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1、起草:欧阳昌坚 核实:马君明 批准:陈少忠,SMT新产品工程导入,确认PCB SIZE 是否在设备SPEC.内 桷认PCB是否有足够设备工作要求的板边宽度（3mm，否则需制作工装） 确认PCB 是否有足够的厚度（0.4mm，否则需制作工装） 确认元件SIZE是否在设备SPEC.内 确认是否有足够的相应规格FEEDER和NOZZLE。 确认设备是否能达到最小元件要求精度。 确认如有BGA，设备是否能用底部照像方式。 确认PCB且MARK是否符合设备要求。,新型号试产前注意事项,全錫漿板,投板(A面),錫漿印刷,印刷效果確認,Chip貼片,IC貼片,貼片确認,迴流,AOI檢查,目視檢查,投板(B面
2、),錫漿印刷,印刷效果確認,Chip貼片,IC貼片,貼片确認,迴流,AOI檢查,目視檢查,ICT/包裝,單面錫 漿流程,雙面錫 漿流 程,优点：,一组装密度高,二 一组设备可完成整个流程,缺 点 ：,一 对元件要求高（两次回流）,二 工艺复杂,常見的SMT 流程,錫漿/膠水板/手插机,投板(A面),錫漿印刷,印刷效果確認,Chip貼片,IC貼片,貼片确認,迴流,AOI檢查,目視檢查,ICT/包裝,投板(B面),點膠,點膠效果確認,Chip貼片,IC貼片,貼片确認,固化,AOI檢查,目視檢查,單面錫 漿流程,單面錫漿單 面膠水板, 不必采用双回流, 两组不同的设备和工艺,优点：,缺 点 ：,二
3、工艺控制困,二 可利用原有设备,波峰焊接,ICT/包裝,常見的SMT 流程,錫漿/膠水/AI板,投板,錫漿印刷,印刷效果確認,Chip貼片,IC貼片,貼片确認,迴流,AOI檢查,目視檢查,投板,點膠,點膠效果確認,Chip貼片,IC貼片,貼片确認,固化,AOI檢查,目視檢查,波峰焊接,單面錫漿單 面膠水板和AI,單面膠水 板和AI,AI貼裝, 不必采用双回流, 三组不同的设备和工艺,优点：,缺 点 ：,二 可利用原有设备,ICT/包装,单面锡浆,常見的SMT 流程,一:跟据PCB上物料设计选择SMT流程 单面板 全部为贴片物料,选择锡浆单面锡浆流程. 单面贴片,单面插件,如后工段选择手焊,则S
4、MT选择单面锡浆流程. 单面贴片,单面插件,如后工段选择过波峰炉,则SMT选择单面胶水流程. 双面板 两面全部为贴片物料,选择双面锡浆流程. 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择手焊,则SMT选择双面锡浆流程. 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择波峰焊接,则SMT选择A面锡浆B面胶水 流程. 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择用工装避位波峰焊接,则SMT选择双面锡 浆流程.,新型号的流程选择,SMT流程中对工装设计的要求, 在设计工装（CARRIER）之前，应考虑能否制作鸳鸯板。 如果制作工装印刷锡浆，则要在制作好工装后才能制作钢 网，计划时间时应考虑此项时间。 工装设计首先要
5、考虑其精确度是否能达到工艺要求 在能达到工艺要求的情况下，工装要求做到最大拼板数。 如果工装要用来贴片，则要求不能太重。 如果工装要用来过炉，则要求不能太厚。 当PCB太薄,(如FPC）则要用一个底工装定位，用贴片工装装载PCB定位于底工装上，再用胶纸将各PCB固定。然后取出才可贴片。 工装材料一般 选择耐 热性和不易变形的铝合金材料.,.选择工装材料 由于工装要与PCB一起过炉，所以选选取可耐高温和不易变形的铝合金材料。 .选择工装厚度 由于工装要与PCB一起印刷锡浆，贴片和过炉，选取工装一定要求在2.0mm以内和尽可能轻。1.0可达到要求。 . 选择定位方式 由于工装要与PCB一起印刷锡浆
6、，而定位PIN不能超过PCB厚度（0.2）制 作有很大难度，所以选择定位与贴片工装分开制方式，即制作一个统一定 位工装将PCB定位于贴片工装上，然后用胶纸固定PCB于贴片工装上。 . 选择避位方式 由于有加强板的存在，所以要在制作工装时考虑避位，避位一般使用半刻式，以免 过炉时板底温度过高烧黄加强板。 特殊制作 由于PCB板面加强板在过炉时会出现烧黄现象，所以制作一块合金铝片盖板，在 炉前盖于加强板上，防止加强板烧黄现象。,一个工装设计的例子（FPC工装制作）,例,一个工装设计的例子（FPC工装制作）,定位工装,PCB,盖板工装,定位工装,贴片工装,贴片工装,例,钢网制作,确定网框尺寸(自动印
7、刷机/半自动印刷机/共用) 确定钢网厚度 一般情况钢网厚度为0.15mm 有小于或等于0.4间距IC的情况钢网厚度为0.12mm 有小于或等于0.5间距BGA/CSP的情况钢网厚度为0.12mm或0.1mm 当有大于0.8间距大排时,钢网厚度要求0.18mm或0.2mm 小于或等于0603物料红胶钢网厚度为0.18mm 大于0603物料红胶钢网厚度为0.2mm,钢网制作,确定CHIP 开网方式(锡浆板) 大于0603物料开网方式: (90%幵网方式,或加橋避錫珠) 0603物料开网方式: (外切或內凹) 0402物料开网方式: (園點或半月形),确定IC 开网方式(锡浆板),大于0.65 PI
8、TCH 间距IC工网(T0.15),0.65 PITCH 间距IC工网(T0.15),宽度工100% 长度外加 0.10.2,宽度0.300.34 长度内切0.20.4外加 0.10.2,0.4 PITCH 间距IC工网(T0.12),宽度0.20 长度内切0.10.2外加 0.10.2,0.5 PITCH 间距IC工网(T0.15),宽度0.220.23 长度内切0.10.2外加 0.10.2,钢网制作,确定CONNECTOR 开网方式(锡浆板),单边脚CONNECTOR 定位脚在其底部开0.20.4架桥,以防CONNECTOR 移位和不贴板 其它脚同IC参照IC开口方式.,双边脚CONNE
