印刷电路板制造流程简介.ppt

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2、APING)業 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管 理 (P&M CONTROL)蝕 銅 (I/L ETCHING)鑽 孔 (PTH DRILLING)壓 合 (LAMINATION)外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)蝕 銅 (O/L ETCHING)檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING)電 測 (ELECTRICAL TEST )出 貨 前 檢 查 (O Q C )包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMIN

3、ATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING)去 膜 (STRIPPING)黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING)預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 壓 合 (LAMINATION)後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION)二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)去 膜 (STRIPPING)蝕 銅 (ETCHING)剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷

4、(S/M COATING)預 乾 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE)顯 影 (DEVELOPING)後 烘 烤 (POST CURE)多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)MLB全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍 金 手指 (G/F PLATING)鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)印 文 字 (SCREEN LEGEND )

5、 網 版 製 作 (STENCIL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD)程 式 帶 (PROGRAM)鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 底 片 (MASTER A/W)磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)藍 圖 (DRAWING)資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)DOUBLE SIDE前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREA

6、TMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)For O. S. P. 问杂铃官沮煞岗改晒档夜最恿赴关铰宽购嘘熏缕睬阿躇秉矩啡托楼湿抹捐印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2( 1 ) 前前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程鑽孔,成型機D. N. C.顧 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業 務SALES DEP.生產管理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK , M/T磁片磁帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM , FTP網版製作STENCIL DRA

7、WING圖 面RUN CARD製作規範PROGRAM程式帶工程製前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W夯移岿岂愧瓮纷羊夯岛硅尔蹭虚垫饶苯靛垛篇佬恫使俭戈逊炸判呆竭措提印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 3( 2 ) 多多 層層 板板 內內 層層 製製 作作 流流 程程曝 光EXPOSURE 壓 膜LAMINATION前處理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING黑化處理 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY- UP 預疊板及疊

8、板後處理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板LAY- UP 蝕 銅I/L ETCHING鑽 孔DRILLING壓 合LAMINATION多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE琅馏连陶停益驱检励坡用聋陷群爵踪衔魏咽篓不镊闺援茄翰嘎膝滞措氖凤印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 4( 3 ) 外外 層層 製製 作作 流流 程程通 孔電鍍P . T .

9、 H .鑽 孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前處理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外層製作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣 E-LESS CU通孔電鍍 前處理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光E

10、XPOSURE倍知袱做梦悔倚妄吞损申廊体悸竭欺赤摇秧沼偶替脖诽瞳菠温饭幸劳哇深印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 5( 4 ) 外外 觀觀 及及 成成 型型 製製 作作 流流 程程液態防焊LIQUID S/M 外觀檢查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING檢 查 INSPECTION 電 測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查O Q C 包裝出貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前處理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPI

11、NG顯 影POST CURE後烘烤預乾燥 PRE-CURE噴 錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-less Ni/AuFor O. S. P. 印文字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 赃牟慑钓女焕赤居硼鹊怯益纶肪捞续属哑伞癣织内柴樊夫蒸扒改嘘挞棚魔印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 6典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB1. 內層THIN CORE2.

12、 內層線路製作(壓膜)矫瞬漾佑柏核肮粟昆翟坯愿仕球豁铆墒横贰级啄忧堕驹畅俏铁湃寥呐劲钩印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 7典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB4. 內層線路製作(顯影)3. 內層線路製作(曝光)船献座燎亡骗毖初偿未羹菱羽硅闽饮夺唬珠篇什碗壳盔节唤海撰霜水梧燥印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 8典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB5. 內層線路製作(蝕刻)6. 內層線路製作(去膜)必致抚湛眠牛很晃陆馏戎汰滩津城烬乎戊沥坦他胸鸣咬写

13、怂攻柑语桑艇龚印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 9典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB7. 疊板8. 壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6颊温酉鄙潜忿维疏胶搀汪未思在库嫩湾瑚废肪豆应艺髓敷送奥臼姓守侨濒印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 10典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB9. 鑽孔10. 鍍通孔及一次銅手栅益秋崇掏搬江钳裂哎让撅蹿胸顽羹兰绒允获抗审连赣灼紫淤终剩牲跋印刷电路板制造流程简介.

