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1、HDI(242)HDI(242)技术交流技术交流 HDI HDI的发展历程及诠释的发展历程及诠释 HDI HDI主要类型与特征主要类型与特征 HDI HDI（2+4+22+4+2）制作流程）制作流程 HDI HDI埋孔与微盲孔制作埋孔与微盲孔制作 目 录 一 HDI的诠释及发展历程l l何谓何谓何谓何谓HDIHDI（High Density Interconnection High Density Interconnection ，高密度互联），高密度互联），高密度互联），高密度互联）在完工之正统电路板外在完工之正统电路板外在完工之正统电路板外在完工之正统电路板外 ，继续以逐次额外增层的办法；
2、制作出非机钻微盲孔（孔径，继续以逐次额外增层的办法；制作出非机钻微盲孔（孔径，继续以逐次额外增层的办法；制作出非机钻微盲孔（孔径，继续以逐次额外增层的办法；制作出非机钻微盲孔（孔径6mil 6mil 以下以下以下以下) )之层间互连，与细密布线之层间互连，与细密布线之层间互连，与细密布线之层间互连，与细密布线(L/S 4mil (L/S 4mil 以下以下以下以下) )，以及近距设垫，以及近距设垫，以及近距设垫，以及近距设垫( (球垫跨距球垫跨距球垫跨距球垫跨距30mil30mil以下以下以下以下) )之之之之新式增层板者称之为新式增层板者称之为新式增层板者称之为新式增层板者称之为HDIHDI
3、板类。板类。板类。板类。l lHDIHDI的发展历程的发展历程的发展历程的发展历程19891989年年年年IBMIBM公司在日本公司在日本公司在日本公司在日本YasuYasu的实验工厂，首先推出在传统的实验工厂，首先推出在传统的实验工厂，首先推出在传统的实验工厂，首先推出在传统PCBPCB的外层上的外层上的外层上的外层上 ，以感光成，以感光成，以感光成，以感光成孔孔孔孔(Photovia)(Photovia)的增层的增层的增层的增层(Build up)(Build up)做法而推出增层板做法而推出增层板做法而推出增层板做法而推出增层板(BUM)(BUM)，得到更为轻薄短小与密集组，得到更为轻薄
4、短小与密集组，得到更为轻薄短小与密集组，得到更为轻薄短小与密集组装的装的装的装的“ “接续增层式接续增层式接续增层式接续增层式”( ”( 指超过一次以上的增层者指超过一次以上的增层者指超过一次以上的增层者指超过一次以上的增层者) )的板类。这种称为的板类。这种称为的板类。这种称为的板类。这种称为SLC(Surface Laminar SLC(Surface Laminar Circuitry)Circuitry)的革命性商业制程，是有史以来第一次出现的增层板，也就是的革命性商业制程，是有史以来第一次出现的增层板，也就是的革命性商业制程，是有史以来第一次出现的增层板，也就是的革命性商业制程，是有
5、史以来第一次出现的增层板，也就是19971997以后所另以后所另以后所另以后所另称的称的称的称的HDIHDI。此种。此种。此种。此种PhotoviaPhotovia式的式的式的式的SLCSLC，目前，目前，目前，目前IBMIBM仍使用于商标为仍使用于商标为仍使用于商标为仍使用于商标为ThinkpadThinkpad的笔记型计算机的笔记型计算机的笔记型计算机的笔记型计算机中，但成本与良率甚至可靠度，皆已逊于后起中，但成本与良率甚至可靠度，皆已逊于后起中，但成本与良率甚至可靠度，皆已逊于后起中，但成本与良率甚至可靠度，皆已逊于后起CO 2CO 2雷射成孔的雷射成孔的雷射成孔的雷射成孔的HDIHDI
6、板类。板类。板类。板类。 二 HDI之主要特征l l短线 布线长度短。l l薄层 介电层厚度薄。l l潜孔 导通孔的传输长度短。备注：以上三个特征共同的特性就是提高产品传输讯号的稳定性。三 HDI主要类型l l普通HDIl l普通HDI(1+4+1)l lHDI之埋孔板l lHDI之（2+4+2)l lHDI之叠孔板HDI（2+4+2）主要制作流程）主要制作流程 曝曝 光光EXPOSURE 湿湿 膜膜ROLLER COATER前前 處處 理理 PRELIMINARYTREATMENT去去 膜膜STRIPPING 蝕蝕 銅銅ETCHING顯顯 影影 DEVELOPING棕化棕化 BLACK OX
