Module팀,‘09. 11. 12,모듈 구동불량 분석 Manual (2),[Rev 0.1],(LCD 型号分析Process),目 次,分析必要设备 全面 Flow chart 细部分析 不良原因及归类体系,驱动不良分析体系,,不良发生,JIG Cross check,检查项目 : COG 压贴部确认 使用设备 : 光学显微镜 检查项目 : COG压贴部检查, IC Crack检查,检查项目 : 外观确认 设用设备 : SMT显微镜 检查项目 : - CONN’检查, FPC外观检查, FPC补品检查 - IC外观检查, PANEL PAD部检查,检查项目 : CELL內 回路/排线确认 使用装备 : 光学显微镜 检查项目 - CELL E/T部 PAD被压,Scratch检查 - Pattern Scratch, Panel 细微 Crack - 静电保护回路 Damage检查(AMOLED相关),SWAP TEST (按照Swap test 流程),Repair 实施 (具体问题，参照体系),现象/电流 确认,良品投入,不良再现,良品,画面/电流正常,N/D,표시이상,MTP,相同不良 3% 以上时,制造技术分析,工程投入,工程投入,实际处理,返送本社及追加分析处理 [SMD担当 창구] - 成分分析:장용진E - IC分析:产品技术型号别担当 PA,精密分析,不良 SWAP率高时交由制造技术分析,归类后相关部门 F/B,原因确认,不能分析 (不良多发),[必须确认项目],检查项目 : FOG 压贴部确认 使用设备 : 光学显微镜 见擦项目 : FOG压贴部, FOG压贴部 逆光检查,,,,,,,Line, Dot 不良,,Line 不良,Dot 不良,,,,再 MTP进行 (MTP不良, 相当于低电流N/D),,,,,,,驱动不良分析流程,◈不良项目 : 特殊不良(line, Dot除外) ◈使用设备 : SMT 低倍显微镜,现象/电流确认,细部分析流程,不良再现,外观确认 (SMT显微镜使用),压贴部确认,CELL內 回路和排线确认,SWAP TEST,CONN’ 检查 - PIN未焊,Short - PIN凹陷,SI异物,Flux异物 - Pattern Crack, Mold破损,FPCB 外观确认 - Pattern损伤/Nick, - 被压,划伤,撕裂,,,,PIN凹陷 未焊 Short SI异物 SI异物,Pattern Crack Pattern Nick 撕裂 撕裂 被压,B/C引起的划伤,,,FPC SMT 部品检查 - 部品未贴 - Diode弱贴 - 部品未焊,脱落 - 部品 Crack,FLUX异物 Pattern crack,MLCC Crack Diode破损 未焊 脱落,,原材料,作业性,原材料,作业性,原材料,作业性,※ 相关不良 : Line性, Dot性 不良 外 的所有相关不良,细部分析流程,PNL 剥离 和损伤确认 - Panel Crack - Pad部 Pattern 被压 - Pad部 Scratch,IC 外部(边缘, 背面) 损伤 确认 - IC Crack,Crack 边缘 Crack,Scratch 被压 Pad crack,,原材料,作业性,作业性,※ 相关不良 : Line性, Dot性除外的外 所有不良相关,现象/电流确认,不良再现,外观确认 (SMT显微镜使用),压贴部确认,CELL內 回路和排线确认,SWAP TEST,,细部分析流程,COG 压贴部检查 - A/M,未压,弯曲 - ACF为附着 - 异物 Short - 没有L/T,A/M 压贴异物 压贴异物 未压,没有确认异物 只在逆光时可被看见,FOG 逆光检查 - 异物 short,,异物 Bump损伤 ACF未附着 弯曲 有机膜弯曲,,,ESD Damage 压贴部被压 bump short,,IC Crack确认 - IC部分 Crack(边缘),边缘Crack,,作业性,作业性,作业性,原材料,作业性,原材料,작업성,现象/电流确认,不良再现,外观确认,压贴部确认 (使用设备 : 光学显微镜),CELL內 回路及排线确认,SWAP TEST,,※ 相关不良 :相关不良 : Line性, Dot性除外的外 所有不良相关,FOG压贴检查 - FOG A/M - 未压, 部分未压 - 异物 short - ACF 未附着,세부 분석 절차,PNL 检查 Pattern scratch Pattern damage Panel 细微 Crack - 不能L/T,Scratch 被压 细微 crack,现象/电流确认,不良再现,外观确认,压贴部确认,SWAP TEST,,,,,,因V/I检查PIN引起的 划伤/被压 多发位置 (显示为异常或N/D),,,,,,,,,,[不良多发位置],FAB性,作业性,CELL內 回路和排线确认,※ 相关不良 :相关不良 : Line性, Dot性除外的外 所有不良相关,驱动不良分析流程,◈ 不良项目 : Line (Open,short) ◈ 使用设备 : 高倍率光学显微镜,OPEN/SHORT 区分法,细部分析流程,COG 压贴部检查 - A/M,未压,弯曲 - ACF未附着 - 异物 Short - 不能L/T,异物 Bump损伤 ACF未压贴 弯曲 有机膜弯曲,ESD Damage 压贴部被压 bump short,,IC Crack确认 - IC 部分 