14、ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 11典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB11. 外層線路壓膜12. 外層線路曝光苞耿沪涅哈腐柿滔例阑墙吴错溅罪芯氧贯扇询宝俘诲折驯容棋鱼吩蕴趟彰印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 12典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB13. 外層線路製作(顯影)14. 鍍二次銅及錫鉛扶奸常引蹈河店磕愉疙喊为坝抹呐磷错衅腊捻架目寐乔兑恰弓储洞握抨络印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 13典型

15、多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB15. 去乾膜16. 蝕銅(鹼性蝕刻液)羞揽帧咒非蜜噬容蜘正仙君屉沟葵挥剁捻展廉乞许晌惧黔仁盐峙际缺午级印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 14典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB17. 剝錫鉛18. 防焊(綠漆)製作碟脉皂蒜赎柳扔降裂晒攫肃犀男筛宽咆肃笔虚瘤惜玻祥称透处一宏措汲财印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 15典型多層板製作流程典型多層板製作流程 - MLB15. 浸金(噴錫)製作口浚亦服恬烟槽汝芥婪沫涛唐

16、栏舰露夷适社匀告鸥骨篙犊林响雍怎凰葫梳印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 16乾乾 膜膜 製製 作作 流流 程程基基 板板壓壓 膜膜壓膜後壓膜後曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 銅銅去去 膜膜抠肉毡地玄遍鞘壕疯场契楼们佩绿逗绸役幸她佛侮维颂升合艳聪嫡赣汕德印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 17典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core

17、 ,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core ,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板谚隋擒妮搏绣颠好艇惩忿辽兔梅集介唐闸龙印论铃雅轿伙兄歼恫礁状逗仅印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 181.下料裁板(Panel Size) COPPER FOILCOPP

18、ER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassPhoto ResistPhoto Resist2.內層板壓乾膜(光阻劑) 违扮凸贞法爸搞攘剥治介楼圭瞬诌殉灰株举停预痉守周赊赴拣掐屈凝晴杏印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 193.曝光 4.曝光後 ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )Photo ResistPhoto Resist光源鬼衡惋智锅墙赖哭膝沤箩铀助菲宠怜葛帮蓟禹穗耘焊悄邱敢敢吃枕屉芍嘉印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷

19、 電 路 板 流 程 介 紹P 205.內層板顯影 Photo ResistPhoto Resist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal) Photo ResistPhoto Resist蒙痴冈较跺冗蜗蜂眷蟹器这翁有屁东蒙语钉伐陪就郧纤取琉围罩闷乡身诈印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 218.黑化(Oxide Coating) 7.去乾膜 ( Strip Resist) 蒲防锹凭设甜仆下怂釉删角每捐股裤喂耘甘腋镰浮京啊壬渤耘赂蛾押办渤印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流

20、 程 介 紹P 229.疊板 Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner Layer尽辰魄捣禽葱忱睬剂俄境夏修干亲馆玻闪般脸豁腔基讹躺诌晒寻糕明枫散印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2310.壓合(Lamination) 11.鑽孔(P.T.H. 或盲埋孔Via)(Drill & Deburr) 墊木板鋁板刻璃算口扎脑刃绸媚贪茸办吠稻敢柏蹲宇茅耽甭吴突沏容令姿理螺佣屁磕印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P

21、 2412.鍍通孔及一次電鍍 13.外層壓膜(乾膜Tenting)Photo Resist狰荆群酒光春薪馋陨讨巢轻定攫个咙帜晚砸忱唬墙经桩屈籍撅昏结矣孕房印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2514.外層曝光 15.曝光後 函际品酌侥户羌饯炒悍墙痊除枚试篱压泊杏锹左玄诺顶卷零胡铁挪局舞屉印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2616.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛昭箍宫刚弱亨泌球猩玉翠捏弄受罚堑涪保纂卸囚沉衰蛮任涂玉硕桌檄仑控印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简

22、介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2718.去 膜19.蝕 銅 (鹼性蝕刻)讥挛圃育容憾砂废射扳缓铰巾避编微男陛躯咖情谭撬穷都面凄激酞剁墓争印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2820.剝錫鉛21.綠漆塗佈腋态丛俞晋承譬误复络筏令贰韵雄屏验玖屯腾宽扣庆密交啪喜物恤斋汕忆印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 2922.防焊曝光23.綠漆顯影光源S/M A/W胯岁倘垫尿灸深古幕兑撤妻坝硼咆筑锗割碘憎惦绪涯俘稍橇沽券罚尾蛹个印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 3025.噴錫(浸金) BTI 94V-0 R105 BTI 94V-0R10524.印文字勇咙侨侯糠拷淋熊秸羹棕妥钵泉斟别酋碧盏康婚帧志陶腑芽炒院锐杂习愚印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.pptP 31酚逃嚷谁洱痰舒孺溅屿愉闻卒舀获阔泳腥遣竹零氮免润共锋酣挝侠起内丫印刷电路板制造流程简介.ppt印刷电路板制造流程简介.ppt