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国产手机结构设计壁厚、间隙及典型结构设计规范讲解

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国产手机结构设计壁厚、间隙及典型结构设计规范讲解_第1页
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Q/××× ××××—××××第一章 结构设计常用壁厚和关键尺寸1.1 各零部件的壁厚和关键尺寸直接影响到各零部件的强度和表面外观质量,下面是壁厚和关键尺寸的推荐使用值1) 翻面基本胶厚1.30mm,侧面胶厚1.50mm,装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm,镜片位深度0.90mm2) 翻底基本胶厚1.30mm,侧面胶厚1.50mm,镜片位深度1.05mm,镜片厚度0.80mm,镜片支撑位胶厚0.60mm,LCD与翻底之间预留PORON垫间隙0.50mm,转轴孔壁厚≥1.20mm3) 主面基本胶厚1.00mm,侧面胶厚1.50mm4) 主底基本胶厚0.90mm,侧面胶厚1.50mm5) 电面基本胶厚0.80mm6) 电底基本胶厚0.60mm,电底金属片厚度0.207) 盲点高度0.10mm,直径φ1.00mm8) 屏蔽罩板厚0.25mm(材料:洋白铜)各零部件配合间隙和典型结构设计2.1 扣位间隙 (如图2.1)图示2.1 扣位间隙2.2 电池推钮与主底、电面的配合及电池推钮的推荐结构(如图2.2、3.1、3.2)图示2.2 电池推钮与主底间隙图示3.1电池推钮与主底、电面的配合图示3.2 电池推钮的推荐结构2.3 后视图方向的间隙 (如图4.1)图示4.1后视图2.4 右视图方向的间隙(如图4.2)图示4.2右视图2.5 正视图方向的间隙(如图5.1)图示5.1正视图2.6 左视图方向的间隙(如图5.2)图示5.2 左视图2.7 翻盖打开后的间隙(如图6.1)图示6.1翻开图2.8 螺母柱、螺钉间隙(如图7.1)图示7.1螺母柱、螺钉间隙2.9 其他间隙1) 模块与主底上下间隙0.30mm2) SIM卡座周边与主底间隙0.50mm3) 电池连接器周边与主底间隙0.50mm4) I/O连接器与塑壳左右单边间隙0.20mm,上下单边间隙0.15mm5) 按键法兰与主面上下间隙0.05mm6) 按键触点与按键DOME间隙0.05mm7) 功能键触点与侧按键DOME间隙0.10mm8) 翻面、翻底与零件上下间隙0.30mm。

9) PCB板与主面、主底侧边间隙0.30~0.60mm10)屏蔽罩到主底间隙:① 可拆装:0.30mm② 不可拆:0.20mm 11)屏蔽罩与元件上下间隙0.30mm 12) 翻面与翻底、主面与主底止口周边间隙0.05mm,在拐角处的止口间隙0.15mm2.10 翻底、主面与翻底转轴之间的配合2.10.1 φ5.80mm转轴(如图8.1、8.2)图示8.1图示8.22.10.2 φ5.00mm转轴(如图9.1、9.2)图示9.1图示9.22.11 FPC金手指设计 (如图10.1)图示10.1 FPC金手指图示10.2 主板对应金手指焊盘2.12 靓彩图片与LCD的配合(如图11.1)图示11.1 2.13 主底SIM卡孔与SIM卡、SIM CONNECTOR的配合 (如图11.2)图示11.2主底SIM卡孔的局部剖面 2.14 电面尾部管位的斜度及电面上美工槽的尺寸 (如图12.1)电面尾部方形 电面尾部圆形 电面美工槽图示12.1 2.15 按键复位键的设计 (如图12.2)图示12.2复位键设计2.16 电底超焊线尺寸(如图12.3)图示12.3电底超焊线尺寸2.17 FPC、PCB拼版图设计(如图13.1)图示13.1 2.18 RF测试头、测试孔设计常用的RF测试头有三种型号,其中两种用于RF测试孔在主底正面,另外一种用于RF测试孔在主底侧面。

2.18.1 RF测试头 SMA/MT-KJ1I(XXX-T1-3.5-6.5)该测试头用于RF测试孔在主底正面RF测试头 SMA/MT-KJ1I(XXX-T1-3.5-6.5)该RF测试头对应主底RF测试孔直径有两个:φ4.0mm、φ5.0mm:(1) RF连接器到主底表面的距离小于上面插图中的尺寸6.5mm:RF测试孔直径φ4.0mm;(2) RF连接器到主底表面的距离大于6.5mm而小于15.5mm:RF测试孔直径φ5.0mm2.18.2 RF测试头 SMA/MT-KJ1J(XXX-T2-3.5-11)该测试头用于RF测试孔在主底正面RF测试头 SMA/MT-KJ1J(XXX-T2-3.5-11)该RF测试头对应主底RF测试孔直径有两个:φ4.0mm、φ5.0mm:(1) RF连接器到主底表面的距离小于上面插图中的尺寸11mm:RF测试孔直径φ4.0mm;(2) RF连接器到主底表面的距离大于11mm而小于20mm:RF测试孔直径φ5.0mm2.18.3 RF测试头 SMA/XXX-KG该RF测试头用于RF测试孔在主底侧面RF测试头 SMA/XXX-KG该RF测试头对应主底RF测试孔直径有两个:φ3.5mm、φ4.0mm:(1) RF连接器到主底表面的距离小于上面插图中的尺寸4.7mm:RF测试孔直径φ3.5mm;(2) RF连接器到主底表面的距离大于4.7mm而小于6.6mm:RF测试孔直径φ4.0mm。

第三章 镜片及装饰牌的设计3.1镜片视窗、LCD显示区域与塑壳视窗尺寸的配合(如图14.1)图示14.1 彩屏由里向外依次是:LCD活动区域(AA)、镜片视窗、塑壳视窗图示14.2 黑白屏由里向外依次是:镜片视窗、LCD显示区域(VA)、塑壳视窗镜片与塑壳的单边间隙是0.075mm,装饰牌与塑壳的单边间隙是0.075mm图示14.3镜片贴纸与塑壳镜片位的配合3.2 镜片检验标准检验项目检验标准可接受极限宽度长度深度黑、白点φ≤0.15mm当点间距≥20mm: 2个0.15mm ≤Ф≤0.18mm 1个Ф>0.18mm 0个划伤Ф≤0.03mmL<3.0mm三级1条0.03mm≤Ф≤0.04mmL≤1.0mm三级1条 Ф>0.04mm任意长度任意深度0条任意宽度任意长度二级0条任意宽度L>3.0mm任意深度0条丝印不良丝印镜片装上之后不能有漏光现象镭射字样及金边不能有脱色、丝印不良现象;镜片边缘要切割均匀3.3 装饰牌检验标准1)装饰牌表面图案、饰纹应轮廓清晰、准确、不变形,无批锋毛刺、断续等2)所嵌宝石应均匀一致,镶嵌牢固,不下陷、不凸出,宝石应无明显杂色,无破裂、无划痕。

3)装饰牌镀层均匀,无锈斑、剥落,无明显色泽异变4)饰牌背面双面胶应平整,粘性及尺寸符合要求 5)饰牌表面凸凹点、混色点及划痕检验标准如下表:检查面面积点规格极限接收个数全装饰面Φ﹤0.150.1≤Φ≤0.1530.2﹤Φ﹤0.151Φ﹥0.205m㎡之内Φ﹤0.120.1≤Φ≤0.15116。

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