《2017-2023年中国IC(半导体)行业深度调研报告(目录)》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2017-2023年中国IC(半导体)行业深度调研报告(目录)（28页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、2017-2023 年中国 IC(半导体) 行业深度调研报告（目录）公司介绍北京智研科研咨询有限公司成立于 2008 年，是一家从事市场调研、产业研究的专业咨询机构，拥有强大的调研团队和数据资源，主要产品有多用户报告、可行性分析、市场调研、IPO 咨询等，公司高覆盖、高效率的服务获得多家公司和机构的认可。公司将以最专业的精神为您提供安全、经济、专业的服务。中国产业信息网（ ）是由北京智研科信咨询有限公司开通运营的一家大型行业研究咨询网站，主要致力于为各行业提供最全最新的深度研究报告，提供客观、理性、简便的决策参考，提供降低投资风险，提高投资收益的有效工具，也是一个帮助咨询行业人员交流成果、交流
2、报告、交流观点、交流经验的平台。依托于各行业协会、政府机构独特的资源优势，致力于发展中国机械电子、电力家电、能源矿产、钢铁冶金、服装纺织、食品烟酒、医药保健、石油化工、建筑房产、建材家具、轻工纸业、出版传媒、交通物流、IT 通讯、零售服务等行业信息咨询、市场研究的专业服务机构。我们的服务领域产业 产品 技术 企业产业环境 产品定义 技术现况 基本数据市场区隔 占有率 技术关联 发展沿革全球概况 应用市场规模 新产品技术动向 大事纪产销状况 市场结构 替代技术 动大投资产业特性 营销通路 专利 经营概况吸引力 供需变化 标准 竞争优势发展条件 产品关联 零组件 经营策略发展轨迹 生命周期 技术层
3、次 潜在竞争者产业政策 竞争者 技术趋势.竞争分析 成本结构发展策略2017-2023 年中国 IC(半导体)行业深度调研及未来前景预测报告（目录）【出版日期】2017 年【交付方式】Email 电子版/特快专递【价 格】纸介版：7000 元 电子版：7200 元 纸介+电子：7500 元【报告编号】R 549804【报告链接】http:/ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor ）与绝缘体（insulator ）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之
4、间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。智研咨询发布的2017-2023 年中国 IC(半导体)行业深度调研及未来前景预测报告共十三章。首先介绍了 IC(半导体) 行业市场发展环境、IC(半导体) 整体运行态势等，接着分析了 IC(半导体) 行业市场运行的现状，然后介绍了 IC(半导体)市场竞争格局。随后，报告对 IC(半导体) 做了重点企业经营状况分析，最后分析了 IC
5、(半导体)行业发展趋势与投资预测。您若想对 IC(半导体) 产业有个系统的了解或者想投资 IC(半导体)行业，本报告是您不可或缺的重要工具。本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。第一章 2014-2017 年中国半导体材料产业运行环境分析 19第一节 2014-2017 年中国宏观经济环境分析 19一、中国 GDP 分析 19二、城乡居民家庭人均可支配收入 21三、恩
6、格尔系数 22四、中国城镇化率 24五、存贷款利率变化 26六、财政收支状况 30第二节 2014-2017 年中国半导体材料产业政策环境分析 31一、电子信息产业调整和振兴规划 31二、新政策对半导体材料业有积极作用 36三、进出口政策分析 37第三节 2014-2017 年中国半导体材料产业社会环境分析 37第二章 2014-2017 年半导体材料发展本概述 42第一节 主要半导体材料概况 42一、半导体材料简述 42二、半导体材料的种类 42三、半导体材料的制备 43第二节 其他半导体材料的概况 45一、非晶半导体材料概况 45二、GaN 材料的特性与应用 45三、可印式氧化物半导体材料
7、技术发展 51第三章 2014-2017 年世界半导体材料产业运行形势综述 54第一节 2014-2017 年全球总体市场发展分析 54一、全球半导体产业发生巨变 54二、世界半导体产业进入整合期 54三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小 54五、模拟 IC 遭受重挫，无线下滑幅度最小 55第二节 2014-2017 年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析 56一、比利时半导体材料行业分析 56二、德国半导体材料行业分析 56三、日本半导体材料行业分析 57四、韩国半导体材料行业分析 57五、中国台湾半导体材料行业分析 59第四章 2014-2017 年中国半导体材料行业运行动态
8、分析 63第一节 2014-2017 年中国半导体材料行业发展概述 63一、全球代工将形成两强的新格局 63二、应加强与中国本地制造商合作 65三、电子材料业对半导体材料行业的影响 66第二节 2014-2017 年半导体材料行业企业动态 66一、元器件企业增势强劲 66二、应用材料企业进军封装 66第三节 2014-2017 年中国半导体材料发展存在问题分析 67第五章 2014-2017 年中国半导体材料行业技术分析 69第一节 2014-2017 年半导体材料行业技术现状分析 69一、硅太阳能技术占主导 69二、产业呼唤政策扩大内需 69第二节 2014-2017 年半导体材料行业技术动
