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1、该文章参考 http:/ DSP6713 的的 BGA 封装为例，该元件是封装为例，该元件是 BGA272 封装，封装，引脚引脚 20 排排 20 列列，引，引脚间距脚间距 1.27mm ，焊盘大小，焊盘大小 0.75. 元件外框尺寸元件外框尺寸 27*27 mm 安装区域安装区域 31 *31mm。DSP6713 的的 BGA 封装，封装，如下图制作封装两种方式：1、利用 LP Wizard 自动生成元器件封装 2、手工制作。下面重点说下面重点说 方式方式 1 利用利用 LP Wizard 自动生成元器件封装自动生成元器件封装第一步：打开 LP Wizard 10.3.2，点击 Calcul
2、ate 菜单，选中下拉菜单中的 SMD Calculator，弹出元器件封装选择界面。第二步：设置参数非常重要非常重要第三步：调整DSP 的 datasheet 文档中的只有 272 个 BGA 球，而此时却有 400 个，所以我们还要进行部分 BGA 球的删除工作。选择工具栏中的 Select Pins，对将要删除的 BGA 球单击进行选中（可以连续单击选择多个对象和拉出选择框来选择某一区域的对象），单击鼠标右键，选择 Delete Selected 选项，即可将其删除。注意：查看丝印层、元件边框范围（Place_bound）、球的直径等封装信息。由 datasheet 可知：外形尺寸 27
3、*27mm ，所以封装中 丝印层 27*27mm 没问题；元件边框范围（用来检测元件是否重叠） =31.2*31.2mm（一般是元件外形 27 + 10-20mil（0.254-0.508）没有问题。球封装直径一般取球封装直径一般取 BGA 球直径的球直径的 80% 即即 0.75*0.8 =0.6 正好正好 满足。满足。第四步：生成设置点击工具栏上的 Wizard 选项，弹出 Land Pattern Wizard 对话框。自己的工具进行选择，比如在 CAD Tool 下拉框中选择 Allegro，将弹出设置部分，选择自己的版本以及封装的存放路径，点击 Create and Close 按钮，即可自动生成 Allegro 封装。生成 BGA 封装
