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1、影响未来的十大IT技术陈抗生 04.2.163G演进技术与策略务实 当先如何看待3G、3G标准化及3G演进?如何促进、有机互补、健康发展?如 何妥善处理好3G发展中的知识产品问题？正确处理3G发展中的这些技术与策略问题至 关重要。 处于2.5G/2.75G、WLAN、（移动宽带无线接入）及3G+/4G夹缝中的3G步履 维艰，并引起不少质疑。人们开始怀疑，3G市场到底何时才能真正展开，规模多大， 持续期多长；如何看待3G与2.5G/2.75G及全IP的3G或4G（或所谓2G+4G）的关系， 等等。这一系列疑惑与错综复杂的市场格局直接影响NGN及3G的发展。 （摘自计算机世界报 第49期 B12）
2、 )3G标准与3G演进务实求真3G及3G标准化工作的主要贡献在于：在无线通信领域第一次较全面地规划了全球广域漫游 与运行的核心频段与附加扩展频段，为多标准、多频段、多模式运行与进一步演进、融合 奠定了基础，指明了方向；明确了业务类别，由语音业务真正拓展到数据及多媒体业务， 从后向兼容观点，在引导2G/2.5G系统向消息类业务SMS/PMS/EMS/MMS以及包括流媒体 在内的初级多媒体业务转移方面发挥了积极作用，同时，3G的来临可为2G/2.5G无法解决 而市场需求愈来愈增多的各类视频多媒体业务提供了解决方案;在频谱利用效率方面取得了 一定进展，使广域覆盖的多用户容量能力比GSM翻两番，即增强
3、4倍左右；在Internet/IP、 IEEE 802.xy(802.11x、15x、16x、20x)以及的推进下，意识到原先3G标准在速率方 面的明显不足，在CDMA 2000 1X一马当先增强速率的驱动下，加速了3G演进中3G+/4G类 型演进的标准化工作，客观上为形成目前这种2.5G/3G/3G+/4G的3G演进的“春秋战国”型下 一代宽带无线（NGBW）的竞争格局营造了环境，为无线领域加速向NGN推进创造了有利 条件。在这些方面，3G及3G标准化工作功不可没。 但是，一些3G标准从诞生之日起就没有得到认真贯彻，其根源在于当时确定标准时的争论 一直延续到了今天。从市场驱动角度看，这样做又
4、不见得不合理，但带来的后果却是对速 率意义上的2.5G/2.75G与3G的定义趋于混乱，并给统计工作带来困难。 3G到真正4G间的巨大时间、技术与市场空间必然导致2.5G/2.75G/3G/3G+这一以3G为中心 的“3G演进”比纯“3G”显得更为重要，而且无论从心理上或实际上看, 都对3G的成功发展与寿 命增加了变数，并可能产生一定的负面影响，尽管3G理应是3G演进的重头戏。 从这些分析可以看出，我们既要充分肯定3G来临的必要性与必然性，以及3G标准的重要贡 献，又应积极反思3G及3G标准制订的经验教训，确保今后标准工作以市场驱动为导向，更 合理、更有生命力。另外，从市场驱动角度看，从未来全
5、球个人多媒体通信的全面覆盖域 要求（WBAN/WPAN/WLAN/WMAN/WWAN）、IEEE802.xy标准化推进势头、NGN与 NGB的发展趋势等方面看，注重以3G为中心的3G演进，比仅注重3G, 显得更为重要。 )FDD与TDD有机互补通用移动通信系统地面无线接入采用TDD、FDD两种模式来实现空中 接口。这两种模式各有利弊，同时均积极向充分发挥自身长处、克服自 身弱点和统一平台TDD、FDD自适应结构可变的方向迈进。一些人认 为FDD是主流，忽视、甚至贬低、排斥TDD，这是不适当的。自适性 动态优化系统结构的TDD宽带无线接入系统已初露头角。 因此，在加速推进我国对FDD方式3G及3