7、IDE烘烘 烤烤BAKINGLAY- UP 預疊板及疊板預疊板及疊板後後 處處 理理 POST TREATMENT壓壓 合合LAMINATION內層湿膜內層湿膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板預疊板及疊板LAY- UP 蝕蝕 銅銅I/L ETCHING壓壓 合合LAMINATIONAO I 檢檢 查查AOI INSPECTION裁裁 板板LAMINATE SHEARBlinded Via外外 層層 製製 作作(开天窗）开天窗）OUTER-LAYER前前 處處 理理 PRELIMINARYTREATMENT 湿湿 膜膜ROLLER COATER曝曝 光光EXPOSURE主要制作流程主
8、要制作流程 前前 處處 理理 PRELIMINARYTREATMENTDESMER除膠除膠 渣渣 E-LESS CU通孔電鍍通孔電鍍 前前 處處 理理 PRELIMINARYTREATMENT 壓壓 膜膜LAMINATION曝曝 光光EXPOSURE通通 孔電鍍孔電鍍P . T . H .AOIAUTOMATIC OPTICAL INSPECTION外外 層層 乾乾 膜膜OUTERLAYER IMAGEPTH/全板電鍍全板電鍍PANEL PLATING雷雷 射射 鑽鑽 孔孔LASER ABLATION外外 層層 OUTLAYER 前前 處處 理微蚀理微蚀 PRELIMINARYTREATMEN
9、T鑽鑽 孔孔DRILLINGE-LESS CU一次镀铜一次镀铜 主要制作流程主要制作流程 檢檢 查查 INSPECTION 蝕蝕 銅銅 ETCHINGO/L ETCHING蝕蝕 銅銅去去 膜膜STRIPPING棕化棕化 BLACK OXIDE烘烘 烤烤BAKINGLAY- UP 預疊板及疊板後後 處處 理理 POST TREATMENT壓壓 合合LAMINATION預疊板及疊板預疊板及疊板LAY- UP 壓壓 合合LAMINATION外外 層層 製製 作作(开天窗开天窗）OUTER-LAYER前前 處處 理理 PRELIMINARYTREATMENT 湿湿 膜膜ROLLER COATER曝曝
10、光光EXPOSURE雷雷 射射 鑽鑽 孔孔LASER ABLATION外外 層層 OUTLAYER 前前 處處 理微蚀理微蚀 PRELIMINARYTREATMENT主要制作流程主要制作流程 AOIAUTOMATIC OPTICAL INSPECTION鑽鑽 孔孔DRILLING二次銅及錫鉛電鍍二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING二次銅電鍍二次銅電鍍PATTERN PLATING錫鉛電鍍錫鉛電鍍T/L PLATING蝕蝕 銅銅 ETCHINGO/L ETCHING蝕蝕 銅銅剝剝 錫錫 鉛鉛 T/L STRIPPING去去 膜膜STRIPPING前前 處處 理理 PRELIMINARY
11、TREATMENTDESMER除膠除膠 渣渣 E-LESS CU通孔電鍍通孔電鍍 前前 處處 理理 PRELIMINARYTREATMENT 壓壓 膜膜LAMINATION曝曝 光光EXPOSURE外外 層層 乾乾 膜膜OUTERLAYER IMAGEPTH/全板電鍍全板電鍍PANEL PLATINGE-LESS CU一次镀铜一次镀铜 主要制作流程主要制作流程 檢檢 查查 INSPECTION 前前 處處 理理 PRELIMINARY TREATMENT化學鎳金化學鎳金E-less Ni/Au液態防焊液態防焊LIQUID S/M 成成 型型FINAL SHAPING塗佈印刷塗佈印刷 S/M C
12、OATING前前 處處 理理 PRELIMINARY TREATMENT曝曝 光光EXPOSUREDEVELOPING顯顯 影影POST CURE後後 烘烘 烤烤預預 乾乾 燥燥 PRE-CURE化學鎳金化學鎳金E-less Ni/Au印印 文文 字字SCREEN LEGEND 外觀檢外觀檢 查查VISUAL INSPECTION 電電 測測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查出貨前檢查O Q C 包包 裝裝 出出 貨貨PACKING&SHIPPING HDI埋孔与微盲孔制作一 ：2+4+2的由来从上图可以看到，此种类型的从上图可以看到，此种类型的HDIHDI板的构建主要是在四层板的基础
