《color filter教战手册》由会员分享，可在线阅读，更多相关《color filter教战手册（18页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、COLORCOLOR FILTERFILTER前言：前言： 彩色液晶顯示器挾其耗電量低無輻射，全平面顯示及佔用空間 小等優勢，以逐漸有取代傳統 CRT 顯示器的趨勢，顯示器的色彩表 示，需要經由色相及明暗的控制彩色液晶顯示器即包含：01.階調表示的液晶 Panel，其功能類似光匣可控制明暗。 02.紅.綠.藍 三原色的濾光板，將白色光吸收部份波段而形成色源。 03.發光或環境入射(反射式)的外部光源。此種組合是現有泛用模組的特點，和一般常用的彩色電視陰及射 線管（CRT）不同之處在於 CRT 的發色是經電子槍發射電子光束激發 CRT 內表面配列的紅綠藍三種螢光體，兩種顯示器的相同處是顏色的 表
2、示都市利用“加法混合法”三種原色做近接配置使肉眼不能分辨， 經任意的組合即能顯示各種顏色。彩色濾光片之結構：彩色濾光片之結構： 彩色濾光片是在玻璃基板上製作出許多紅綠藍的圖素，每個圖素 對應液顯示器上的一個畫素當白光通過這些畫素後變成紅綠藍光而構 成三原色光。其結構為玻璃基板上製作遮光層即為 BM (Black Matrix)層，再依 序製作上具有透光性紅綠藍三原色之彩色濾光膜層然後在濾光層上塗 佈一層平滑之保護層( Over Coat )最後濺鍍上透明導電膜( L-ITO )， 黑色矩陣的作用是在分隔彩色層增進色彩之對比性遮光保護 TFT 元件， 避免光電流產生，保護層為避免彩色層在後續製程
3、中受高溫影響而受 損，並可將表面平整化，L-ITO 則作為驅動電路之電極。2CF 流程 一BM 製程： 01.穿透式：Cr 玻璃基板洗淨PR 塗佈(正型光阻)曝光顯影 蝕刻剝膜 02.反射式：反射板(TiO2 + AP + In2O3)玻璃基板洗淨PR 塗佈(負型光阻)曝光顯影二R.G.B 製程：01.穿透式：R 塗佈(負型光阻)曝光顯影水洗 01.穿透式：G 塗佈(負型光阻)曝光顯影水洗 01.穿透式：B 塗佈(負型光阻)曝光顯影水洗 02.反射式：R 塗佈(負型光阻)曝光顯影水洗 G 塗佈(負型光阻)曝光顯影水洗 0 B 塗佈(負型光阻)曝光顯影水洗三Over Coat 製程： 01.穿透
4、式：OC 塗佈 02.反射式：OC 塗佈四CF OC 完成品檢查五Color Filter 流程： BM pattern finish Cr glass cleaning Cr phototresist coating Cr exposure Cr developing Cr etching Cr stripping R pattern finish R photoresist coating R exposur R developing G pattern finish G photoresist Coating G exposure G developing B pattern finis
5、h B photoresist coating B exposure B developing Over Coating Inspection Packing 3CF 常生產的產品與流程一ISTN 流程(內反射)，例如 A971 . A833 反射板(AP) 受入水洗 O.C Spin 二Metal Pattern 流程(COG)，例如 7571 Cr/CrOx 或 Cr 基板水洗 C/CrOx 或 Cr PR Spin 曝光 顯影 蝕刻 剝膜 三穿透式+反射式流程，例如(FR007) Cr/Crox 基板水洗 PR BM Spin 曝光 顯影 蝕刻 剝膜 AP AP PR 曝光 顯影 蝕刻
