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1、SMT生产不良原因分析 拟制人-杨 刚,分析思路：,分析问题主要从以下方面入手： 1、收集资源-主要指数据，分析问题时，数据是必不可少的要素，必须及时、准确地收集有效、有用用数据，将数据进行归类、整理，分别对其进行分析。,2、方法- 常用的方法有5W1H分析法、 5W2H分析法、5M1E三种，如下讲解：,5W1H分析法,什么是5W1H分析法？ 5W1H分析法也叫六何分析法，是一种思考方法，也可以说是一种创造技法。是对选定的项目、工序或操作，都要从原因（何因why）、对象（何事what）、地点（何地where）、时间（何时when）、人员（何人who）、方法（何法how）等六个方面提出问题进行思
2、考。这种看似很可笑、很天真的问话和思考办法，可使思考的内容深化、科学化。具体如下：,（1） WHY为什么？为什么要这么做？理由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？ 2、对象 (what) 公司生产什么产品？车间生产什么零配件？为什么要生产这个产品？能不能生产别的？我到底应该生产什么？例如如果现在这个产品不挣钱，换个利润高,3、场所 (where) 生产是在哪里干的？为什么偏偏要在这个地方干？换个地方行不行？到底应该在什么地方干？这是选择工作场所应该考虑的。,4、时间和程序 (when) 例如现在这个工序或者零部件是在什么时候干的？为什么要在这个时候干？能不能在其他时候干？把后工序提到前面行
3、不行？到底应该在什么时间干？ 5、人员 (who) 现在这个事情是谁在干？为什么要让他干？如果他既不负责任，脾气又很大，是不是可以换个人？有时候换一个人，整个生产就有起色了。,6、方式 (how) 手段也就是工艺方法，例如，现在我们是怎样干的？为什么用这种方法来干？有没有别的方法可以干？到底应该怎么干？有时候方法一改，全局就会改变。,5W2H分析法,5W2H分析法又叫七何分析法，是二战中美国陆军兵器修理部首创。简单、方便，易于理解、使用，富有启发意义，广泛用于企业管理和技术活动，对于决策和执行性的活动措施也非常有帮助，也有助于弥补考虑问题的疏漏。,发明者用五个以w开头的英语单词和两个以H开头的
4、英语单词进行设问，发现解决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思路，进行设计构思，从而搞出新的发明项目，这就叫做5W2H法。,（1） WHY为什么？为什么要这么做？理由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？ （2） WHAT是什么？目的是什么？做什么工作？,（3） WHERE何处？在哪里做？从哪里入手？ （4） WHEN何时？什么时间完成？什么时机最适宜？ （5） WHO谁？由谁来承担？谁来完成？谁负责？,（6） HOW 怎么做？如何提高效率？如何实施？方法怎样？ （7） HOW MUCH多少？做到什么程度？数量如何？质量水平如何？费用产出如何？,5M1E分析法,5M1E-引起质量波动的原因
5、、因素,a) 人（Man/Manpower）-操作者对质量的认识、技术熟练程度、身体状况等； b) 机器（Machine）-机器设备、工夹具的精度和维护保养状况等； c) 材料（Material）-材料的成分、物理性能和化学性能等； d) 方法（Method）-这里包括加工工艺、工装选择、操作规程等； e)测量（Measurement）-测量时采取的方法是否标准、正确； f) 环境（Environment）-工作地的温度、湿度、照明和清洁条件等；,例举：SMT生产常见制程不良原因及改善对策,空焊,产生原因 1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太
6、大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔；,改善对策 1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力； 5、将元件使用前作检视并修整； 6、调整升温速度90-120秒； 7、用助焊剂清洗PCB； 8、对PCB进行烘烤； 9、调整元件贴装座标； 10、调整印刷机； 11、松掉X、Y Ta
7、ble轨道螺丝进行调整； 12、重新校正MARK点或更换MARK点； 13、将网孔向相反方向锉大；,知识改变命运，学习成就未来,空焊,14、机器贴装高度设置不当； 15、锡膏较薄导致少锡空焊； 16、锡膏印刷脱膜不良。 17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉； 18、机器反光板孔过大误识别造成； 19、原材料设计不良； 20、料架中心偏移； 21、机器吹气过大将锡膏吹跑； 22、元件氧化； 23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性 剂挥发； 24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度 偏信移过炉后空焊； 25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成 空焊； 26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。,14
8、、重新设置机器贴装高度； 15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB 间距； 16、开精密的激光钢钢，调整印刷 机； 17、用新锡膏与旧锡膏混合使用； 18、更换合适的反光板； 19、反馈IQC联络客户； 20、校正料架中心； 21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2； 22、吏换OK之材料； 23、及时将PCBA过炉，生产过程中 避免堆积； 24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度； 25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生 产； 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。,知识改变命运，学习成就未来,短路,产生原因 1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路； 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路；
