FPC产品产品SMT焊接后质量判定焊接后质量判定——SMT品质科品质科 2011.2.15 SMT外观检查方式外观检查方式§1.生产目检:全检 检查工具：3-5倍放大镜、20-倍的显微镜 §2.IQC/QA抽检: 依据MIL-STD-105E标准文件中的一般检 验标准的Ⅱ级水准 AQL:0.65 判定标准C=0、MA/MI：AC=0、RE=1 共通共通的的焊接外观焊接外观判定判定 1.少件少件 欠点等级欠点等级——严重严重 定义：线路板BOM清单中要求贴装的元件，实际未贴装 2.多件多件 欠点等级欠点等级——严重严重 定义：线路板BOM清单中不要求贴装的元件实际有贴装 3.错件错件 欠点等级欠点等级——严重严重 定义：贴装的元件与BOM清单要求不相符 共通焊接外观共通焊接外观4.假焊假焊 欠点等级欠点等级——严重严重 定义：元件或焊盘应焊锡处完全未上锡 应相连的实际为开路，如下图：） 共通焊接外观共通焊接外观5.反向反向 欠点等级欠点等级——严重严重 定义：极性元件的（极性或第一脚）未按要求贴装 。
如下图：OKNG 共通焊接外观共通焊接外观6.直立直立 欠点等级欠点等级——严重严重 定义：元件的一端趋向于成90度竖起 7.侧件侧件 欠点等级欠点等级——严重严重 定义：应正（平）面焊接的元件侧着面焊接 共通焊接外观共通焊接外观8.连锡连锡 欠点等级欠点等级——严重严重 定义：不应相连的两个焊点锡相连 共通焊接外观共通焊接外观9.焊锡珠焊锡珠 、焊锡飞溅、焊锡飞溅 欠点等级欠点等级——轻微轻微要求：(1)大小φ=直径；(2)所谓密集是指5mm的圆内,有5个以上的欠点 φ 共通焊接外观共通焊接外观10.锡尖锡尖 欠点等级欠点等级——轻微轻微要求：要求：不可有尖锐的锡尖发生 共通焊接外观共通焊接外观11.零件间隔零件间隔 欠点等级欠点等级——轻微轻微要求：要求：相邻的零件间需有0.2mm以上的空隙零件倾斜、线弯曲、焊锡过多时亦一样) RC（电阻、电容）（电阻、电容）类元件焊锡外观类元件焊锡外观 1.零件刮伤、崩裂零件刮伤、崩裂 欠点等级欠点等级——严重严重(1)机能不可有问题(2)不许有可能会恶化的不良 RC（电阻、电容）（电阻、电容）类元件焊锡外观类元件焊锡外观2.贴装高度贴装高度 欠点等级欠点等级——轻微轻微零件与焊盘的间隙要在规格内 浮高度：a≦0.2mm 焊盘aa RC（电阻、电容）（电阻、电容）类元件焊锡外观类元件焊锡外观3.元件偏移元件偏移 欠点等级欠点等级——轻微轻微§横向:a≤1/3W 判定为OK§纵向:b＞0能见到元件体与焊盘的焊接点为OK（元件末端不能偏出焊盘边缘）§倾斜:元件倾斜≤25度（a≤1/4W ）OK Wbaa RC（电阻、电容）（电阻、电容）类元件焊锡外观类元件焊锡外观4.焊锡量焊锡量 欠点等级欠点等级——轻微轻微①在电极的3个面可确认焊锡平整状况。
电极焊锡焊盘铜箔焊盘 ②②少锡：少锡：b≥t/2b: 焊锡量t: Chip厚度 （另：可以介绍IPC标准中爬锡高度的要求，t=d+底部的上锡厚度底部的上锡厚度）tb ③③多锡：多锡： 高度不可超出元件表面（下图NG），长度不可超出焊盘边缘 NG ④④焊接面孔洞焊接面孔洞 不可有宽与深在0.1mm以上的锡孔（针孔）如右图所示 ； ⑤⑤ 焊锡后焊锡后，，焊接处不平整焊接处不平整（（呈颗粒状呈颗粒状））, 判定判定NG RC（电阻、电容）（电阻、电容）类元件焊锡外观类元件焊锡外观5.假焊假焊 欠点等级欠点等级——严重严重 如图所示，电容有一端与焊锡分离，出现假焊现象 NGOK RC（电阻、电容）（电阻、电容）类元件焊锡外观类元件焊锡外观6.排容偏移排容偏移 欠点等级欠点等级——轻微轻微§横向： 偏移≤元件本身可焊端的1/3长度为OK§纵向： 能见到元件体与焊盘的 焊接点为焊接OK（元件 末端不能超出焊盘边 缘） 焊接点焊接点 D类（类（二极管、二极管、LED）元件焊锡外观）元件焊锡外观 1.极性极性/方向方向 欠点等级欠点等级——严重严重 ①①二极管、二极管、LED的正、负极不能反的正、负极不能反（反向）（反向） ②②二极管、二极管、LED的正、的正、 反面不能反反面不能反（反面）（反面） D类（类（二极管、二极管、LED）元件焊锡外观）元件焊锡外观2.偏移偏移 欠点等级欠点等级——轻微轻微 引脚偏出焊盘部分需≤1/3引脚本身的宽度；如右图。
