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1、Project NameBy Your NameProject NameBy Your NameProject NameBy Your NameDIP 生產流程生產流程介紹介紹2001820018 / 10/9 / 10/9Prepare by: Prepare by: 制三課制三課制三課制三課Project NameBy Your NameProject NameBy Your NameProject NameBy Your Name1 1、裁板前目檢人員確認、裁板前目檢人員確認PCBPCB板外觀板外觀,SMD,SMD零件是否有撞件零件是否有撞件異異 常常, ,正常則刷入正常則刷入SFISS
2、FIS待裁切待裁切. .2 2、將、將PCBPCB板放入裁板機進行裁切板放入裁板機進行裁切. .一、裁板一、裁板一、裁板一、裁板目檢1.2.刷入SFIS2.裁板裁板機裁板機Project NameBy Your NameProject NameBy Your NameProject NameBy Your Name1 1、投板前投板人員確認檔桿無錫渣殘留、投板前投板人員確認檔桿無錫渣殘留, ,有則用銅絲刷進有則用銅絲刷進 行清理行清理. .2 2、將、將PCBPCB按規定輕輕放入檔桿中按規定輕輕放入檔桿中, ,並旋上並旋上PCBPCB固定旋鈕固定旋鈕. .二二二二、投板、投板、投板、投板1.檔
3、桿清潔2.放板PCB固固定旋鈕定旋鈕Project NameBy Your NameProject NameBy Your NameProject NameBy Your Name三、插件三、插件三、插件三、插件1 1、作業人員按、作業人員按SOPSOP確認所用物料與確認所用物料與SOPSOP相符合相符合2 2、SOPSOP上注明每顆零件插件位置以及注意事項上注明每顆零件插件位置以及注意事項, ,作業員依作業員依 照照SOPSOP指示將指示將DIPDIP零件插入零件插入PCBPCB. .1.1.料盒1.2.作業SOP2.插件料號料號插件位置指示圖插件位置指示圖料件信息料件信息Project N
4、ameBy Your NameProject NameBy Your NameProject NameBy Your Name四四四四、總檢：、總檢：、總檢：、總檢：1 1、每個機種都有幹部及、每個機種都有幹部及QAQA確認的首件板供目檢人員比對確認的首件板供目檢人員比對2 2、總檢人員確認、總檢人員確認PCBPCB是否有缺件是否有缺件, ,極反極反, ,傾斜等外觀不良傾斜等外觀不良, ,如如有則修正後流線有則修正後流線Project NameBy Your NameProject NameBy Your NameProject NameBy Your Name五五五五、放置防傾斜治具：、放置
5、防傾斜治具：、放置防傾斜治具：、放置防傾斜治具：1 1、作業人員檢、作業人員檢查查防傾斜治具是否有破損防傾斜治具是否有破損, ,功能不良功能不良, ,若有則若有則將不良品拿給該線製程技術員處理將不良品拿給該線製程技術員處理. .2 2、作業人員將防傾斜治具按規定安裝到檔桿上、作業人員將防傾斜治具按規定安裝到檔桿上. .防傾斜治具防傾斜治具Project NameBy Your NameProject NameBy Your NameProject NameBy Your Name六六六六、波、波、波、波焊焊焊焊錫爐錫爐錫爐錫爐焊焊焊焊接：接：接：接：1 1、每個機種都有規定的錫爐作業參數、每個
6、機種都有規定的錫爐作業參數. .2 2、錫爐所有作業參數每班量測並作記錄、錫爐所有作業參數每班量測並作記錄. .3 3、PCBAPCBA在錫爐完成在錫爐完成DIPDIP零件零件焊焊接作業接作業. .1.波焊錫爐2.溫度曲線3.波峰焊接波峰焊波峰焊Project NameBy Your NameProject NameBy Your NameProject NameBy Your Name六六六六( (二二二二) )、波、波、波、波焊焊焊焊錫爐介紹：錫爐介紹：錫爐介紹：錫爐介紹：設備型號設備型號: : 超越超越 SA-1648CDWSA-1648CDW設備功能設備功能: :完成完成PCBPCB與
7、與DIPDIP零件的零件的焊焊接製程接製程. .設計參數設計參數: : PCB PCB尺寸尺寸: : 最大寬度最大寬度400CM400CM 預熱區數目預熱區數目:2:2個預熱區個預熱區, ,有上預熱有上預熱 預熱溫度範圍預熱溫度範圍: 25600(: 25600(o oC) C) 預熱溫度精準度預熱溫度精準度: 3: 3o oC C 錫槽溫度精準度錫槽溫度精準度: 1: 1o oC C 製程別製程別: :無鉛製程無鉛製程功能介紹功能介紹: : 1. 1.採用噴霧式助採用噴霧式助焊焊劑塗布方式劑塗布方式. . 2. 2.預留氮氣管道預留氮氣管道, ,可進行有氮製程可進行有氮製程. . 3. 3.
8、有上預熱有上預熱, ,可滿足有較大鐵件可滿足有較大鐵件PCBPCB無鉛無鉛焊焊接製程接製程. .參數管控參數管控: : 參數量測時機參數量測時機: :每班每班/ /換機種時換機種時 Project NameBy Your NameProject NameBy Your NameProject NameBy Your Name七七七七、下檔桿：、下檔桿：、下檔桿：、下檔桿：1 1、作業人員按照規定動作拆除防傾斜治具、作業人員按照規定動作拆除防傾斜治具. .2 2、旋開、旋開PCBPCB固定旋鈕固定旋鈕, ,將將PCBAPCBA輕輕從檔桿輕輕從檔桿內內取出取出. .1.拆除治具2.取出PCB拆除防
9、傾斜治具旋開旋鈕Project NameBy Your NameProject NameBy Your NameProject NameBy Your Name八、目檢收箱：八、目檢收箱：八、目檢收箱：八、目檢收箱：1 1、每位員工都經過、每位員工都經過PCBAPCBA外觀允收標準訓練外觀允收標準訓練, ,並記載在並記載在“ “技能卡技能卡” ”上上. .2 2、作業人員按標準對、作業人員按標準對PCBAPCBA的的焊焊錫面及錫面及DIPDIP零件零件進行目檢進行目檢, ,確認是否有空確認是否有空焊焊, ,短路短路, ,浮高浮高, ,缺件缺件, ,極反等不良極反等不良, ,對發現的不良品集中放置在一起給烙鐵對發現的不良品集中放置在一起給烙鐵手進行維修處置手進行維修處置. .3 3、對目檢、對目檢PASSPASS的的PCBAPCBA板板, ,收入收入TrayTray內內, ,放置待入庫良品區域放置待入庫良品區域1.錫面檢查