9、CTOR 定位脚在其底部开0.20.4架桥,且外加0.10.2以防CONNECTOR少锡和不贴板 其它脚同IC参照IC开口方式.,钢网制作,水桶电容开网方式(防移位和假焊) POWER IC 开网方式(防不貼板和移位),钢网制作,红胶网设计 0603物料 (幵网尺寸為0.270.30,外加D0.4圓弧) 大于0603物料 (幵网尺寸為PAD間距1/3),钢网制作,锡浆类型 （有铅/无铅） 锡浆供应商参考炉温曲线(预热时间,升温速率,回流时间等) 各元件（特别是IC，CON，SWICH，PCB， BGA等元件）耐热能力， 是否使用工装过炉。,回流炉炉温设计应具备以下几个条件,一般回流曲线设计(有
10、铅锡浆板) 升温速率:1.22.0 预热时间(120160):60100SEC 回流时间(200)2060SEC 最高温度:225230,一般回流曲线设计(无铅锡浆板) 升温速率:1.52.5 预热时间(100180):90110SEC 回流时间(220)4060SEC (230)3050SEC 最高温度: 235240,回流炉温的设计,一般回流曲线设计(有BGA的铅锡浆板) 升温速率:1.22.0 预热时间(120160):8090SEC 回流时间(200)3050SEC 最高温度:225230 BGA内部温度:220 恆溫時間 510sec,一般回流曲线设计(PCB厚度小于0.4或FCP的
11、铅锡浆板) 升温速率:1.52.5/sec 预热时间(120160):8090SEC 回流时间(200)1530SEC 最高温度:215220,回流炉温的设计,锡浆供应商参考资料,一个炉温设计的例子（有BGA的产品）,升温速率:1.02.5/sec 预热时间(120160):60100SEC 回流时间(200)2060SEC 最高温度:235,BGA供应商参考资料,升温速率:1.02.0/sec 预热时间(120160):6090SEC 回流时间(200)1560SEC 最高温度:235,例,升温速率:1.52.0/sec 预热时间 (120160):6090SEC 回流时间(200)3060
12、SEC 最高温度:235,选择以前相似PCBA成功炉温,回流时间(220)510SEC,实际使用炉温,一个炉温设计的例子（有BGA的产品）,升温速率:1.52.0/sec 预热时间(120160):7590SEC 回流时间(200)3050SEC 最高温度:235 回流时间(220)510SEC,例,220,200,160,120,不同回流炉炉温设计,四温区炉炉温曲线,八温区炉炉温曲线,特点:140160 时间较长,特点:升温较平均,160,140,特 点: 回流区有明显的 回流平台,无铅锡浆回流炉曲线,SMT流程的考虑,PCB是否需要在投拉前先烘板 IC，BGA是否在投拉前先烘烤 是否有特别
13、品质要求，正常流程能否保证其要求。 是否有无法区分的物料，（如无法在外观上区分的A类物料同时出现在同一个型号上，则要求分机贴片和特别控制机器掉料）。 是否有对热敏感的元件，如果有，则要将有敏感元件的一面当作B面生产。,目视检查注意事项,如有0.3PITCH IC 或0.5PITCH BGA,则要求印刷后用X10以上放大倍数放大镜目检确认印刷效果. 如有0.5PITCH IC 或1005 CHIP 炉后目检要用X15倍以上放大镜目检 如果无锡制程,首片一定要求用X15倍放大镜目检锡点状况,X10倍,X15倍,附,炉温测试结果,REMARK,cm/min,72,SPEED,220,170,FAN,
14、325,410,BOT,325,240,230,405,TOP,PH10,PH9,PH8,PH7,PH6,PH5,PH4,PH3,PH2,PH1,Date,Model,Custtomer,x07,2003/2/11,日期,BJH-3326,型號,LG,客戶,XC,機型,附,炉温测试结果,REMARK,cm/min,80,SPEED,30,30,FAN,245,220,165,155,145,135,115,90,BOT,245,220,165,155,145,135,115,90,TOP,PH10,PH9,PH8,PH7,PH6,PH5,PH4,PH3,PH2,PH1,Date,Model,C
15、usttomer,10,2003/4/12,日期,BJH-3326,型號,LG,客戶,ETC,機型,附,无铅炉温测试结果,REMARK,cm/min,90,SPEED,30,36,FAN,230,255,205,205,155,145,120,100,BOT,240,280,220,200,170,160,130,100,TOP,PH10,PH9,PH8,PH7,PH6,PH5,PH4,PH3,PH2,PH1,Date,Model,Custtomer,X03,2002/12/10,日期,BJH-3546AA,型號,Canon,客戶,ETC,機型,事业五部炉温设置一览表,170,180,210,230,200,340,68,210,340,D07,XN,BJH-4162DD,220,170,345,380,72,345,240,250,380,D10,XC,BJH-4162DD,225,265,170,160,155,155,150,140,90,240,285,175,165,165,160,150,140,D12,ETC,BJH-4162DD,松景,220,170,325,400,
