波峰基础知识培训内容

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1、,波峰机基础知识,讲师:梁敏维 2010年6月,培训内容目录1. 波峰工作原理及功能;2. 厂商及电路结构简介;3. 机器内外构造简介;4. 操作面板及软件简介;5. 故障问题及处理方法;6. 适用基板尺寸及辅料规格。,学而不思则罔思而不学则殆,波峰工作原理及性能,工作原理:波峰焊是将熔融的液态焊料、借助与电机泵的作用、在焊料槽液面形成特定形状的焊料波、插装了元器件的PCB与传送链上、经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程 ,做到全自动焊接流程。,工作性能:自动焊接功能、自动调节宽窄度、自动感应喷助焊剂、预热恒温发热、锡炉恒温加热、经济动行、自动洗爪功能、自动冷却

2、功能、超温报警功能、计数定时功能。,1,设备名称:全自动双波峰焊锡机(简称波峰锡炉),厂商及电路结构简介,厂商型号:深圳市诺斯达机械制造公司; 深圳市日动精工机械制造公司;深圳市日东机械制造公司。 NS-TW-350LFS / RD-WS350C / SA-3PS。,2,工作电压:(工业电)交流电压380V; 三相四线制接法(3火线/零线/地线)。,工作气压:(0.40.6)MPa;,额定功率:32KW / 20KW(恒温时,功率为额定功率的1/3);,电控构造,电脑,控制组件,主机,输入部件,变频I/O板,显 示 器,开关电源,PLC,接触器,继电器,变频器,供应系统,电源气源,动作部件,三

3、 相 四 线 制 电 源,无 水 气 源,气 压 过 滤 器,活 动 气 缸,电 磁 阀,感 应 器,制 动 电 机,操作系统:WINDOWS操作系统,波峰软件系统。,故障提示:超温报警,漏电断路 ,急停按钮。,介面显示:显示机器工作模型图,分三段预热显示温度数值,显示温度补偿值,显示锡炉温度数值,链速显示 。,开机方法:按一下电脑主机,输入电脑系统密码,电脑配合机器运行进入工作显示状态 。,关机方法:先退出界面软件系统,再关闭电脑,关机器总电源 。,机器内外构造简介,机器外型:机身正面 感应喷雾系统机身背面 预热系统机身侧面 锡炉系统 设备文件 冷却系统记录表 控制组件导轨系统 操作面板,3

4、,机身正面:,机器厂家,操作面板,防护玻璃,工作指示灯,急停按钮,产品进炉,产品出炉,机身背面:,波峰电机,波峰锡炉,炉体进出手摇柄,预热防护盖,机背防护门,酒精容器,循环泵,松香容器,机身侧面:,操作规程文件,保养记录文件,维护保养文件,操作记录表,手摇导轨 宽窄度,运输链导轨,洗爪器,进炉感应系统:,感应器光眼,感应器作用:通过对电子板在进入时感应物体,将信号给喷雾器并延时启动喷雾,无物体感应时喷雾停止。,喷雾系统:,助焊剂喷嘴,松香喷量 调节,气流量行程速度调节,喷雾系统(助焊剂喷嘴/气缸)的操作调节方法: 当感应有板时,板移到喷雾器会自 动喷出足量的助焊剂,以致板能达 到助焊效果。可对

5、助焊流量进行调节, 通过旋钮流量可调高,调宽,调大, 调小,根据不同板进行调节。,喷雾系统的作用:通过对电子板在感应到物体,可对喷雾器进行适当调节,达到喷雾效果。,导轨运输系统:,手摇升降高度,手摇宽窄度,导轨系统的作用:根据电子板的宽窄度,可适当调节导轨的宽窄度和仰度,达到过锡质量效果。,运输导轨及运输链操作及调节方法:对产品进行输送进炉出炉,可根据不同宽度的PCB板进行调节导轨宽窄度,旋转带轮手柄,导轨横向左右移运,可选择适宜宽窄度让PCB板顺畅进入导轨。过松容易掉板,过紧容易卡板。导轨倾角度为47。倾角过高,锡回流太快出现上锡不饱满,倾角过低,锡回流太快出现上锡有肥状圆形等不良。运输链速

