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1、 http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang1SMT Training Material http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang2内容简介nWHATS SMT?n常用术语常用术语n电子元件知识电子元件知识n工艺流程介绍工艺流程介绍n 焊锡膏基础知识焊锡膏基础知识 助焊剂介质助焊剂介质(Flux medium) 金属颗粒金属颗粒n 印刷印刷 n 回流温度曲线回流温度曲线n 故障分析故障分析n 使用注意事项使用注意事项 http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang3WHATS
2、S.M.T?nWhats S.M.T.? nSurface Mounting Technology n S.M.Devicesn S.M.Assemblyn S.M.Machine http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang4电子元件知识电子元件知识n片式电阻-Chip Resistorn片式电容-Chip CapacitornSOT.: Small Outline TransistornSOD.: Small outline Dioden钽电容-Solid tantalum capacitors chips n圆柱体二级管-MELFn排阻-Chip A
3、rray Resistorn铝电容-Aluminium electrolytic SMD capacitors n电感- chips Inductors n电源TR-Power Transistor http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang5电子元件知识电子元件知识n微调器nSOP.: Small Outline packagenQFP.: Quad Flat PackagenTQFP.:Thin Small Outline PackagenPLCC.: Plastic leaded Chip CarriernTSOP. : Thin Small Ou
4、tline PackagenCSP. :Chip Scale PackagenBGA. : Ball Grid ArraynCONNECTOR http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang6Chip outline description-元件尺寸nSize L*W (inch) Size L*W(mm)n0201 0.02*0.01 0503 0.5*0.25n0402 0.04*0.02 1005 1.0*0.5n0603 0.06*0.03 1608 1.5*0.76n0805 0.08*0.05 2012 2.0*1.25n1206 0.12*0.
5、 06 3216 3.2*1.6n1210 0.12*0.1 3225 3.2*2.5 http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang7SMD Components Shape-元件外形nChip 0603nSolid tantalum capacitors chipsnAluminium electrolytic SMD capacitorsnSOT23nSOT143nSOT223nSO ICsnSOJ ICsnPLCC ICsnQFP ICsnBGA ICs http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang8Humidi
6、ty control level-湿度控制等级(LEVEL defined by IPC/JEDEC J-STD-020)nLevel Temp./Humidity Exposure time 1 =30 degree/85% Unlimited 2 =30 degree/60% 1Year 2a =30 degree/60% 4Weeks 3 =30 degree/60% 1Week 4 =30 degree/60% 72Hrs.(3d.) 5 =30 degree/60% 48Hrs. 5a=30 degree/60% 24Hrs. 6 Devices required baking be
7、fore use,once baked,must be reflowed within 6 Hrs. http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang9SMT process flowchart-工艺流程 http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang10SMT 常用术语nPCB-Print Circuit Board 印刷电路板nESD-Electrostatic Sensitive Devices静电放电nPPM-Defects per Million 每百万的坏点nSPC-Statistic Process Contr
8、ol-过程统计分析nIron-电烙铁nHot Air Reflowing Noozle-热风嘴nTin Extractor-吸锡器nSoldering Wick-吸锡带nPost-Soldering Inspection-焊后检验nVisual Inspection-目视检验 http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang11SMT 常用术语nAOI-Automated Optical Inspection自动光学检查自动光学检查nAXI,Automated X-ray Inspection-自动自动X射线检查射线检查nSoldering Joint Qua
9、lity-焊点质量焊点质量nSoldering Joint Defect-焊点缺陷焊点缺陷nSolder Wrong-错焊错焊nSolder Skips-漏焊漏焊nPseudo Soldering-虚焊虚焊nCold Soldering-冷焊冷焊nSolder Bridge-桥焊桥焊nOpen soldering-脱焊脱焊 http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang12SMT 常用术语nSolder-Off-焊点剥离nSolder Nonwetting-不湿润焊点nSoldering Balls-锡珠nIcicle/Solder Projection-拉
10、尖nVoid-孔洞nSolder Wicking-焊料爬越nOverheated Solder Connection-过热焊点 http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang13SMT 常用术语nInsufficient Solder Connection-不饱和焊点nExcess Solder Connection-过量焊点nFlux Residue-助焊剂剩余nSolder Crazeing(Tearing)-焊料裂纹nFillet-Lifting,Lift-Off-焊角翘离nLoader-上板机nUnloader-下板机nDispenser-滴涂器,点
11、胶机 http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang14SMT 常用术语nVacuum Pick & Place Tool-真空吸笔nPlace Machine,Pick & Place Machine,Chip Mounter,Chip Shooter-贴片机nWave Soldering Systems-波峰焊机nReflow Soldering Systems,Reflow Oven-再流焊炉nSelf-Alignment-自定位nSkewing-位移 http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang15SMT 常用术
12、语nTomb Stone-立碑nFlying-掉片nICT,In Circuit Testing-在线测试nFT,Functional Testing-功能测试nRework Station-返工工作台nCleaning Systems-清洗机 http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang16焊锡基本知识助焊剂介质助焊剂介质(Flux medium) 金属颗粒金属颗粒 http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang17 合金: 合金是两种或两种以上的金属形成合金是两种或两种以上的金属形成的化合物的化合物,焊锡膏技术中所含
13、的金焊锡膏技术中所含的金属成份通常为属成份通常为: 锡锡(Sn),铅铅(Pb),银银(Ag),铜铜(Cu) http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang18软焊接n 无金属熔融结合无金属熔融结合n 金属键化合物金属键化合物(intermetallic layer) Cu3SnTin/lead 63/37 alloyCu3Sn and Cu6Sn5 IntermetallicFlux layer http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang19普通的焊盘材料n铜及其合金铜及其合金n电镀铜电镀铜,黄铜黄铜,青铜青铜n有机镀
14、膜焊盘有机镀膜焊盘(OSP)n镍及其合金镍及其合金n铁镍钴合金铁镍钴合金n银和金银和金 http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang20CU CU 焊盘焊盘Gold over nickle pads阻焊膜阻焊膜典型多层典型多层FR4 PCBFR4 PCBSn or Ag pads http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang21PCB raw material-PCB原材料MaterialBrand referencePCB technologyUtilizationThickness(mm)Phenolic pape
15、r laminateFR1, FR2 *Standard(Single or double sided)TV chassisSimple modules1.6 0.14 1.5 0.141.2 0.1Polyester glass laminateCEM3 T Standard(Single or double sided)Tuners1.2 0.11.0 0.1Epoxy paper/glass laminateCEM1StandardSingle or double sidedSPTHHigh end TV chassisModules1.6 0.14 1.5 0.14Epoxy glas
16、s laminateFR4DSPTHMultilayers (4 to 6)TunerHigh end modules & TV chassis, chassis for digital productsChassis & modulesfor digital products1.0 10%1.5 10%1.6 10%1.6 10% http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang22 基材 金属键化合物Cu Cu6Sn5 Ag Ag3SnAu AuSn4 Ni Ni3Sn4 焊接焊接: : http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang23焊点的截面图焊点的截面图( (Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 锡膏与铜锡膏与铜) ) http:/ 大量资料 天天更新生产力促进组Created By:luckfang24锡膏是将锡粉颗粒与介质锡膏是将锡粉颗粒与介质(Flux medium)充充分混合所形成的一种膏状物质分混合所形成的一种膏状物质,这种膏状物质具有可印这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力刷或点滴的能力.什么
