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1、焊点缺陷分析焊点缺陷分析邦德瑞培训教材 制工部 8/20/20241常见焊点缺陷描叙常见焊点缺陷描叙w虚焊虚焊w焊料堆积焊料堆积w焊料过多焊料过多w焊料过少焊料过少w松香焊松香焊w过热过热w冷焊冷焊w浸润不良浸润不良w不对称不对称w松动松动w锡尖锡尖w针孔针孔w气孔气孔w铜箔翘起铜箔翘起w脱焊脱焊w元件脚高元件脚高w短路短路w包焊包焊w焊点裂痕焊点裂痕w空焊空焊w焊点呈黑色焊点呈黑色8/20/20242标准焊点工艺示范标准焊点工艺示范w锡点均匀、光滑、饱满w锡点高度不超过w无明显的焊接不良俯视平视8/20/20243虚焊虚焊w使用的助焊剂质量不好w焊盘氧化w焊接时间短原因分析:危害:w造成电气
2、接触不良焊锡与铜箔之间有明显的黑色界线焊锡向界线凹陷8/20/20244焊料堆积焊料堆积w焊料质量不好w焊按温度不够w焊接未凝固时,元器件引线松动焊点结构松散,白色无光泽原因分析:危害:w机械强度不足,可能虚焊8/20/20245焊料过多焊料过多w焊丝撤离过迟w上锡过多焊料面呈凸形原因分析:危害:w浪费焊料,且可能包藏缺陷8/20/20246焊料过少焊料过少w焊锡流动性差或焊丝撤离过早w助焊剂不足w焊接时间太短原因分析:危害:w机械强度不足焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面8/20/20247松香焊松香焊w焊剂过多或已失效w焊接时间不足，加热不足w表面氧化膜未去除原因分析:危害:
3、w强度不足，导通不良，有可能时通时断焊缝中夹有松香渣、8/20/20248过热过热w烙铁功率过大w加热时间过长原因分析:危害:w焊盘容易脱落，强度降低、焊点发白，无金属光泽，表面较粗造8/20/20249冷焊冷焊w焊料未凝固前焊件抖动w焊接时间过低原因分析:危害:w强度低，导电性不好、表面呈豆腐渣状颗粒，有大于0.2mm2锡珠附在机板上8/20/202410浸润不良浸润不良w焊件清理不干净w助焊剂不足或质量差w焊件未充分加热原因分析:危害:w强度低，不通或时通时断、焊料与焊件交界面接触过大，不平滑8/20/202411不对称不对称w焊料流动性差w焊剂不足或质量差w加热不足原因分析:危害:w强度
4、不足、焊锡未流满焊盘8/20/202412松动松动w焊锡未凝固前引线移动造成空隙w引线未处理好（浸润差或不浸润）加热不足原因分析:危害:w导通不良或不导通、导线或元器件引线可移动8/20/202413锡尖锡尖w助焊剂过少，而加热时间过长w上锡方向不当w烙铁温度不够。原因分析:危害:w外观不佳，容易造成桥接现象、锡点呈圆锥状、高度超过2mm8/20/202414针孔针孔w引线与焊盘孔的间隙过大w焊丝不纯wPCB板有水气原因分析:危害:w强度不足，焊点容易腐蚀、目测或低倍放大镜可见有孔8/20/202415气孔气孔w引线与焊盘孔的间隙过大w引线浸润性不良铬铁温度不够。w双面板堵通孔焊接时间长，孔内
5、空气膨胀w助焊剂中含有水份w焊接温度高原因分析:危害:w暂时导通，但长时间容易引起导通不良、引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞8/20/202416铜箔翘起铜箔翘起w焊接时间太长，温度过高w元件受到较大力挤压原因分析:危害:w印制板已被损坏、铜箔从印制板上脱离8/20/202417脱焊脱焊w焊盘上金属镀层氧化w焊接温度低原因分析:危害:w断路或导通不良焊点从铜箔上脱落（不是铜箔与印制板脱落）8/20/202418元件脚高元件脚高w切脚机距离未调正w焊锡太高 原因分析:危害:w装配不宜，潜伏性短路元件脚高度高于2MM8/20/202419短路短路w线路设计不良，铜箔距离太近w元件引脚太长w焊
6、接温度太低w板面可焊性不佳原因分析:危害:w不能正常工作不同的两条线路焊点相连8/20/202420包焊包焊w上锡过多w焊接时间太短,加热不足原因分析:危害:w导通不良焊点大而不光泽8/20/202421焊点裂痕焊点裂痕w机板重叠，碰撞w切脚不当原因分析:危害:w导通不良，外观不佳焊点上有明显的裂痕8/20/202422空焊空焊w板面污染w机板可焊性差原因分析:危害:w不能正常工作焊点未吃锡8/20/202423焊点呈黑色焊点呈黑色w焊接温度过高原因分析:危害:w元件易坏焊点有明显的黑色8/20/202424总总 结结w根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接地检测必须良好；w一般烙铁选范围为:40W、60W、100Ww严格按照工艺要求进行焊接；w烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进行清洁；w焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证不合格品不流下一工位；8/20/202425