6、G+/4G的开发力度及标准化的 同时，应积极推进我国提出的TD-SCDMA及TD-LAS等TDD方式，形成 一种有活力的市场应用格局，在适应中国国情与巨大市场需求的前提下 ，使2.5G、3G、3G+/4G演进发展中FDD与TDD两种方式在中国、周 边及全球获得有机互补与健康合理的发展。 2002年10月，信息产业部公布了中国第三代公众移动通信系统的频率 规划，充分体现了重视与支持有自主知识产权的TDD方式的发展，并贯 彻FDD、TDD有机互补与健康发展这一指导思想。该文确定了中国3G 的核心工作频段。TDD获得了155MHz频谱, 为国际所罕见，主要考虑 了促进我国TDD自主知识产权的发展、T
7、DD为单边带宽运行和一般容 易具备较高传输效率等因素；FDD也获得了180350MHz频谱。FDD 、TDD的有机互补与健康合理发展可为3G演进营造有益的战略资源环 境。)妥善处理好IPR问题3G的系统、设备、业务发展均由整套专利技术、特别是核心专利技术 所支撑，因此妥善、合理、按“共赢合作”产业链原则与观点处理好知识 产权（IPR）问题至关重要，它是关系到3G、3G演进的相应标准、系 统、网络、设备、市场与产业等能否快速、稳妥、健康发展，关系到其 市场、用户、运营者及制造商等能否满意与支持。 统计资料表明，至今以3G为中心的专利除了TD-SCDMA主要由大唐、 西门子掌握外，其他标准的专利基
8、本由国外公司掌握。因此，对中国 3G市场、产业培育与推进发展而言，不处理好与市场、合作的 共赢产业生态系统关系问题，对介入此领域的任何一方均没有好处。 未来，任何一家企业都不可能包揽与主宰相应系统技术与市场发展的核 心技术专利。我们应该认同国际社会共同提倡的开放系统、标准、接口 、协议，以及促进全球进步与发展的基本原则与初衷。我们相信，在中 国主管部门的协调努力下，3G的ipr问题应该、也必须得到妥善的解决 。)细分市场，推出适用的3G服务与窄带语音业务不同，宽带业务必须细分市场、裁剪定制各类服务与应 用。目前，我们应该参考日本i-Mode的成功经验，紧密结合中国国情， 正确处理好市场驱动导向
9、与技术驱动支撑的基本关系。特别要注重终端 、应用与服务。现在看来，对3G应用而言，单一的所谓杀手锏式服务 并不存在。目前依然应该将眼光瞄准大众市场，确定一系列可以满足不 同阶层用户对内容、位置与时间、服务内涵等的不同需求，处理好“产 业生态链”的共赢合作关系，以先进有效的技术与合理的价位, 专门定制 各类服务与应用，才能形成吸引相关用户的杀手锏式的业务与应用。 实际上许多3G服务与现今逐步展示的2.5G服务有类比性，并呈渐变演 进发展趋势, 不过这些服务将更直观、更丰富、更具个性化及更实用、 质量更高，包括清晰度、彩色含量、动感等方面。无疑，3G及3G前向 演进在增强移动语音业务容量及内涵、高
10、级MMS、LBS业务、个性化 定制类业务、通用移动计算、高质量移动视频、移动电子商务、移动娱 乐游戏、包括在内的无线商用网络及政务网络、无线Internet在 线连接、IMS等更高级移动多媒体业务的发展方面将比.有明显进 步。90/65/45纳米半导体工艺 IT产业新的起跑线以前，人们曾经为100纳米和50纳米能否成为集成电路技术的又一 个“极限”而展开过一场全球性的辩论；而今天，半导体工艺技术进 入90纳米，人类的微细加工能力即将进入又一个空前的高度，整个 半导体领域的前沿热点从制造技术、器件物理、工艺物理到材料技 术等各方面随之全面进入纳米领域。 （计算机世界报 第49期 B17） )工艺
11、技术更新马不停蹄半导体集成电路是通过微细加工技术直接制作在半导体单晶园片上的电子电路。从1958年 世界上第一块集成电路诞生至今的45年中，世界集成电路技术与产业飞速发展，历经小规 模（数百元件）、中规模（数千元件）、大规模（数十万元件）、超大规模（百万元件） 的发展阶段，到今天已进入特大规模（千万以上元件）时代。 随着集成度的提高和电路规模的增大，电路中单元器件尺寸不断缩小，图形特征尺寸成为 每一代集成电路技术的特有表征。这一发展过程一直遵循著名的“摩尔定律” 和“按比例缩小 定理”：每23年集成度提高两倍，器件特征尺寸按比例缩小，工艺技术更新一代。目前国 际主流生产工艺技术为130纳米，根