6、剝膜 鍍 IN2O3 R.G.B 製程 O.C L-ITO AP Slit：AP PR 曝光 顯影 蝕刻 剝膜四穿透式玻璃，例如 FT010. A389 五反射式玻璃，例如 A9434CF 製程原理-受入水洗站 受入水洗：受入水洗： 玻璃於 Spin 前皆須經受入洗淨清洗玻璃。一玻璃表面潔淨度檢測： 利用脫脂棉花棒沾拭指示劑型號 50、52、54 三種.分別畫出三條 測試線,如表面潔淨度 OK 會形成擴散狀，反之則 NG，最低標準為 型號 50 未達 50 號則立即通知工程師處理二重點確認： 01.基板種類 02.U1-U7 區顯示之數據是否達到設定值 03.調配 LGL 與純水比例為 100
7、 ： 3 04.籃具最上層須使用檔板，以避免身體及手指碰觸玻璃造成產品 膜面刮傷 05.確認型號是否正確、有無混料及導角方向是否正確 06.確認流程卡之基板數量與實際數量相符 07.確認基板厚度及正反面 08.外觀檢查破裂刮傷污染等三入料前的基版材質區分(CS-S-4133)： 01.Cr/Crox ：背面為黑色 02.AP 全反：背面微黃色 03.Cr：較亮偏白鏡面 04.AP 半透：可看穿背面景物 05.AL-nd：介於 Cr 跟 AP 之間5顯影站(CR) 顯影：顯影： 顯影液 KOH 將曝到光的光阻去除，顯出所需要之圖 形。一顯影液滴定： 01.100ml 純水加入錐形瓶(1) 02.
8、取 10ml 顯影液倒入錐形瓶(1)中 03.滴 2 滴酚太加入錐形瓶(1)中，此時為紅色 04.使用 HCL 滴定液之滴定管滴定，直到恢復原來的顏色(無色) 05.計算上述消耗之 HCL ml 數 Q 06.濃度計算：顯影液濃度= Q HCL 之濃度/10 07.顯影濃度範圍：0.11N0.12N二顯影檢查項目： 01.顯影濃度：0.11N0.12N 02.顯影時間：120 50sec. 03.顥影液溫度：30 5 04.外觀：線距不可過大或過小 05 顯影液更換頻率：為二班或作業數達 500 枚. 06.濾心更換時機：入水壓與出水壓相差 0.5kg/ cm2或流量計未達 設定值6Cr 蝕刻
9、、剝膜站 蝕刻：蝕刻： 利用蝕刻液 SCE-40A 將玻璃上面鍍 Cr 鉻層蝕刻洗淨。一蝕刻檢查項目： 01.蝕刻液為原液 02.蝕刻時間 90150sec 03.蝕刻溫度為室溫 04.濾心更換時機： 入水壓與出水壓相差 0.5kg/ cm2或流量計未達設定值 05.蝕刻液更換時機：作業時間增加至 250sec 06.外觀：不可過蝕刻或 Cr 殘留蝕刻時間以上批使用時間為準，若 Cr 殘留，已蝕刻之基板再以 0sec 蝕刻，而尚未蝕刻產品則再加 10sec 作業剝膜：剝膜： 利用 NaOH 剝除塗佈在玻璃上面 Cr 光阻。一剝膜檢查項目： 01.剝膜濃度：為 0.745N0.755N(滴定方法
10、同顯影滴定方法) 02.剝膜時間：依 run card 條件 03.剝膜溫度：50 5 04.濾心更換時機：同蝕刻 05.剝膜液更換頻率：一週一次或累積作業數達 4500 枚 06.外觀：不可有 P/R 殘留若有 P/R 殘留則再重新剝膜一次，若再有殘留，則告知工程師處理7CrBM 剝膜後及 Resin BM 量測項目一對位記號： 15 3,量測 2 點二基準點： 500 50、1000 50、2500 50，量測 3 點三BM 幅寬： 20 3,各量測 5 點(5X、5Y) P.S：第 1、3 項使用顯微鏡量測； 第 2 項使用投影機量測， Resin BM 需量測 OD 值四外觀檢查： 檢
