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1、高频概念高频 pcb 指的是高频电路板。高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快，且低耗环保。它已经广泛应用于各行各业对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热，还能对工件局部的针对性加热；可实现工件的深层透热，也可只对其表面、表层集中加热；不但可对金属材料直接加热，也可对非金属材料进行间接式加热。等等。因此，感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛。高频板制作要求高频 pcb 板属于高难度板之一，所以必须尽量满足制作要求。 一 钻孔1，钻孔进刀速要慢为 180 /S 要用新钻嘴，上下垫铝片，最好单 PNL 钻孔，孔内不可遇水2，过整孔剂
2、PTH 孔 样板可用浓硫酸（最好不用）30Min3, 磨板 沉铜 线路和正常双面一样制作4，特别注意：高频板不用除胶渣。 二 防焊1高频板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在 MI 中盖红章。2高频板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)，从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干 。第一次打底，用 43T 网版正常印刷分段烤板： 50 度 50Min 75 度 50Min 95 度 50Min 120 度 50Min 135 度 50Min 150 50Min 度 ，用线路菲林曝光，显影后才可磨板，第二次正常制作。需要在 MI 中备注：第一次打底用线路菲林对位。3高频板如果部
3、分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。以下图片为 018212 的需要特别出“打底菲林”。特别注意类似 018092 基材上不印绿油的只能印一次绿油(见下图，蓝色部为绿油开窗) ，防止第一次绿油打底后基材上绿油无法显影掉。 三 喷锡喷锡前要加烤 150 度 30Min 才可喷锡四 线路公差无要求的线宽公差做到0.05mm 有要求按客户要求制作。五 板材要用指定的板材 见要求。因为板材价格较贵，能只开 1PNL 就只开 1PNL。高频 PCB板选材近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、
4、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC 工艺、微波 PCB 设计提出新的要求，另外对PCB 板材和 PCB 工艺提出了更高要求。 如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数（r 变化误差在1-2间）、低的介电损耗（0.005 以下）。具体到手机的 PCB板材，还需要有多层层压、PCB 加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、成本、加工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。 目前可供选用的板材很多，有代表性的常用板材有：环氧树脂玻璃布层压板 FR4、多脂氟乙烯 PTFE、聚四氟乙烯玻璃布 F4、改性环氧树
5、脂FR4 等。特殊板材如：卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材；微波电路基材 GX系列、RO3000 系列、RO4000 系列、TL 系列、TP-1/2 系列、F4B-1/2 系列。它们使用的场合不同，如 FR4 用于 1GHz 以下混合信号电路、多脂氟乙烯 PTFE 多用于多层高频电路板、聚四氟乙烯玻璃布纤维 F4 用于微波电路双面板、改性环氧树脂 FR4 用于家用电器高频头（500MHz 以下）。由于 FR4 板材易加工、成本低、便于层压，所以得到广泛应用。下面我们从微带传输线特性、多层板层压工艺、板材参数性能比较等多个方面分析，给出了对于特殊应用的 PCB 板材选取方案，总结了高频信号 PCB 设计要点，供广大电子工程师参考。
