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2、气体之后,按照工艺的要求就可以逐步 把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,以及 GaAs、AlN、ZnO等材料。MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及族的有机金属和族的NH3在 衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压 力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成分、晶相等品质。 MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备然后是对LED PN结的两个电极进行加工,电极加工也是制作LED芯片 的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后 对LED毛片进行划片、测试和分选,就可以得到所需的LED芯片了。LED生产流程 作为LED节能灯光源的大功率LED ,它是LED节能灯的核心部分大功 率LED的生产工艺如何直接影响 LED的性能,进而影响LED灯具的 性能,如光衰、光效等。LED封装工艺流程 大功率LED生产工艺 博瑞特LED路灯生产流程