11、查外觀基準依據製造作業標準 CS-S-4164 判 定。 01.刮傷 02.P/R 殘留 03.全面性脫落 04.全面性過蝕刻 05.殘留 06 週邊殘留 07.BM 針孔 08.反射板缺失 09.基板破損五CRCR 固固定點殘留於中間檢查時發現則應將已曝光，顯影 之玻璃全數回收並檢查擦拭 Mask，重新發首件確認 OK 再 繼續作業。8SPIN 站 一SPIN 流程： 01.入料段：入料段做入料工作 02.SPIN 主體：對玻璃作旋轉塗佈工作 03.預烤(HP)段：HP 內有四塊加熱板及一塊降溫板，是對基板烘 烤工作 04.收料段：做收料工作二機台週邊設備： 01.電源控制箱 02.清洗溶劑
12、加壓筒 03.電子秤 04.藥劑搖晃機 05.黏度計三旋轉塗佈機操作： 機台開機暖機清潔機台準備藥劑及 PGMEA 洗淨劑點檢機台 條件將藥劑打入量測藥劑量將機台原點復歸加壓筒氮氣 接好將基板送入 LD空 M/Z 送入 ULD機台自動運轉四光阻藥劑： 01.BM：A.穿透式 Cr：(a)Tok TLR-P8000；(b)永光 EPL-302B.反射式：(a)JSR 366-2；(b)Tok 736R、736102.R.G.B：A.穿透式：(a)JSK-CR3200R、CR3200G、CR3200B (b)永光-ENR110、ENG210、ENB310B.反射式：(a)JSR-RED747、GR
13、EEN774、BLUE766(b)永光 -ENRR1000、ENG2000、ENB3000ENRR1100、ENG2100 ENB3100RR7120、RG8120、RB9120 O/C：JSR-SS5171/SS0171、SS6699G/0699G、SS6699V/0699V903.光阻黏度：同一批次的玻璃所使用的光阻，藥液合格黏度變化 率(絕對值)：本次黏度值前次黏度值0.4cp 04.光阻保存條件：保存溫度 23 2，濕度 45% 5%RH，冰箱 6 2 05.LGL.PGMEA 保存條件：溫度 232 濕度 45 5RH 06.作業環境溫度 23 2、濕度 45 5RH五條件確認：01
14、.HP 溫度時間氣壓 02.光阻吐出量 03.Spin 轉速及上升持平下降時間 04.Air 氣壓 05.Spin 三點棑風量 06.DSP 作業時壓力筒壓力 07.測光阻黏度值 08.K 洗劑吐出量 09.光阻藥劑型號及使用期限六機台運作中目視檢查塗佈項目：01.氣泡 02.放射狀 03.異物 04.塗佈不均 05.PGMEA七號與導角方向的確認八膜厚測量：須在流程卡所訂的標準內 九O.C 藥劑使用前須搖晃 30 分再靜置 1 小時才可作業，所有 光阻藥劑使用前須先回溫 10 小時才可作業10曝光站 曝光：曝光： 以含有圖形之光罩，經曝光製程使光照射之光阻產生斷 鏈或不鍛鏈反應，經鹼液顯影後
15、將保留或不保留光阻圖 形於基板上。一曝光點檢項目： 01.曝光能量：依流程卡規定 02.照度均勻性 7以下 03.Gap：依流程卡規定，機台點檢一週一次 04.核對 Mask 版次日期、製造日期(依產品規格書) 05.玻璃導角方向依據 CS-S-4033 06.作業環境溫濕度：溫度 23 2、濕度 45 5RH二外觀檢查： 01.曝光位移(重疊或露光)： 重疊：穿透式及反射式 5u 以下 露光：穿透是不允許，反射式 2u 以下 02.固定點不良(針孔、殘留、色相斑點) 03.膜厚不均(格子狀) 04.玻璃下方須書寫批號 11顯影站 顯影：顯影： BM.R.G.B 塗佈完玻璃經曝光後將照到光的部份利用顯影 液將它顯現出來。一顯影液的種類： 01.穿透式 R.G.B 為 ENPD-20 濃度 1:100 02.反射式 R.G.B 為 ENPD-20 濃顯影液度 1:100 BM 為 DEV-3B 濃度 1:50 #.PH 值為 11.5-12 二條件確認： 01.顯影液種類
