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1、想请教各位，差分线传输要求要紧密耦合，那会不会引起串扰呢？会引起串扰的，所以差分对一定要进行匹配，耦合的越紧，对匹配的要求越大。在做到良好的匹配的同时，耦合的越紧密，它们对外界的抗干扰越强因为外界干扰对它们的影响是同时的，而差分对关注的是两个信号的差别，所以对外界的共模噪声免疫。串扰是当信号发生跳变的时候由于线间的耦合电容耦合过来的，那差分对的匹配是什么原理来消除串扰？具体说明有吗？匹配是通过消除反射来减小串扰的影响，但不是消除串扰差分对之间既然存在电容和电感的耦合，那么理论上也存在串扰，前向串扰和后向串扰的反射是接受端受到的主要影响，前向串扰由于容性和感性耦合的极性相反，能大部分抵消（差分线
2、之间容性耦合较大），而后向串扰的反射到匹配的终端之后没有全反射叠加，其幅度也是很小的。对于具体的相互影响和制约关系，我也在思考中，请大家一起讨论但“前向串扰由于容性和感性耦合的极性相反，能大部分抵消”我不大理解，能画个示意图吗？另外，在长距离差分线传输中，比如485，422等，参考设计在接收端跨接120欧姆的电阻，是差分线匹配而消除反射的做法吗？那个120欧姆就是差分匹配电阻，这是一种简化的差分匹配形式对差分对是否一定要耦合的问题，争论比较多，许多专家对此意见也不完全相同。差分对耦合的主要目的是增强对外界的抗干扰能力和抑止EMI。如果能保证周围所有的走线离差分对较远（比如远远大于3倍的线宽），
3、那么差分走线可以不用保证紧密的耦合，最关键的是保证走线长度相等即可。（可以参见Johnson的信号完整性网站上的关于差分走线的阐述，他就要求他的layout工程师将差分线离得较远，这样可以方面绕线）。只是目前大多数多层高速的PCB板走线空间很紧密，根本无法将差分走线和其它走线隔离开来，所以这时候保持紧密的耦合以增加抗干扰能力是应该的。在高速的（10G以上）芯片封装基板的设计中，较为流行的一种做法就是将两根差分线之间及外部都用铺铜区隔离，这样差分对之间没有任何耦合，这样的做法可以满足严格的单根走线阻抗50欧姆，差分阻抗100欧姆的要求，在高频下能得到较低的损耗（S11回损和S21差损参数）。我觉
4、得差分对不是一定要耦合的差分可以不考虑串扰的,因为他们的串扰结果在最后的接受时会抵消.另外,差分要平衡走线,平行只是平衡的一部分而已.我觉得差分对的耦合还是应该要的，对于单线匹配，虽然理论上很成熟，但是实际PCB的线路还是有5左右的误差（一份材料上的，我没自己做过）。另一方面，差分线可以看作一个自回路系统，或者说它的两根信号线上的信号是相关的。耦合过松，可能会引起不同来自别处的干扰，而对于有些接口电路来说，差分对的等长正是控制线路延迟的重要因素。所以，我觉得还是应该将差分线紧耦合的。对于目前大多数高速PCB板来说，保持很好的耦合是有利的但是希望大家不要误认为耦合是差分对的必要条件，这样有的时候
5、反而限制了设计的思路。做高速设计或分析的时候，不光要知道大多数人是怎么做的，更要了解别人为什么这样做，然后在别人的经验基础上进行理解和改进，不断锻炼自己创造性思维能力匹配是需要的，但匹配原因不是反射，而是降低串绕干扰程度，如果降低和采用匹配方式有关，如果串电阻，则没有效果，但如果采用接地或者接电源的端接匹配方式，则由于因为两条线的线阻抗降低而使串绕降低.（.大家都知道，搞阻抗的线容易接受外界的信号干扰，因为比较容易吸收）大家可以做个实验，把差分的线割断，然后用飞线连。如果两根是分开的话，会出现信号的不稳定。表现就是端口的信号时有时没有。但是用两根并在一起的线飞的话信号就稳定了。这是原来做的一个
6、实验，仅供参考如果把他放在一个屏蔽的地方的话，可能结果又会不同。为了保证信号传输更可靠，设计中两个板子间每一个信号采用双点双线连接，也就是一对信号四根线，这样用会出问题，接受端不能正常的接受结出正确的信号。只有差份信号会有这种问题，ttl电平不会有这种问题。怎么解释？1.我认为所谓差分线的紧密耦合也并不是说靠得越近越好，太近了也没什么用，因为差分传输也和地有关。2，fenix提到的向前和向后串扰大致是这样的。向前串扰分为容性和感性，这两者阻抗分别为1/jwc和jwl，相位正好是相反的，到达终点时间相同，大小也差不多，所以可以认为抵消。向后串扰要持续2Tpcb，无法抵消。可以考虑在终端用电阻吸收掉差分信号本身不要求单线阻抗，因为只要，和信号是对称的，都可以在终端抵消由于单线阻抗不匹配引起的信号完整性问题，但是不控制单线阻抗，会干扰周边的别的信号，同样如果周边信号的EMI干扰很小，根本不必考虑平行走线，而只关心俩信号线长度基本相同，飞线无所谓。紧密耦合走线，只是为了让周边信号对俩信号的共模干扰基本相同，而达到较高的共模抑制性能。
