一种快速画芯片封装的方法,这种方法的步骤有如下四步： 1. 确定芯片的4个尺寸参数：片体黑胶部分长宽、引脚间距、引脚宽度、引脚和电路板接触的长度 2. 在PCB库中根据黑胶部分长宽在Topoverlay层画出芯片边框，并且其左下角画在零点 3. 画引脚 4. 调整引脚和边线之间的距离其中3步和4步是本方法的核心部分,本方法的核心思想是通过改变Protel中器件的移动尺度来画图使用这种方法的一个准条件是芯片机械图是已知的下面举画RTL8305SC芯片的例子说明本方法,,,,,,,,,,,,,,,,,经打印比对得知本芯片是以公制来定尺度的，而公制和英制之间的转化存在微小的偏差，所以引脚间距用公制来画引脚间距算是最重要的尺寸）,第一步： 确定芯片相关尺寸,,,第二步：画芯体,左下角在零点，目的有两个：一是为了边框容易画，二是为了PIN1脚容易放在Y轴上至于PIN1为什么要放在Y轴上下面的步骤会有介绍第三步：画芯片引脚,(1)调整尺寸 从第一步中我们知道引脚间距是0.5mm，引脚宽度是9mil，引脚和电路板的接触长度是35mil(依此取引脚长度是70mil)这一步又可分为以下几小步：,,,调整器件移动尺寸用于放焊盘,,引脚间距0.5mm,,,,调整焊盘尺寸,引脚长度,引脚宽度,将引脚号改为1，这样所有焊盘都放完后就都不需要重新修改引脚号。
2)放焊盘这一步的要点是焊盘中心放在框线上，并且每一组的开头一个焊盘要放在框角处这一步容易犯错的地方是焊盘放的太急，不小心把两个焊盘放在一起出现这样的差错是很难看出来的防止差错的方法一个是要明确每一边放多少个焊盘，还有一个是用回车键和方向键放焊盘首先进行一些必要的计算： L1-L = 63-35=28 焊盘长度是 70mil,中心点在35mil, 取焊盘和边框的距离是20， 则焊盘中心点和边框的距离是55mil,,然后调整焊盘和边框的距离,,调整移动单位，这样各边上的焊盘只要移一次就可以完成尺度的调整移动前的调整,移动过程中的处理,用这个选项在每次移动前都将中心点调整到焊盘中最开始的那个焊盘（左图绿虚框），这样有利于调整完成后检查移动是否正确移动结果,,,1,2,3,,,,,具体画图过程见下一页,,(1) 垂直距离调整第四步：调整引脚和框线的距离,,,,,,(2) 对称距离调整,首先进行一些必要的计算，目的一样是为了得到移动单位： 长边焊盘总宽度： 37×0.5mm=18.5mm≈728.3mil 短边焊盘总宽度： 25×0.5mm=12.5mm≈492.1mil 对称距离：（边线-焊盘总宽度）÷2 长边：(787-728.3) ÷2=29.5mil 短边：(551-492.1) ÷2=29.5mil,然后画图，见下一页,,,,,,,,封装完成,画完的封装还需要打印出来和实际芯片进行引脚对比和调整之后才能应用到PCB板中。
本文档介绍得有些啰嗦， 但最后还是要提醒一下： 关键的还是计算和调整移动单位。