6、应为180200cm/每分钟,链速太快可造成活性化学反应时间不足,上锡不饱满,反之同理。,预热系统:,恒温发热管,预热系统(发热管)原理及调节方法:当PCB板喷有足量的助焊剂以后再经过三段预热,助焊剂与PCB板焊铜形成活性化学反应,去除PCB板上氧化物,达到良好自动焊接效果。当预热温度过高时,已达到去除氧化物但形成过热板,导致PCB到波峰上锡时变形等现象;温度过低,达不到去除氧化物作用,吃锡不足或PCB板遗留松香污垢现象。,预热系统的作用:根据电子板的温度要求,设定适当的预热温度,去除电子板表面氧化物,达到焊接效果。,锡炉系统:,波峰1,波峰2,波峰1电机,波峰2电机,波峰锡炉(扰流波峰/平滑

7、波峰)原理及调节方法:波峰锡炉内的锡温一般在245265,可根据不同板材,不同元件,不同焊锡料(ROHS/非 ROHS)来设定波峰温度,特定好温度后不允许随意更改温度等参数。扰流锡用于有SMT贴片PCB板,当没有SMT板时可不用开启扰流焊。平滑波峰用于所有的产品都开启,其流量的高度可由面板按钮调电机加速器完成。,锡炉系统的作用:通过电机启动起波峰值,与平流的电子板产生面接触,达到自动焊接功能。,冷却系统:,产品出炉,冷却空调,冷却风机,冷却系统(风扇/空调)的原理及操作方法:冷却温度可适当调节,一般为25。经过波峰焊接后,PCB板有余热变形,通过冷却系统可使PCB板回形原状,也便于后工位操作员

8、拿板。,冷却系统的作用:通过制冷空调作用,对电子板出炉后去除板面热能,达到冷却效果。,控制系统组件:,三相断路器,固态继电器,发热管接触器,PCL控制器,变频控制器,超温报警器,电控系统的原理及操作方法:通过复杂的电路控制原理,漏电断路器对所有控制部件进行分配电路,由PLC、变频器、继电器、接触器、固态继电器提供给发热管、气缸、感应器、操作面板工作,执行按键操作可控制所有的电控系统。,控制系统的作用:对整台机器进行电路控制作用,通过小电流控制大电流工作,达到自动控制的目的。,设备操作规程及维护保养,4,操作面板:,清洗,喷雾,预热,波峰1,波峰2,照明,冷却,运输,波高1,波高2,急停按钮,手

9、动/自动,旋转调速器,锡炉温控,电源开关,链速表,时间制,预热温控1,预热温控2,计数表,操作面板使用说明:,1电源开关:旋钮开关打至“ON”时,机器处于开启状态;旋钮开关打至 “OFF”时,机器处于停止状态。2计数表:按钮往上时,处于计数状态,每过一块板机器自动计数;按钮往下,可对计数器进行清零。3手动/自动切换:旋钮打至“MAN”时,机器处于手动操作;旋钮打至“AUTO”,机器处于自动启动工作。4预热温控 1:初始化设置预热温度(100130)10,实际探测温度设置范围内,机器将正常工作。5预热温控2:初始化设置预热温度为(110140)10,实际探测温度在范围内,机器将正常工作。6锡炉温

10、控:初始化设置恒温温度为2455,实际探测温度显示在2455范围内,机器将正常工作。7时间制:可显示机器工作时间,定时器可设定机器在时间段内进行控制开关工作。8链速表:可显示运输链运行的速度,机器停止时,显示为“0.00”;运行时,显示实际运行速度。9旋转调速器:初始设置链速为1.8m0.2m/mim,顺时针旋转可调加快运行,反之可调减慢运行。10清洗:按一下“清洗”按键,清洗电机启动,可对链爪进行清洗;再按一下“清洗”按键,清洗电机停止。11喷雾:按一下“喷雾”按键,喷雾气缸启动进行喷松香工作;再按一下“喷雾”按键,喷雾气缸停止工作。12预热:按一下“预热”按键,预热温控屏发热工作;再按一下

11、“预热”按键,关预热温控器停止工作。13波峰1:按一下“波峰1”按键,波峰1电机启动并起锡波;再按一下“波峰1”按键,波峰1电机停止工作。14波峰2:按一下“波峰2”按键,波峰2电机启动并起锡波;再按一下“波峰2”按键,波峰2电机停止工作。15照明:按一下“照明”按键,机器内照明灯亮;再按一下“照明”按键,机器内照明灯灭。16运输:按一下“运输”按键,导轨运输链转动运行;再按一下“运输”按键,导轨运输链转动停止。17冷却:按一下“冷却”按键,机器后段冷却风机启动工作;再按一下“冷却”,机器冷却风机停止工作。 18波高1:顺时针旋转“波高1”按键,可调波峰1波值升高;逆时针旋转“波高1”,调波峰