3.焊锡量焊锡量 欠点等级欠点等级——轻微轻微§少锡：锡量需少锡：锡量需≥1/2引脚厚引脚厚度度§多锡：长不可超出焊盘本多锡：长不可超出焊盘本身、高不能超出元件本体身、高不能超出元件本体高度；高度；如右图 D类（类（二极管、二极管、LED）元件焊锡外观）元件焊锡外观4.LED本体外观本体外观 欠点等级欠点等级——严重严重①LED本体只要有胶 熔就NG②LED本体只要有破 损就NG 晶体管晶体管（（三极管三极管））焊锡外焊锡外 §偏移偏移 欠点等级欠点等级——轻微轻微①偏移要求：§a≦W/3§a: 偏出焊盘部分 §w: 引脚宽度 ②偏移要求：§a≦L/2§a: 偏出焊盘部分 §L: 引脚长度 W引脚aLa焊盘 IC、、连接器焊锡外观连接器焊锡外观 1. IC偏移偏移 欠点等级欠点等级——轻微轻微 引脚偏出的焊盘部分小于引脚本身的1/3判定OK IC、、连接器焊锡外观连接器焊锡外观2. 连接器偏移连接器偏移 欠点等级欠点等级——轻微轻微 ①①偏移:左右偏移,偏出引脚部份≤1/3引脚的宽度。
②②上下偏移，引脚偏出部份应≤1/3（正常焊接应剩下的空焊盘长度）b≤1/3a ba IC、、连接器焊锡外观连接器焊锡外观3. IC、连接器焊锡长度、连接器焊锡长度 欠点等级欠点等级——轻微轻微 最小侧面焊点长度D小于引脚长度 L的3/4 4. IC、连接器焊锡高度、连接器焊锡高度 欠点等级欠点等级——轻微轻微 最小跟部焊点高度F小于焊锡厚度G加引脚厚度T的1/2 IC、、连接器焊锡外观连接器焊锡外观5.IC/连接器短路连接器短路 欠点等级欠点等级——严重严重 两引脚之间有锡连接造成短路的NG IC、、连接器焊锡外观连接器焊锡外观6.IC、连接器引脚、连接器引脚焊锡针孔焊锡针孔 欠点等级欠点等级——轻微轻微 ①引脚前端正面不能有深度和孔的直径超出0.1的针孔（锡孔） ②引脚侧面允许有针孔（锡孔）,但孔状长度引脚侧面总长度,孔的深度引脚的宽度 IC、、连接器焊锡外观连接器焊锡外观7.连接器焊锡外观连接器焊锡外观 欠点等级欠点等级——严重严重①连接器PIN附锡/附松香 IC、、连接器焊锡外观连接器焊锡外观②②连接器连接器引脚引脚变形变形 欠点等级欠点等级——轻微轻微§单个引脚翘起部份必须≤1/3引脚的厚度。
§多个引脚（倾斜）翘起部份:最高与最低引脚的差距不能大于0.1mm IC、、连接器焊锡外观连接器焊锡外观§③③Pin挤压变形挤压变形(连接连接器被压低的状态器被压低的状态)的检的检查与判定查与判定: 欠点等级欠点等级——严重严重 Pin 挤压变形量 a≤1/2b可接受 Pin 前端不可超出塑料框ab←NG IC、、连接器焊锡外观连接器焊锡外观8.连接器塑料框连接器塑料框(Housing)部不部不可有挤压变形可有挤压变形 欠点等级欠点等级——严重严重9.连接器不可熔化连接器不可熔化:例如例如(焊锡铬铁的焊锡铬铁的接触痕等接触痕等) 欠点等级欠点等级——严重严重NGNG BGA焊接外观焊接外观1.BGA焊接短路焊接短路 欠点等级欠点等级——严重严重 BGA焊接能看到两个锡球连接在一起，判定NG BGA焊接外观焊接外观2.BGA焊接有空洞焊接有空洞 欠点等级欠点等级——轻微轻微 BGA焊盘上有空洞：焊盘上有空洞： 空洞面积不能大于空洞面积不能大于 锡球面积的锡球面积的20% THE END 。