9、 3、回焊炉升温过快导致； 4、元件贴装偏移导致； 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔 过长，开孔过大）； 6、锡膏无法承受元件重量； 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； 8、锡膏活性较强； 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件 锡膏印刷过厚； 10、回流焊震动过大或不水平； 11、钢网底部粘锡； 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。,不良改善对策 1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm； 2、调整机器贴装高度，泛用机一般调 整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸 咀下将时）； 3、调整回流焊升温速度90-120sec； 4、调整机器贴装座标； 5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm- 0
10、.15mm； 6、选用粘性好的锡膏； 7、更换钢网或刮刀； 8、更换较弱的锡膏； 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴； 10、调整水平，修量回焊炉； 11、清洗钢网，加大钢网清洗频率； 12、更换QFP吸咀。,知识改变命运，学习成就未来,直立,产生原因 1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2、预热升温速率太快； 3、机器贴装偏移； 4、锡膏印刷厚度不均； 5、回焊炉内温度分布不均； 6、锡膏印刷偏移； 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8、机器头部晃动； 9、锡膏活性过强； 10、炉温设置不当； 11、铜铂间距过大； 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；
11、 14、原材料不良； 15、钢网开孔不良； 16、吸咀磨损严重； 17、机器厚度检测器误测。,改善对策 1、开钢网时将焊盘两端开成一样； 2、调整预热升温速率； 3、调整机器贴装偏移； 4、调整印刷机； 5、调整回焊炉温度； 6、调整印刷机； 7、重新调整夹板轨道； 8、调整机器头部； 9、更换活性较低的锡膏； 10、调整回焊炉温度； 11、开钢网时将焊盘内切外延； 12、重新识别MARK点或更换MARK点； 13、更换或维修料架； 14、更换OK材料； 15、重新开设精密钢网； 16、更换OK吸咀； 17、修理调整厚度检测器。,知识改变命运，学习成就未来,缺件,产生原因 1、真空泵碳片不良真
12、空不够造成缺件； 2、吸咀堵塞或吸咀不良； 3、元件厚度检测不当或检测器不良； 4、贴装高度设置不当； 5、吸咀吹气过大或不吹气； 6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）； 7、异形元件贴装速度过快； 8、头部气管破烈； 9、气阀密封圈磨损； 10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元 件； 11、头部上下不顺畅； 12、贴装过程中故障死机丢失步骤； 13、轨道松动，支撑PIN高你不同； 14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无 法粘上。,改善对策 1、更换真空泵碳片，或真空泵； 2、更换或保养吸膈； 3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测 器； 4、修改机器贴装高度； 5、一般设为0.1-0.2kgf/
13、cm2； 6、重新设定真空参数，一般设为6以下； 7、调整异形元件贴装速度； 8、更换头部气管； 9、保养气阀并更换密封圈； 10、打开炉盖清洁轨道； 11、拆下头部进行保养； 12、机器故障的板做重点标示； 13、锁紧轨道，选用相同的支撑PIN； 14、将印刷好的PCB及时清理下去。,知识改变命运，学习成就未来,锡珠,产生原因 1、回流焊预热不足，升温过快； 2、锡膏经冷藏，回温不完全； 3、锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）； 4、PCB板中水份过多； 5、加过量稀释剂； 6、钢网开孔设计不当； 7、锡粉颗粒不均。,改善对策 1、调整回流焊温度（降低升温速度）； 2、锡膏在使用前必须回温4H
14、以上； 3、将室内温度控制到30%-60%）； 4、将PCB板进烘烤； 5、避免在锡膏内加稀释剂； 6、重新开设密钢网； 7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏 进行搅拌：回温4H搅拌4M。,知识改变命运，学习成就未来,翘脚,产生原因 1、原材料翘脚； 2、规正座内有异物； 3、MPA3 chuck不良； 4、程序设置有误； 5、MK规正器不灵活；。,改善对策 1、生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装； 2、清洁归正座； 3、对MPA3 chuck进行维修； 4、修改程序； 5、拆下规正器进行调整。,知识改变命运，学习成就未来,高件,产生原因 1、PCB 板上有异物； 2、胶量过多；
15、 3、红胶使用时间过久； 4、锡膏中有异物； 5、炉温设置过高或反面元件过重； 6、机器贴装高度过高。,改善对策 1、印刷前清洗干净； 2、调整印刷机或点胶机； 3、更换新红胶； 4、印刷过程避免异物掉过去； 5、调整炉温或用纸皮垫着过炉； 6、调整贴装高度。,知识改变命运，学习成就未来,错件,产生原因 1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料 盒毛刷不良； 2、贴装高度设置过高元件未贴装到位； 3、头部气阀不良； 4、人为擦板造成； 5、程序修改错误； 6、材料上错； 7、机器异常导致元件打飞造成错件。,改善对策 1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压 抛料盒毛刷； 2、检查机器贴装高度； 3、保
16、养头部气阀； 4、人为擦板须经过确认后方可过炉； 5、核对程序； 6、核对站位表，OK后方可上机； 7、检查引起元件打飞的原因。,知识改变命运，学习成就未来,反向,产生原因 1、程序角度设置错误； 2、原材料反向； 3、上料员上料方向上反； 4、FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向； 5、机器归正件时反向； 6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变 更方向； 7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。,改善对策 1、重新检查程序； 2、上料前对材料方向进行检验； 3、上料前对材料方向进行确认； 4、维修或更换FEEDER压盖； 5、修理机器归正器； 6、发现问题时及时修改程序； 7、检查马达皮带和马达轴。,知识改变命运，学习成就未来,反白,产生原因 1、料架压盖不良； 2、原材料带磁性； 3、料架顶针偏位； 4、原材料反白；,改善对策 1