12、1波值降低。19波高2:顺时针旋转“波高2”按键,可调波峰2波值升高;逆时针旋转“波高2”按键,调波峰2波值降低 20急停按钮:当发生故障时,有必要按下“急停按钮”,机器处于安全断电状态,旋转一下,机器恢复开启。,操作注意事项:,1机器正常运行时,请勿关闭各功能按钮或私自设置参数。 2常注意观察定量添加锡条,要保持锡面达到适当高度。 3定时添加助焊剂并盖好,以保充足量生产,并避免挥发损耗。 4清洗链爪及更换助焊剂时,严禁酒精助焊剂溢流到发热部件, 以免造成火灾。 5定期清理锡炉里的锡渣及锡表面氧化物,以免锡点不良。 6定期检查运输链松紧度, 链条爪片是否有卡板、掉板及锡浸过板面等异常现象。 7

13、定期检查电线有无破损和老化现象,各部件马达表面温度、声音及转速是否出现异常。 8严禁用手触摸锡液、发热管及裸露电线,避免人身安全。 9如发现有异常现象时,必要时按急停按钮查明原因及时通知相关技术人员处理并维修。,操作维护保养:,1每天上下班前应将机器上灰尘清扫干净,清除过滤器中积水。 2每小时用酒精清洗助焊剂喷嘴,以防喷头受松香渣堵塞。 3每天用数字温度计对锡液和预热器实际测量一次,每4小时测一次助焊剂比重,保持实际温度与温度显示相符合。 4每天清理预热罩里的松香渣,以免集多造成火灾及避免影响预热效果。 5每周清理锡炉内胆不锈钢网残渣,保持不锈钢网内锡液畅通。 6每月定期对调节宽高度固定座叶轮

14、轴承、螺丝杆、运输链加高温润滑油,使调节运行时轻松自如。 7每年更换一次新锡,对锡机彻底清洗干静,锡渣做回收处理。 8每半年对升降、移动轴承座、电机传动链添加黄油,并彻底校正所有部件。,故障问题及处理方法,5,虚焊假焊: 链速太快,吃锡时间不足; 助焊剂喷量不足或比重达不到要求,不能完全去除氧化物; 温度过高(实际测量锡温),导致锡回流锡缸过多; 基板库存时间过长,受潮引起; 板材设计,铜铂遗物; 元件脚氧化。,锡点肥状/过于饱满 : 导轨倾角过低,锡不能适当回流锡缸; 波峰过高吃锡时间过大; 链速慢,泡锡时间长;锡炉温度过低。,焊点亮度不足 : 基板遗留氧化物过多;锡槽内锡渣过多; 锡料材质

15、含锡量偏底;锡液温度过低。,连锡: 锡液温度不足; 预热温度过高,完全去除助焊剂; 助焊剂喷量太少;链速太快或太慢, 吃锡时间过长过短; 板材设计过密,阻焊丝印启不到效果。,锡珠/锡泡 :助焊剂喷量太大;链速成太快;预热温度不够;板材储存过长受潮。,锡点针孔:天气湿度过大;板材遗留杂物;元件脚氧化遗物;吃锡时间不足。,适用基板尺寸及辅料规格,6,波峰适用过炉基板范围: 适用基板横向的宽度为(诺斯达40cm,日动精工30cm ); 适用基板纵向的长度:大于5cm,或多拼板; 适用过板元件的高度:小于10cm; 适用过板元件脚高度:小于0.5cm(短脚工艺作业,波峰已更改)。,公司使用基板类型(厚度1.6mm):全玻纤 (基板标识为FR-4);半玻纤 (基板标识为CEM-1) ;酚醛树脂 (基板标识为FR-1 )。,基板类型的识别及性能:全玻纤:半透明度,受热不变形,成本高, 用于绝缘要求很高而精密电路控器的多面板 ;半玻纤:淡黄不透明,受热变形不轻微,成本在两者间,普遍用于家电电器控制板 ;酚醛树脂 :暗黄不透明,受热容易变形,成本低,用于简单的电路控制板。,

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