《集成电路封装技术》ppt课件

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1、1,集成电路封装技术 清华大学 微电子所 贾松良 Tel:62781852 Fax:62771130 Email: 2005年6月12日,2,目录 一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地 二、IC封装的作用和类型 三、IC封装的发展趋势 四、IC封装的基本工艺 五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP 六、封装的选择和设计 七、微电子封装缩略词,3,一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地之一 1. 世界半导体工业仍在高速发展,4,2. 中国是目前世界上半导体工业发展最快的国家之一。 近几年的产值平均年增长率在30以上，世界10。,5,3. 中国国内半导体元器件的市场很大 中国已成为除美、日

2、外，世界第三大电子信息产品 制造国，2010年后为第二。 据美国半导体行业协会（SIA）预测： 中国电子产品的生产值将从2002年的1300亿美元 上升到2006年的2520亿美元， 四年内将翻一番！ 元器件采购值四年内将增长约三倍： 从2002年的350亿美元 上升到2006年的1000亿美元,6,4. 中国是半导体器件的消费“大国”，生产“小国”。 半导体器件生产发展的市场余地很大。 2000年中国消耗的半导体占世界半导体市场份额的6.9%, 生产的半导体只占世界产值的1.2%;2004年占3.7； 2002年中国消耗的半导体占世界半导体市场份额的14.4%, 生产的半导体只占世界产值的1

3、.8%。 中国所消费的半导体产品中85%依靠进口。 广阔的市场、就地生产、降低成本、抢占市场，及 2000年6月18号文件提供的优惠政策是吸引外资、快速 发展中国半导体产业的主要因素。,7,5. 封装测试业已成为中国最大的半导体产业： 2003年：封装测试业产值占70 晶圆制造业产值占17 设计业产值占13,8,6. 2002年全球排名前十位的半导体公司大都将在中国建立封装测试厂,9,世界上一些著名封装厂也都来大陆建厂： 日月光（上海） 矽品科技（SPIL）（苏州） 飞索（苏州） Amkor（安考）（上海） 最近在成都将建三个大型封装测试厂 Intel、中芯国际，友尼森（Unisem）,10,

4、8. 2004年大陆前十名产值的封装测试厂,11,9. 中国将进入世界半导体封装产业的第四或第二位,世界半导体封装业产值分布和产值名次排序,12,由上表可知： 半导体封装产业主要在东亚和东南亚。 半导体封装产值最大的是日本和马来西亚。 2001年中国封装产值排在第七位， 到2006年有可能进入并列第四位。,13,二、集成电路（IC）封装的作用和类型 1IC封装的定义：,IC的封装是微电子器件的两个基本组成部分之一： 芯片（管芯）+ 封装（外壳） 微电子器件 chip (die) package packaging device 封装给管芯（芯片）和印制电路板（PWB）之间 提供电互连、机械支撑

5、、机械和环境保护及导热 通道。,14,2. 封装的分级 零级封装： 芯片上的互连； 一级封装： 器件级封装； 二级封装： PCB (PWB)级封装； 三级封装： 分机柜内母板的组装； 四级封装： 分机柜。 我们这里讨论的封装是指“一级封装”， 即IC器件的封装。,15,图1 常规组合的电路封装,16,3. 封装的基本功能：, 信号分配： 电源分配： 热耗散：使结温处于控制范围之内 防护：对器件的芯片和互连进行机械、 电磁、化学等方面的防护,17,18,图2 封装的四种主要功能,19,4. IC封装的主要类型： IC的封装按照器件使用时的组装方式可分为： 通孔插装式 PTH （Pin throu