13、上，板的构建主要是在四层板的基础上，再将其两边同时增加两个带有微盲孔的递增层，此种类型的八层板就是再将其两边同时增加两个带有微盲孔的递增层，此种类型的八层板就是我们俗称的我们俗称的HDIHDI（2+4+22+4+2）二：埋孔制作1.1.内层制作内层制作L4-5层 以上两个图形是四层板的构建过程；由于多层板的顺序是有上而下依次排以上两个图形是四层板的构建过程；由于多层板的顺序是有上而下依次排 列的，但制作的过程是由内而外，因此多层板的制作时，一定要分清层次列的，但制作的过程是由内而外，因此多层板的制作时，一定要分清层次 的加工顺序，从以上两图来看，此种类型的的加工顺序，从以上两图来看，此种类型的
14、HDIHDI板是以板是以L4-5L4-5层为内层中心，层为内层中心， 然后逐一增层加工的然后逐一增层加工的。L3层L6层L4层L5层2.2.压合压合3.3.钻孔（钻孔（L3-6L3-6层）层）L3层L6层L4层L5层3.PTH/MCP3.PTH/MCPL3层L6层L4层L5层5.5.砂带研磨砂带研磨4.4.埋孔的形成（树脂塞孔）埋孔的形成（树脂塞孔）此处埋孔用树脂塞孔的理由为；在利用压合中此处埋孔用树脂塞孔的理由为；在利用压合中PPPP胶塞孔时，会出现由胶塞孔时，会出现由于板厚过厚而造成填胶不足的现象，导致板面出现凹陷，影响于板厚过厚而造成填胶不足的现象，导致板面出现凹陷，影响L3-6L3-6
15、层层线制作时压膜后干膜之附着力。树脂塞孔的饱满度要求是线制作时压膜后干膜之附着力。树脂塞孔的饱满度要求是110%.110%.从上从上图可以看到，树脂的饱满度已经超出孔的高度。图可以看到，树脂的饱满度已经超出孔的高度。L3层L6层L4层L5层L3层L6层L4层L5层砂带研磨的作用为；将凸起的树脂研磨平整，使树脂与铜面相平砂带研磨的作用为；将凸起的树脂研磨平整，使树脂与铜面相平行，此目的是防止在行，此目的是防止在L3-6L3-6层线路制作时，由于树脂凸起，在压膜层线路制作时，由于树脂凸起，在压膜时会导致干膜破裂，同时也会损坏压膜轮以及影响曝光效果。时会导致干膜破裂，同时也会损坏压膜轮以及影响曝光效
16、果。三：微盲孔制作微盲孔制作2.L2-72.L2-7层压合层压合L3层L6层L4层L5层L3层L6层L4层L5层1.L2-71.L2-7线路制作线路制作3.3.开天窗开天窗此图为微盲孔的最初图形，由于在此图为微盲孔的最初图形，由于在LaserLaser钻孔时，激光只能针对钻孔时，激光只能针对PPPP层进层进行加工，无法穿透铜层；所以制作微盲孔时必须将微盲孔所在之处的铜行加工，无法穿透铜层；所以制作微盲孔时必须将微盲孔所在之处的铜箔层去除，这一动作就是所谓的开天窗。箔层去除，这一动作就是所谓的开天窗。4. Laser4. LaserL3层L6层L4层L5层L3层L6层L4层L5层以上图为开天窗后
17、经过以上图为开天窗后经过LaserLaser的微盲孔图形。的微盲孔图形。5.5.微盲孔形成微盲孔形成此图为微盲孔经过此图为微盲孔经过PTHPTH后的形状，也是微盲孔的最终形状。后的形状，也是微盲孔的最终形状。以上就是微盲孔形成的全过程；主要流程如下所示以上就是微盲孔形成的全过程；主要流程如下所示开天窗开天窗 Laser Laser 除胶除胶 PTH plating PTH plating6.L2-76.L2-7层线路制作层线路制作L3层L6层L4层L5层此图形为此图形为L2-7L2-7层线路切面图形，以下是图片为盲孔与层线路切面图形，以下是图片为盲孔与PADPAD相切的允收规相切的允收规格和拒
18、收规格图片。格和拒收规格图片。线路线路PAD微盲孔微盲孔线路线路PAD微盲孔微盲孔线路线路PAD微盲孔微盲孔线路线路PAD微盲孔微盲孔正常允收盲孔孔环切边允收盲孔孔环切边40%允收盲孔孔环切边40%但在接线处不允收L3层L6层L4层L5层四： L1-2、L7-8层微盲孔制作由于由于L1-2L1-2、L7-8L7-8层盲孔的制作方式与层盲孔的制作方式与L2-3L2-3、L6-7L6-7层盲孔制作相层盲孔制作相一致，因此在此就不一一演示其制作过程，以下为一致，因此在此就不一一演示其制作过程，以下为L1-2L1-2、L7-8L7-8层盲孔示意图。层盲孔示意图。L7层L2层L3层L6层L4层L5层L8层L1层HDI板制作控制要点l l压合涨缩l l埋孔塞孔饱满度l l盲孔开天窗对准度l l线路底片涨缩l lLaser钻孔真圆度l l盲孔除胶结束结束