12、据国际半导体技术发展指南（如下表所示），90纳米工 艺技术将于2004年进入大生产阶段，65纳米技术则将于2007年进入大生产阶段。 目前，EDA(电子设计自动化)行业的高层管理人员和观察家认为，90纳米芯片的不断增多使 EDA行业成为2004年引人注目的焦点，而当90纳米芯片生产就绪时，65纳米产品就处于开 发阶段。 不过，建造一个300毫米园片、90纳米工艺的制造厂，需要25亿美元的投资。如果要始终保 持最新的工艺技术水平，至少每隔一年就要更新换代。以当前的工艺水平来看，平均每年 至少要投资15亿美元。而今天真正能够按照这种水平投资的公司并不多。)摩尔定律继续有效半导体集成电路产业是一种典
13、型的技术驱动型产业，其快速更新换代的技术动力来源于工 艺技术的快速发展。由于器件尺寸不断按比例缩小，使得集成电路规模和性能在成倍提高 的同时能够保持成本的稳定，从而使得集成电路产品的更新能够迅速地为市场所接受。这 直接导致了全球半导体市场规模的急速扩张，引发了当代以电子信息技术为核心的新一轮 科技革命，集成电路也因此成为当今“全球化”和“知识经济”中最重要的物质基础。而半导体 工艺技术则成为目前人类加工技术中精度与难度最高、技术最为密集、同时也是进步最快 的一种系统性的工程技术。 集成电路芯片的制造有数百道工序，由数十种上千套设备仪器完成，而微细加工技术是半 导体工艺的核心技术，始终是半导体技
14、术发展水平的先导和标志。在几十年的发展历史中 ，微细加工技术不断地突破人们根据当时现状为之设想的加工“极限”，总是根据摩尔定律提 出的时间节点获得满足需求的解决方案，从而造就了所谓的“摩尔定律神话”。 在20世纪90年代中期，人们曾经为100纳米和50纳米是否会成为集成电路技术的又一个“极 限”而展开过一场全球性的热烈讨论；而今天，半导体工艺技术进入90纳米，标志着人类的 微细加工能力即将进入又一个空前的高度，整个半导体领域的前沿热点从制造技术、器件 物理、工艺物理到材料技术等各方面随之全面进入纳米领域。可以预见，在今后相当长的 一段时间内，集成电路的特征尺寸还会进一步按比例缩小，集成度还将进
15、一步增加，尽管 需要不断克服从设计、制造到封装、测试的一系列前所未有的“极限”挑战。但在全球巨大规 模的密集资金和人力投入的保证下，半导体工艺技术仍将按照“摩尔定律”的步伐继续发展。 预计到2010年，半导体工艺技术将进入50纳米以下，而最终可能达到10纳米，从而使电路 集成度达到1000G（千兆）级晶体管数。)“后90纳米时代”充满艰辛今天，人们更关注的是半导体工艺技术进入90纳米以下后，如 何充分利用这一制造能力，设计出功能更强大的集成电路产品 ，以迎接全球信息技术的又一轮发展高潮。在经历了几十年持 续的快速发展之后，微电子产业将逐步从新兴产业发展成为成 熟产业，其市场发展的主流将逐步从追
16、求核心产品的技术提升 ，转向各个领域的全方位应用，以满足各个领域的集成化、信 息化和智能化的需求。而半导体工艺技术的进步将为继续这一 进程提供制造技术保障。 但半导体工艺技术在进入90纳米以下后最终将会带来怎样的影 响，现在还很难做出全面的估计。作为对这一技术能力的直观 描述，可以设想，随着制造工艺技术和系统芯片（System-On- Chip）设计技术的发展，将可以制造出一种集成了无线通信、 个人计算机、多媒体功能的单芯片个人信息终端，从而在技术 上保证个人在需要的时候，在任何时间、任何地点都可以成为 全球信息网络的终端。 )中国IC投资的热点集成电路有一个令人羡慕的庞大的产业规模。值得一提的是， 随着经济高速发展对集成电路产品持续增长的需求，中国将成 为全球第二大集成电路市场。一项调查表明，2002年，全球IC 产业的规模为1228亿美元，中国的市场规模达到了1000亿元人 民币；到2005年，全球规模达到3000亿美元，而中国将达到 2000亿元人民币。目前，中国的集成
