SMT常见不良备课讲稿

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1、SMT常见不良精品文档SMT常见不良1空焊零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2假焊假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。3冷焊锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。4桥接有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5错件零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。6缺件应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 7极性反向极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8零件倒置SMT之零件不得倒

2、置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。9零件偏位SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。10锡垫损伤锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。 11污染不洁SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12SMT爆板PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。

3、 13包焊焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14锡球、锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 15异物残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16污染严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹等）现象，则不予允收。 17跷皮与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。18板弯变形板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。 19撞角、板伤

4、不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。 20DIP爆板PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。 21跪脚CACHE RAM、K/B B10S等零件PIN打折形成跪脚。 22浮件零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23刮伤注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24PC板异色因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。 25修补不良修补线路未平贴基板

5、或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。2 SMT工艺缺陷与对策1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 表1 桥联出现时检测的项目与对策 -检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板

6、顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 SMT 常用术语解释1空焊零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2假焊假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3冷焊锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4桥接有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5错件零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 6缺件应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 7极性反向极性方位正确性与加

7、工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8零件倒置SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 9零件偏位SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10锡垫损伤锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。 11污染不洁SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12SMT爆板PC板在经过回风炉高温时，因板

8、子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。 13包焊焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14锡球、锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。15异物残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16污染严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹等）现象，则不予允收。 17跷皮与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。 18板弯变形板

9、子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。29撞角、板伤不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。20DIP爆板PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。 21跪脚CACHE RAM、K/B B10S等零件PIN打折形成跪脚。 六西格玛品质论坛 22浮件零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23刮伤注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24PC板异色因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变

10、黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。 25修补不良修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。2 SMT工艺缺陷与对策六西格玛品质论坛 3 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 表1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目1、印刷网版与基板之间

11、是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微

12、间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。检测项目5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。检测项目6、印刷机的印刷条件是否合适 对 策 1、检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。 检测项目7、每次供给的焊膏量是否适当 对 策 1、可调整印刷机的焊膏供给量。 2 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。焊料球出现时应检测

13、的项目与对策如表2所示。 表2 焊料球出现时检测的项目与对策检测项目1、基板区是否有目测不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成） 对 策 1、焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。检测项目2、焊膏的使用方法是否正确 对 策 1、检测焊膏性能 检测项目3、基板区是否有目测到的焊料小球（焊料塌边造成）对 策 1、焊膏是否有塌边现象 检测项目4、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目5、预热时间是否充分 对 策 1、活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。 检测项

14、目6、是否在离发生地较远的位置上发现焊料球（溶剂飞溅造成） 对 策 1、焊接工艺设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热不是充分，在找不到原因时，可对焊膏提出更换要求。 3 立 碑 片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥、曼哈顿现象。立碑缺陷发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡。主要与焊盘设计与布局不合理、焊膏与焊膏的印刷、贴片以及温度曲线有关。立碑缺陷出现时应检测的项目与对策如表3所示。 表3 立碑缺陷出现时检测的项目与对策 检测项目1、焊盘是否有一个与地线相连或有一侧焊盘面积过大 对 策 1、改善焊盘设计 检测项目2、焊膏的活性 对 策 1、按照表3的检测焊膏性能； 2、采用氮气保护，氧

15、含量控制在10010-6左右。检测项目3、焊膏的印刷量是否均匀 对 策 1、调整焊膏的印刷量，保证焊膏的印刷量均匀检测项目4、Z轴受力是否均匀 对 策 1、调整印刷压力保证元件浸入焊膏深度相同。 4 位置偏移 这种缺陷可以怀疑是焊料润湿不良等综合性原因。先观察发生错位部位的焊接状态，如果是润湿状态良好情况下的错位，可考虑能否利用焊料表面张力的自调整效果来加以纠正，如果是润湿不良所致，要先解决不良状况。焊接状况良好时发生的元件错位，有下面二个因素： 在再流焊接之前，焊膏黏度不够或受其它外力影响发生错位。 在再流焊接过程中，焊料润湿性良好，且有足够的自调整效果，但发生错位，其原因可能是传送带上是否有震动等影响，对焊炉进行检验。发生这种情况下也可以从元件立碑缺陷产生的原因考虑。位置偏移缺陷出现时应检测的项目与对策如表4所示。表4 位置偏移缺陷出现时检测的项目与对策 检测项目1、在再流焊炉的进口部元件的位置有没有错位 对 策 1、检验贴片机贴装精度，调整贴片机； 2、检查焊膏的粘接性，如有问题，按表3检验； 3、观察基板进入焊炉时的传送状况。 检测项目2、在再流焊过程中