LED封装班半切工艺操作指导书

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福 建 省 XX 电 子 企 业 有 限 公 司FUJIAN JOINLUCK ELECTRONIC ENTERPRISE CO.,LTD.文件编号WI-JLRD-123生效日期2022.08.07文件名称LED封装班半切工艺操作指导书版 次1.1页 次1/1一.设 备: 液压冲床、切脚模具二.原材料及辅助材料: 已长烤过的半成品、液压油三.工 具: 气枪、搪瓷盘、防静电工具(衣服、帽子、鞋子及静电环等)、白手套四.操作规程:1. 根据投料确认单内的所选模粒的卡位和客户的要求,选择相应模具(模具分为为正常切,插深切和限位切三种)。2. 安装相应模具,调整冲床并试切,观察切筋毛刺,使之符合质量要求。3. 穿好防静电服、鞋子,戴好防静电帽、防静电手指套及静电环进行静电环检测,且确保手腕与地线扣接触良好。4. 打开液压冲床的启动按钮,将上升与下降按钮切为自动。5. 将已长烤过的半成品正确置于模具内(P极朝左,N极朝右),放置应水平且支架放到位,两手同时按下液压冲床两边绿色按钮,切出的管脚应为N极短、P极长。6. 每条切完后用手缓慢取出(需带上白手套),并注意轻拿轻放、不要伤到管子的外观。一批切完后整理,连同相应的LED封装工序流程单,送总检工序QC检验。7. 工作结束用气枪吹出模具内废屑,清理工作场所卫生,将废屑放入指定箱中,待统一处理。半切后效果图批准人审核人编制人日期日期日期

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