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1、各种电镀工艺,概要： 1、电镀概述 2、电镀工艺的分类 3、表面不同镀层效果 4、电镀的不同形式效果 5、其他批花 6、铝合金氧化着色,一、电镀的定义,电镀指在含有欲镀金属的盐溶液中，以被镀基体金属为阳极，通过电解作用，使镀液中的欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，镀层性能不同于基体金属，具有新的特征，根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其他功能性镀层。(电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。),电镀工艺过程一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。
2、,电镀的作用： 1：防腐蚀 2：防护装饰 3：抗磨损 4：电性能，根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 5：工艺要求,大致可分为三类，即装饰性电镀（以镀镍-铬、金、银为代表）、防护性电镀（以镀锌为代表）和功能电镀(以镀硬铬为代表）,电镀工艺要求及过程,工艺要求： 镀层与基体金属镀层与镀层之间，应有良好的结合力。 镀层应结晶细致平整厚度均匀。 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度硬度导电性等。 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。,电镀过程：一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。,产品,工件,除油,酸浸,清洗,清洗,电解除油,清洗,电
3、镀,清洗,处理/烘干,电镀流程,ABS材料电镀的一般工艺过程：,镀锌,工艺在盛有镀锌液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。镀锌液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。 通电后，镀锌液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入镀锌液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。 镀锌时，阳极材料的质量、镀锌液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。,镀镍,在零件上镀镍可以使零件具有优良的耐蚀性、耐磨性、可
4、焊性以及高硬度等优点，满足零件的使用要求，提高零件的使用寿命。 镀镍通常可以采用化学镀镍，也可以采用电镀或刷镀。化学镀与电镀相比具有显著的优点：1.具有广泛的覆盖能力，对于复杂零件的各个部位可以得到较均匀的镀层；2.具有比电镀优良得多的深镀能力，可以大大地减少镀件盲孔、深孔内的无镀层现象。 刷镀是最近几年发展起来的一种新工艺，它的最大优点是不用镀槽，而且沉积速度较快。由于它设备筒单，操作方便，可以选择多种镀层，而且具有较高的结合强度等优点，所以在航空、船舶、铁路、电子及机械和各种车辆的维修中广泛应用，是目前国家推广的一种新工艺。,镀锡,锡具有银白色的外观，原子量为118.7，密度为7.3g/c
5、m3，熔点为232，原子价为二价和四价，故电化当量分别为2.12g/Ah和1.107g/Ah。锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好等优点。 镀锡液分为碱性和酸性两种。我国20世纪60年代之前全部用高温碱性锡，70年代开始启用弱酸性镀锡，80年代常温酸性光亮镀锡迅速发展，已处于主导地位。,镀银,银柔软，易于抛光，延展性好，便于钎焊，具有极强的反光能力和电导率。银的化学性质比较稳定。对水和大气中的氧均不起作用。对有机酸也具有较好的化学安定性。由于金属银具有这些特殊的性质，使镀银在工业中及日常生活中得到了普遍应用。 目前镀银在电子工业、仪器仪表制造业中占有极其重要的位置。大部分用在电器元
6、件的引线、接插件、波导管、电容器、屏蔽罩、印刷线路板等。一般镀银层的厚度只要01m就可显出它的导电本领。不过在实际应用中，因考虑到摩擦、磨损以及镀层对基体的保护，常常还是镀5l0m厚，确保机器的可靠性和稳定性。,镀铬,铬是一种微带天蓝色的银白色金属。它有很强的钝化性能，在大气中很快钝化，显示出具有贵金属的性质，所以钢铁零件镀铬层是阴极镀层。铬层在大气中很稳定，能长期保持其光泽，在碱、硝酸、硫化物、碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定，但可溶于盐酸等氢卤酸和热的浓硫酸中。 镀铬的作用是由铬的物理、化学特性决定的。因为铬表面易于钝化，有很强的耐蚀性，所以用于装饰电镀的最外层，镀铬厚度一般只有0.5
7、-1微米，通常称之为装饰镀铬。铬的另一个特点是具有极高的硬度，因而又经常用于有耐磨要求的场合，通常称之为硬铬。,镀铜,实践表明，一些金属易于在铜上沉积，而且结合力好，因此铜镀层可作为预镀层或多层电镀的底层，如CuNiCr镀层，以厚铜薄镍层做为防护性镀层，其中镀铜层在提高基体与镀层间的结合力、改善镀层韧性以及耐蚀性等方面均有显著作用，而且可节约大量较昂贵的金属镍。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件、铍青铜、磷铜等合金在电镀前也常用预镀铜来改善结合力。 目前生产上应用较多的有氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜几种工艺。,镀金,镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水，不溶于其他酸。金的原子价为
8、一价和三价。一价金的标准电位妒0 Au T/A。为+1.68V，三价金的标准电位9 Au T/A，为+150V。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护性能。 镀金涂层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。 镀金已有一百多年历史。目前，国内外常用的镀金工艺有氰化物镀金和无氰镀金两大类。,高光电镀,工艺指高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果,亚光电镀,工艺亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出
