2023年国家集成电路产业基金分析报告

2023年国家集成电路产业基金分析报告2023年3月目 录一、国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中乐观而重要的举措 4二、国家集成电路产业投资基金投资打算与布局：一期投资领域广， 以集成电路制造为主 61、大基金总体投资打算：2023-2023 为投资密集期 62、大基金一期投资布局：以 IC 制造为主 73、大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主 10三、国家集成电路产业投资基金阶段成果一览：进展良好， 有效促进产业进展 121、晶圆制造：中芯国际与华虹集团是投资重点 132、特色工艺：进展多种先进专用工艺 153、晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强 164、设备材料：关键领域的设备与材料取得了肯定的突破 16四、相关企业 18国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中乐观而重要的举措在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国务院于2023年6月公布了《国家集成电路产业进展推动纲要》，奠定我国集成电路的进展方向，随后同年9月国家集成电路产业投资基金〔“大基金”〕正式成立大基金投资打算与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主依据集微网大基金投资工程统计，从投资领域来看，大基金一期以IC 制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%， 装备材料类6%。

从投资模式来看，大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、帮助并购以及投资相关子基金公司等等， 其中公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家，累计有效投资工程到达70个左右大基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业进展在大基金的促进下，我国集成电路产业取得了良好进展从产业整体来看，依据CSIA统计数据，2023年我国集成电路销售额到达了3610亿元，完成了原先指引的3500亿元目标晶圆制造方面，中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开头建设投产，将来将连续往14nm等先进工艺延长布局；特色工艺方面，大力进展模拟及数模混合电路、MEMS、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线；晶圆封装方面，国内中高端先进封装的占比已经超过30%，长电科技、通富微电等在大基金的帮助下并购成功实现做大做强；设备材料方面也在关键领域取得了肯定的突破依据华芯投资官方公众号信息，大基金一期取得了良好成效，后期将全面转向投后治理体系，同时协作二期基金筹备设立工作展望将来，中国半导体产业逐步实现从下游市场到“核芯”的突破仍是主旋律一、国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中乐观而 重要的举措国内半导体产业近年来进展快速，但也存在着较多亟待改善解决的痛点：一是国内半导体企业融资瓶颈突出：国内融资本钱高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。

二是持续创力量不强：领军人才匮乏，企业规模小、格局分散、实力较弱三是产业进展与市场需求脱节：“芯片-软件-整机-系统-信息效劳”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥四是适应产业特点的政策环境仍不完善在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国家集成电路产业投资基金〔也即“大基金”〕应运而生国务院于2023年6月公布了《国家集成电路产业进展推动纲要》，奠定将来集成电路的战略进展方向，同时提出要设立国家产业投资基金的重要举措同年9月，在工信部和财政部的指导下，国开金融、华芯投资等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份章程》，大基金正式设立大基金最初的发起人有：国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资进展、中国移动通信集团公司、上海。