .12图 23:2016 年全球 8 寸晶圆厂产品应用领域 .12图 24:汽

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