9、态分析 70一、功率半导体技术动态 70二、闪光驱动器技术动态 71三、封装技术动态 72四、太阳光电系统技术动态 76第三节 2017-2022 年半导体材料行业技术前景分析 76第六章 2014-2017 年中国半导体材料氮化镓产业运行分析 81第一节 2014-2017 年中国第三代半导体材料相关介绍 81一、第三代半导体材料的发展历程 81二、当前半导体材料的研究热点和趋势 81三、宽禁带半导体材料 82第二节 2014-2017 年中国氮化镓的发展概况 82一、氮化镓半导体材料市场的发展状况 82二、氮化镓照亮半导体照明产业 83三、GaN 蓝光产业的重要影响 85第三节 2014-
10、2017 年中国氮化镓的研发和应用状况 86一、中科院研制成功氮化镓激光器 86二、方大集团率先实现氮化镓半导体材料产业化 86三、非极性氮化镓材料的研究有进展 87四、氮化镓的应用范围 87第七章 2014-2017 年中国其他半导体材料运行局势分析 88第一节 砷化镓 88一、砷化镓单晶材料国际发展概况 88二、砷化镓的特性 89三、砷化镓研究状况 89四、宽禁带氮化镓材料 90第二节 碳化硅 93一、半导体硅材料介绍 93二、多晶硅 95三、单晶硅和外延片 96四、高温碳化硅 97第八章 2011-2017 年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析 98第一节 2011-2017 年（
11、按季度更新）中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾 98一、竞争企业数量 98二、亏损面情况 99三、市场销售额增长 101四、利润总额增长 102五、投资资产增长性 103六、行业从业人数调查分析 104第二节 2011-2017 年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业投资价值测算 106一、销售利润率 106二、销售毛利率 107三、资产利润率 108四、未来 5 年半导体分立器件制造盈利能力预测 110第三节 2011-2017 年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业产销率调查 113一、工业总产值 113二、工业销售产值 114三、产销率调查 115第九章 2014-2017
12、年中国半导体市场运行态势分析 117第一节 LED 产业发展 117一、国外 LED 产业发展情况分析 117二、国内 LED 产业发展情况分析 117三、LED 产业所面临的问题分析 117四、2017-2022 年 LDE 产业发展趋势及前景分析 118第二节 集成电路 119一、中国集成电路销售情况分析 119二、集成电路及微电子组件（8542）进出口数据分析 120三、集成电路产量统计分析 120第三节 电子元器件 121一、电子元器件的发展特点分析 121二、电子元件产量分析 122三、电子元器件的趋势分析 123第四节 半导体分立器件 124一、半导体分立器件市场发展特点分析 12
13、4二、半导体分立器件产量分析 124三、半导体分立器件发展趋势分析 125第十章 2014-2017 年中国半导体材料行业市场竞争态势分析 127第一节 2014-2017 年欧洲半导体材料行业竞争分析 127第二节 2014-2017 年我国半导体材料市场竞争分析 128一、半导体照明应用市场突破分析 128二、单芯片市场竞争分析 129三、太阳能光伏市场竞争分析 131第三节 2014-2017 年我国半导体材料企业竞争分析 132一、国内硅材料企业竞争分析 132二、政企联动竞争分析 132第十一章 2014-2017 年中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析 134第一节 有研半导
14、体材料股份有限公司 134一、企业概况 134二、企业主要经济指标分析 134三、企业成长性分析 134四、企业经营能力分析 135五、企业盈利能力及偿债能力分析 135第二节 天津中环半导体股份有限公司 136一、企业概况 136二、企业主要经济指标分析 137三、企业成长性分析 137四、企业经营能力分析 137五、企业盈利能力及偿债能力分析 138第三节 宁波康强电子股份有限公司 138一、企业概况 138二、企业主要经济指标分析 139三、企业成长性分析 139四、企业经营能力分析 139五、企业盈利能力及偿债能力分析 140第四节 南京华东电子信息科技股份有限公司 140一、企业概况
15、 141二、企业主要经济指标分析 141三、企业成长性分析 141四、企业经营能力分析 142五、企业盈利能力及偿债能力分析 142第五节 峨眉半导体材料厂 143一、企业本概况 143二、企业收入及盈利指标表 143三、企业资产及负债情况分析 144四、企业成本费用情况 145第六节 洛阳中硅高科有限公司 145一、企业本概况 145二、企业收入及盈利指标表 145三、企业资产及负债情况分析 146四、企业成本费用情况 147第七节 北京国晶辉红外光学科技有限公司 147一、企业本概况 147二、企业收入及盈利指标表 147三、企业资产及负债情况分析 148四、企业成本费用情况 149第八节
16、 北京中科镓英半导体有限公司 149一、企业本概况 149二、企业收入及盈利指标表 149三、企业资产及负债情况分析 150四、企业成本费用情况 151第九节 上海九晶电子材料有限公司 151一、企业本概况 151二、企业收入及盈利指标表 152三、企业资产及负债情况分析 152四、企业成本费用情况 153第十节 东莞钛升半导体材料有限公司 153一、企业本概况 154二、企业收入及盈利指标表 154三、企业资产及负债情况分析 154四、企业成本费用情况 155第十一节 河南新乡华丹电子有限责任公司 155一、企业本概况 156二、企业收入及盈利指标表 156三、企业资产及负债情况分析 157四、企业成本费用情况 157第十二章 2017-2022 年中国半导体材料行业发展趋势分析
