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1、第一章 LCD简介第四章磨边及倒角作业说明第二章 I T 0玻璃2 . 1I T 0玻璃简介2 . 2I T 0玻璃制造流程2 .3I T 0玻璃生产管理第三章 切割及裂片作业说明31制程简介32治具规格说明33制程操作说明及制程条件设定34机台故障排除停电处理程序35质量自主检查36其它注意事项41制程简介42治具规格说明43制 程 条 件44机台 操作及故障排除45质量自主检查46其它注意事项第五章 清洗作业说明51制程简介52洗净配药方法53制 程 条 件54机台 操作及故障排除55质量自主检查56其它意事项第六章 抛光作业说明2.1抛光玻璃作业流程简介2.2抛光原理2.3抛光玻璃之规格
2、第七章 机台简介与制程条件设定2.1抛光机台简介2.2制程条件设说明 第八章 抛光五大控制因素3.1 P.P 的管理3.2 Pad 的管理3.3 template 的管理3.4研磨剂的管理3.5振幅的管理第九章 机台操作与抛光作业注意事项4.1作业前之确认事项4.2机台操作4.3抛光作业注意事项4.4破片处理程序 第十章研磨剂测量及Pad修正 6.1研磨剂测量 6.2 Pad 的修正第十一章 质量检验作业程序及标准5.1抽检作业5.2质量检验作业第一章 前言1.1 LCD简介 LCD：液晶屏幕显示器（Liquid Crystal Display） 。 LC：液晶，遇电场会使液晶分子从平躺状态旋
3、转成站立情况，使光线从无 法穿透变成可穿透，进而产生明暗对比的情形。 LCD依其扭转的程度可分为：（1）TN型 （2）HTN型 （3）STN型， 目前公司主要生产的为TN型及S TN型L C D。 LCD以图型来区分可分为：（1）七段式（适用于计算器、电子表等）（2）点 矩阵式（适用于电子字典、计算机等）。 LCD作动的原理为：组合两片IT 0导电玻璃，之间灌入液晶，当导电玻 璃通电时，上下两片图形、线路有重迭部分就会产生电场，改变液晶分子方 向，即会颢示。+ + + + + +I I I I I e 玻璃基板：一般TN/ST N显示器是使用碱石灰玻璃作为基板，即俗称的钠玻璃。此 平板玻璃是采
4、用浮法方法制成，所以又称浮法玻璃。所谓的浮法制程（Floating Process） 就是熔融的玻璃抽出后先经过锡炉，然后回温至室温，此种方式产出 的玻璃称之为浮法玻璃。玻璃基板的一些特性，如表面凹凸、冷热冲击性、钠 离子释出量 等特性，对LCD产品质量或制程加工性都有重要影响。玻璃基板规格：1. 厚 度 ：一般 为 1.1mm 、 0.7mm 、 0.55mm 、 0.4mm 等等 。2. 外形尺 寸：目前 厂内比 较 常生产之 尺 寸为 300*350 、 370*480 。3. 表面的 伤痕 、气泡 及杂 物：有些矩阵图形，布 线最小图形为 5-10um ，因 此在璃基皮上的缺陷也应小
5、于 5um ， 最 近 图 形 越 来 越 细 ， 有 时 50um 以 下 的 伤 痕 和 杂 物 都 成 了 问 题 。4. 玻璃表 面的 凹凸：(A) 表面 粗糙度 ：在 1-2um 的范 围内 多次 重 复出的 凹凸 ，其变 化通 常比人 眼的分 辨率 还小，这种微小的凹凸影响涂覆膜的特性、液晶取向和图形边缘的 平整(B) 表面 波纹：是周期在 1mm 以上的表面凹凸，通常有 5-20mm 的周期，这有可能成 为不均匀显示的背景。(C) 翘曲 ：通常 是在基 板 内出现 1-2 次的 凹 凸，翘曲 过 大的表 面波 纹在颢 示制 造过程中的约是，在操作机台上真空吸附基板时不得产生模糊现
6、象 在有矩阵型时，在实施微细图形的光刻工程中不得产生漏气现象； 不得出现干涉条纹背景等不均匀显示对于上述各项，各种液晶显示 器所对应容估计值如下表：有源矩阵TNSTN表面粗糙度Ra100150A200- 300A200- 300A平整度0.2um/20mm0.05um/20mm波纹型0.5um0.3um0.05um翘曲度100um500um500um第二章 I T O玻璃2.1 I T O玻璃简介I T O是Indium Tin Oxide 三个字的缩写，中文为氧化铟锡；ITO玻璃 是在清洁的绝缘素玻璃表面上，以真空镀膜的方法依序镀上S i O 2层（二氧化 硅）及ITO层（氧化铟锡）；SiO
7、2膜乃作为阻挡层，因玻璃基板中的碱性成 分会微量释出，并渗入液晶中，进而造成液晶电阻率不降，另钠离子会导电造 成字肥现象，或使密封胶黏力下降等，故须先镀上一层S i O 2做为阻隔。I T O薄膜的特性是在可见光区具有高度的穿透性与极佳的导电性，非常商合作为 L C D显示器的透明导电极。I T O玻璃结构如下图所示： I T O膜的特性：1. 在常温下具有良好的导性。2. 禁带较宽，主要吸收在紫外光区，因而对可见光有良好的透过率。3. I T O膜耐碱不耐酸，用盐酸和硝酸的混合液极易蚀刻。4. I T O导电膜愈厚，则面阻抗值愈低；穿透率郄会因膜厚不同而有极小 值和极大值，膜厚约在1370A