6、gh hole） 表面安装式 SMT （Suface mount technology） 目前表面安装式封装已占IC封装总量的 80%以上。,20, 按主要使用材料来分，有,裸芯片 金属封装 陶瓷封装 1 2 % 塑料封装 92 %,21,历史的发展过程：最早是金属封装，然后是陶瓷封装， 最后是塑料封装。 性能分：金属和陶瓷封装是气密封装， 塑料封装是非气密或准气密封装； 金属或陶瓷封装可用于“严酷的环境条件”，如军用、宇航等，而塑封只能用于“不太严酷”的环境； 金属、陶瓷封装是“空封”，封装不与芯片表面接触，塑封是“实封”； 金属封装目前主要用于大功率的混合集成电路（HIC）， 部分军品及需

7、空封器件。,22, 按引线形状 无引线：焊点、焊盘 有引线：,23,24,图3 一级封装的类型,25,IC封装的生命周期,图4 上世纪末集成电路封装的生命周期,26, 目前世界上产量较多的几类封装 SOP 5557% PDIP 14% QFP (PLCC) 12% BGA 45%,27,三、IC封装的发展趋势 1 IC封装产量仍以平均45年一个增长周期在增长。 2000年是增长率最高的一年（+15%以上）。 2001年和2002年的增长率都较小。 半导体工业可能以“三年养五年” ！,28,图5 集成电路封装产量和年增长率发展趋势,29,2. 技术发展趋势 芯片封装工艺： 从逐个管芯封装到出现了

8、圆片级封装，即先将圆片 划片成小管芯。 再逐个封装成器件，到在圆片上完成封装划片后 就成器件。 芯片与封装的互连：从引线键合（WB）向倒装焊 （FC）转变。 微电子封装和PCB板之间的互连： 已由通孔插装(PTH)为主转为表面安装（SMT）为主。,30, 封装密度正愈来愈高 封装密度的提高体现在下列三方面： 硅片的封装效率 = 硅芯片面积/封装所占印制板面积 = Sd/Sp不断提高（见表1）； 封装的高度不断降低（见表2）； 引线节距不断缩小（见表3）； 引线布置从封装的两侧发展到封装的四周，到封装的底面。 这样使单位封装体积的硅密度和引线密度都大大提高。 国际上IC封装的发展趋势如表4所示。

9、,31,图6 单芯片封装向多芯片封装的演变,32,表1硅片封装效率的提高,33,表2封装厚度的变化,34,表3引线节距缩小的趋势,35,图7 引线节距的发展趋势,36,图8 封装厚度比较,37,除非裸芯片，很难使封装体厚度tp小于0.5mm。 tp = 上包封体（高于引线拱高）+芯片厚度（0.2 0.3 mm） +下包封体（包括芯片焊盘+芯片粘接层厚度） 包封体：防潮、防尘、防辐射等环境保护，机械保护,38,39,晶体管封装外形也可用于IC封装：SOT 23-6L ,SOT 23-8L。 最小的8引线封装 US8，内装3个缓冲反相器。 其大小为宽长高 2.03.11.0mm，相当于一粒大米！,

10、40,各类封装在封装总量中所占的比例和IC封装引出端的分 布如表4、表5所示。 表4. 各类封装在封装总量中所占的份额（%）,41,表5. 集成电路封装引出端数的分布范围,42,四、集成电路的基本组（封）装工艺 不同的封装使用的封装工艺是不同的： 金属封装 陶瓷封装 塑料封装： 引线框架式封装 PCB基板 PBGA： WB （引线键合） FC （倒装芯片） 载带： TAB（载带自动焊） 圆片级封装 WLP DIP、SOP、QFP、PLCC等主要都是塑料封装。,43,1. 模塑封装的优缺点 目前IC产品中模塑封装约占95%，因为它有许多优点。 优点： 材料品种少：引线框架 + 模塑料等 成本低廉

11、， 加工简便：一次模塑成型 只气密封装的 生产效率高，适合于自动化大生产： 1/3 1/5 一次注模成型即可封几百个、上千个 重量轻、体积小，有利于小型化和SMT,44,45,）,2模塑封装的主要工艺流程,46,图10 塑料封装工艺框图,47,主要材料： 主要设备： 芯片 减薄机划片机、粘片机、压焊机 引线框架条 注塑机（油压机、高频预热机） 金丝 电镀线（外引线镀Sn） 包封模 切筋、打弯、成形机 芯片粘接剂 打印、包装设备,48,管芯键合、粘片（DB） （1） 金基或锡基焊料烧接 （2）金硅、银硅直接共晶粘接（400410） （3）掺银或不掺银有机粘接剂 （4）掺银玻璃浆料,49,引线键合