Crack(모서리),边缘Crack,,作业性,原材料,作业性,原材料,作业性,现象/电流确认,不良再现,外观确认省略,压贴部确认 (FOG 压贴部确认省略),SWAP TEST,,CELL内不良确认,※ 相关不良 : Line性不良,细部分析流程,PNL 원류성 不良检查 Pattern Data 断线 Pattern Gate 断线 Pattern Data Short Pattern Gate Short Pattern Active 异物 静电引起的膜破裂,Data 断线 Gate 断线 Data Short Gate Short,现象/电流确定,不良再现,外观确认,压贴部确认,SWAP TEST,,,※ Pattern 不良形态,,,,,,,,,,,,,,,,,竖线 Pattern Open / Short / 异物不良多发位置,,,,[Panel性不良位置],FAB性,横线 Pattern Open / Short Crack, 不良多发位置,Pattern Open / Short / 异物 不良多发位置 (横,竖全部),CELL內 不良确认,工程性,※ 相关不良 : Line性,PNL 拾取产生的不良 - Crack - 排线 Scratch确认,FAB性,工程性,pad crack,,,细部分析流程,※ 相关不良 : Line性不良,■Line Tracing 方法,,,,,,,,,,,,Line位置确认后顺着Line Crack,异物腐蚀等确认.,无异常时 揭开Pol重新检查有无异常.,①,②,■ Gate/Data 排线状态,驱动不良分析流程,◈ 不良项目 : Dot ◈ 使用设备 : 高倍率光学显微镜,分析 Flow chart (细部内容),PNL 检查 Pattern Data 断线 Pattern Gate 断线 Pattern Data Short Pattern Gate Short Pattern Active 异物 静电引起的膜破裂,现象/电流确认,불량재현,外观确认省略,压贴部确认省略,SWAP TEST 省略,,,FAB性,CELL內 FAB 원류성 不良确认,,,,,,,,,Damage, Short, Open, 异物不良位置 (Active area内部),,[FAB 원류성 不良位置],,CELL 内部异物,,,※ 相关不良 : Dot性不良,驱动不良原因别体系图,,不良原因 及归类体系图,其他,外观性,压贴性,产品性,类型别,驱动不良,不能驱动/画面异常,现象区分,过电流,电流区分,COG/FOG,详细原因,组装/拾取,再作业,설비 Trouble,设备 Trouble,,,,不良原因及 归类体系图,其他,外观性,压贴性,不品性,类型别,驱动不良,现象区分,低电流/正常,电流区分,COG,细部原因,组装/拾取,再作业性,ET JIG/检查,FOG,不能驱动/画面异常,,原材料/作业性,作业性,作业性,PNL/作业性,原材料/作业性,作业性,原材料/作业性,原材料/作业性,原材料,原材料,原材料/作业性),原材料,归类判定,原材料,作业性,作业性,原材料/作业性,作业性,,不良原因 及归类体系图,检查,部品,类型别,驱动不良,过电流,现象区分,Normal,电流区分,PANEL散布,细部原因,MTP非正常,压贴性,Sleep,作业性,低电流,不品性,其他,ESD,B/L 不点灯,过电流,不品性,作业性,PNL性,PNL/作业性,归类判定,作业性,原材料,原材料/作业性,原材料/作业性,原材料/作业性,原材料/作业性,原材料,原材料/作业性,,不良原因 及归类体系图,原材料,类型别,LINE 不良,Open/Short,现象区分,过电流,电流区分,IC,细部原因,压贴性,正常,COG,PANEL,PANEL,其他,IC Bump端子的 Randem 未压,细部原因,COG 输出异物,IC 部 Crack,COG ACF部为附着,COG 未压,PNL Scratch,PNL压贴部Pattern损伤,Panel工程 원류성 不良,L/T 不良,IC 部分 Crack,Pattern 腐蚀,PANEL Pattern细微 Crack,PANEL Gate Line断线,PANEL Data Line断线,Pattern 腐蚀,PNL Pad面 Crack,COG 过压,Pad面 异物,Pad面 Scratch,IC Bump Scratch,PNL Active 内部异物,原材料,归类判断,作业性,原材料/作业性,作业性,作业性,PNL性,PNL性,PNL性,PNL性,作业性,作业性,PNL性,PNL性,PNL性,PNL性,作业性,作业性,作业性,作业性,원재/작업성,PNL性,PANEL TR 파손,静电性,IC TR 破损(不能确认),静电性(原因不明),ESD,IC,PANEL,,你只闻到我的香水，却没看到我的汗水。
你否定我的现在，我决定我的未来！ 你嘲笑我一无所有，不配去爱，我可怜你总是等待 你可以轻视我们的年轻，我们会证明这是谁的时代 梦想是注定孤独的旅行，路上少不了质疑和嘲笑， 但那又怎样？ 哪怕遍体鳞伤，也要活得漂亮！,,你只闻到我的香水，却没看到我的汗水 你否定我的现在，我决定我的未来！ 你嘲笑我一无所有，不配去爱，我可怜你总是等待 你可以轻视我们的年轻，我们会证明这是谁的时代 梦想是注定孤独的旅行，路上少不了质疑和嘲笑， 但那又怎样？ 哪怕遍体鳞伤，也要活得漂亮！,。