8、处会出现穿透率的极大值。 ITO膜在颜色上的区分：10 0Q :无色8 0Q :无色3 0Q :淡黄色15 Q :金黄色10Q :紫色ITO玻璃的应用：I TO导电玻璃的应用范围很广泛，虽然在制作方法上有所差异，但都是作 为显示器的透明电极用，而显示器应用于下游产业更是不胜枚举，以表说明 其应用范围：产品面阻值产品类别应用范围30040 Q / sq.多用于T N型LCD，尤其 是字型符号和小型点阵LC D电子手表、闹钟掌上型计算器 家用电器上的L C D颢示器仪表显示电子帐簿携带型游戏机太阳能电池4015 Q / sq.多用于ST N型LCD，可 制作小型或大型点阵L CD膝上型计算机摄影机
9、小型液晶彩色电视机笔记型计算机10 Q 以下 / sq.多用于大面积STN型LC D，以及其它平面显示器 PD P E L EC D膝上型计算机笔记型计算机液晶彩色电视导航显示2.2 ITO玻璃制造流程:S T N流程 T N流程大片玻璃切割、裂片将大片玻璃切割成 300X350mm尺寸磨邊、倒角将切割完之玻璃倒角，并清除所产生之微粒S T N 产品之玻璃表面须经过 研磨处理鍍膜以高精密洗净法完全洗净玻璃于真空系 统内，依序镀上 SiO2 与 ITO 膜检查并记录产品之穿透率及阻抗特性检验合格之产品以包装机包装第三章切割及裂片作业说明3.1 制程简介开 箱 ：利 用 拔钉器及 气 动工将 木箱
10、 、钉 子 及螺丝 松开 素玻璃：拿取素玻璃置于切割平台切 割 ：利 用 钨钢刀轮 将 由国外 买入 之浮 法 玻璃用 切割 机切割 成所 需之尺 寸， 如购入 之素玻 璃尺 寸为 1225*1075 ， 将它切 割 成 12 片 350*300 尺 寸之 玻璃供磨边加工。裂 片 ：依 据 钨钢刀轮 在 玻璃做 表 面 X 及 Y 轴上 之切割 刀 痕，以 人工 方式施 以 一横向力量使玻璃顺着切割刀痕分离。针式输送带：将裂片完成之玻璃放置于针式输送带，准备进行磨边、倒 角作业。3 . 2玻璃规格说明目前公司生产之玻璃可依下列方式分类 依产品类别：1. TN2. ST N依玻璃尺寸可分为：1.
11、2.3.mm mm依玻璃厚度可分为：1.1.1mm2.0 .7mm3.0 .55mm4.0.4mm素玻璃因供应厂商不同可分割的数量亦不相同，有 4 切、6 切、9 切及 12 切 等区分，其外箱皆标示厚度、尺寸及开箱方向，玻璃由仓库调拨进来时，须依 规格、尺寸确实清点。3. 3制程条件设定、作业程序说明切割机各部位说明：操作盘:电控箱:手启動玻璃尺寸設定| 刀座上升| 刀座下降原點燈急停鼓風X-Y運動計數器X-Y軸手動進退速度控制刀輪使用鈕切割机参数设定：1. 空气压力总表：5 0 .5 kgf / cm2。2. 刀头分压表：0.2 50.5 kgf / cm2 o3. 切割速度：72。 切割
12、前检查步骤：1. 打开总电源之漏电断器。2. 开启电 控箱 电源 ON 。3. 切换至手动模式。4. 检查 X、Y 轴是否位于机械原点。5. 检查各空气压力表。6. 按下切割台输送运转、刷毛运转和割台运转，使平台清洁并确认运转是 否顺畅。7. 设 定 玻 璃尺 寸。8. 下刀号数选择。9. 调整刀座之切割尺寸。 （参考切割尺寸设定步骤）10. 调整刀轮高度。 （参考刀轮更换、调整作业说明）11. 刀轮高度调好后，按刀上上降钮，使刀头全部上升。 操作说 明：1. 电 控 箱 电 源 ON 。2. 切换至手动模式。3. 手动状 态下 做原点 复归 。4. 确认原点X轴、Y轴、X/Y连动灯亮。5.
13、切 换至 自动 模式。6. 切割计数器归。7. 起 动 切 割 台 、 裂 片 台 之 鼓 风 机 。8. 踏下切割鼓风机踏板，使桌面浮起。9. 将刀头切至使用位置。10. 将大玻璃放置于切割台上紧靠蓝色 PIN 点，位置确认后踩下鼓风机踏板 使玻璃吸附。11. 刀头确认后，踩下切割踏板即可自动切割。12. 切割完成后踩下裂片台侧之传送踏板，即可将玻璃传送至裂片台。13. 裂片。14. 将裂片完成之玻璃放至针式传送机上。15. 重复上 述步 骤进行 生产 。16. 关 机 时 将 电 控 箱 之 电 源 Off 。切割尺寸设定步骤：1. 用卷 尺量测 欲 切割 玻璃 之正确 尺 寸，依最 大 使用效 决定刀座 切 割尺寸 之 设定。2. 依玻璃Y轴尺寸设定Y轴顶PIN距离。2.1 松 开 Y 轴 顶 PIN 之 固定螺 丝。2.2调整刻度尺寸和玻璃Y轴尺寸相同，并对齐固定座后缘。2.3 将螺丝固定， 注意勿和刀座行进时有碰撞之虞。3. 将所有刀座之固定螺丝松开。4. 手动X刀轴移近顶PIN旁来设定第一刀位置。4.1 如前进时刀座会碰到顶 PIN， 请先将刀座向右移动。4.2 用尺量测顶 PIN 盘顶点和刀轴之距离。（保持 10mm 以上之安全距离）4.3 设定好后将刀座固定螺丝锁紧。5. 设定第二刀位置：5.1 将检出器连结至第一刀位置。5.2 将尺寸显示器按 RESET