12、（WB） 93%以上是用Au丝球形楔形键合 金丝键合（球焊楔焊）过程示意图 焊点形状： 芯片上采用“球焊” 底座引线上采用“楔形焊” Au-Al间接触面、可靠性 焊接温度引线方向向上,50,（a） 球焊,51,（b） 楔形焊,图11 金丝球焊和楔形焊引线键合过程示意图,52,引线键合后形貌图 （非平面、窄节距、大跨度）,53,五、几类新颖封装（BGA、CSP、WLP） 1BGA焊球陈列封装定义 BGA：Ball Grid Array的缩写符号，焊球阵列 一种IC的封装，其外引线为焊球或焊凸点， 它们成阵列分布于封装的底平面上（见图14）。,54,2BGA的分类：（按基板和封装外形） 多层陶瓷基

13、板（CBGA）：带盖板密封型，或点胶密封， 倒装焊裸芯片，非密封型； 有机基板BGA：多层PCB基板、模塑包封BGAPBGA， 多层载带基板、金属盖板BGATBGA； 金属基板BGA：MBGA，采用表面阳极氧化铝基板， 单层或双层薄膜金属实现封装内互连。 各种BGA剖面结构见附、图14。 各种小型或超小型BGA则属CSP。,55,56,IBM的SRAM芯片（FC-PBGA）,57,(a),58,(b),59,(c),60,(d),61,62,模塑压力机,63,64,65,芯片尺寸封装CSP CSP：Chip Scale Package，芯片尺寸封装。 1. 定义：IC封装所占PCB面积1.2倍

14、（或1.5倍或2倍） 芯片面积的多种封装形式的统称。 它是由现有的多种封装形式派生的、外形尺寸 相当于或稍大于芯片的、各种小型封装的总称。 它不是以结构形式来定义的封装。各类BGA、 MiniBGA、FBGA （节距0.5mm）都可属于CSP。 外引脚都在封装体的下面，但可为：焊球、焊凸点、 焊盘、框架引线，品种形式已有50种以上。 （详见“芯片尺寸封装”一书）。,66,2. CSP分类 主要按基板材料来分： 有机基板（PCB）、 陶瓷基板、载带基板、 金属引线框架等 同一类基板，又可分： 芯片面向上，WB（引线键合）内互连； 芯片面向下 FC（倒装芯片）内互连,67,68,几种典型的芯片尺寸

15、封装,69,图18 CSP的主要类型,70,主要产品为塑封有机基板,71,72,73,图18 几类芯片尺寸封装结构示意图,74,3. JEDEC中的CSP标准 已有14个，比BGA（8个）多，名称上采用了“窄节距” “焊球阵列”FBGA，薄型、超薄型、小尺寸、窄节距 BGA和薄、超小型“无引线封装”SON（4个）。 焊点节距范围为：0.40，0.50，0.65，0.75，0.80，1.00 mm。 CSP与BGA的根本区别在于封装面积和芯片面积之比 SP/Sd1.2，而不在于节距0.5mm。 正方形和矩形分立为两类：（S-，R-） 焊球直径有：0.17，0.30，0.40，0.45，0.50 mm。 焊盘尺寸有：0.400.70，0.300.50，0.350.70 mm2， 多数取0.300.50 mm2。 封装总体高度有：0.5，0.8，0.9，0.95，1.00，1.20， 1.70 mm等，多数取1.20 mm。,75,4. WLP圆片级封装 1. 概述： 因为圆片级封装的芯片面积和封装面积之比Sd/Sp1， 所以也称为圆片级CSP，WL-CSP。 主要特