9、的塑件采用亚铬处理后得到的效果。,珍珠铬电镀,工艺珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。,蚀纹电镀,工艺蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。,混合电镀,工艺在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分，注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果，突出某些局部的特征. 混合电镀效果对设计的要求 我们在设计中常常采用高光电镀和蚀纹电镀的效果共同作用在一个制品上得到特殊的设计效果，通常在设计中建议采用较小的蚀纹，这样效果会比较好，但这样的设计时，为了不会使蚀纹的效果被电镀所掩盖，有时会
10、电镀两层后就不进行电镀，这样的后果是电镀第二层的镍会比较容易氧化变色，影响设计的效果,局部电镀,工艺通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果，与有电镀的部分形成反差，形成独特的设计风格. 局部电镀要求的实现 在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果，在电镀件上也常常出现这样的需求，我们通常采用以下三个方法来实现这个功用： 1.如果可以分件，建议作成不同的部件，最后装配成一个零件，在形状不复杂并且 组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的价格优势， 2.如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样
11、喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求，其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹性，局部电镀在这个时候就非常必要。在另外的情况下也常用到，类似于PDA这类的轻巧的制品，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。,局部电镀,电镀设计中需要局部喷涂绝缘油墨时，遇到如上图的情况下，要想得到如图所示的效果（蓝紫色表示电镀的部分），实际是不可能实现的，因为电镀时
12、电镀的部分要形成连通的回路才可以对各个局部形成良好的电镀层，而如图所示，各个电镀表面被分割成好多部分，无法实现均匀的电镀效果。 上面的部件最终可以采用上图的方式实现，只有这样形成良好的回路可以让电流和液体中的电离子良好的反应，才能实现良好的电镀效果。 3.另外一种办法就是采用类似双色注塑的工艺，一般如果有双色注射机，可以将ABS和 PC分不同的阶段注射，制成塑件后进行电镀处理，在这样的条件下，由于两种塑料对电镀液的不同附着力导致ABS的部分有电镀的效果而PC的部分没有电镀的效果，达到要求，另外一种办法就是将制件分成两个两个部分，现将一个部分进行注射后进行电镀处理，将处理后的制品再装入另外一套模
13、具中进行二次注射得到最终的样品,彩色电镀,工艺通过采用不同的电镀溶液，在电镀后塑件表面沉积的金属会反射出不同的光泽，形成独特的效果。,电镀真空镀,工艺：主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非技术薄膜。,优点：此方式可以得到非常薄的表面镀层，速度快，附着力好。 不足：价格较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，如作为内部屏蔽层使用。,真空镀真空蒸镀,工艺：将待镀材料和被镀基板置于室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，然后以原子或分子状态直接飞行到被镀基板表面从而凝聚成膜的工艺。,优点
14、：能在金属、半导体、绝缘体，甚至塑料、纸张、织物等表面上沉积金属、半导体、绝缘体、不同成分比的合金、化合物及部分有机聚合物薄膜。沉积速度大，薄膜纯度高，可大面积商业化生产，广泛应用于家用电器、化妆品包装。 方法简单，在适当工艺条件下，能够制备高纯的，在一定程度上具有特定显微结构和结晶形态的镀层，所以在物理气相沉积领域仍占有重要地位。不足：很难获得光学平面样制品表面，凹凸图案、纹理或拱形表面效果最佳,真空镀真空溅镀,工艺：是真空溅射镀膜的简称，是一种物理镀膜的方法，主要是指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等。,优点：
15、1. 可以让普通的塑料材质产生极强的金属质感，不过又不存在导电的危险2. 不掉色，耐磨损3. 工艺技术非常环保，不会影响手机信号不足：容易沾染指纹和被弄脏主要运用于笔记本外壳，MP3外壳，手机外壳，光盘制作,真空镀PVD真空离子镀,工艺：金属在特定的环境下（压力，温度，电磁场等）与各种气体（氦气，氩气，氧气及乙炔气等）产生综合作用形成等离子体，经过加速后，等离子体涌向被镀工件表面，形成牢固的膜层。,优点：膜层细密均匀，结合力强，硬度高，防腐耐磨，具有良好的导电性和自润滑性能，同时色泽丰富多样，不仅是提高材料使用性能的有力手段，在装饰上同样是提升档次，提高附加值的最佳选择。,水镀,工艺：准对各种
16、本体和镀层的需要，配不同的专用“水镀”液，被镀件在室温（1540度）下，置于水镀液中，作轻微晃动，在较短的时间内（如镀银，仅需30秒）即可完成。,优点：1. 不需要热源，在1540度的常温条件下进行各种镀层工作2. 其原理不是覆盖，而是使镀层与基材的结合形成合金，其结合强度大大提高,电铸,工艺：通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。一般在我们要求最后的制件有特殊表面效果如清洗明显的抛光与蚀纹分 隔线或特殊的锐角等情况下使用。,工艺：一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将行腔切开，分别镶拼到模具的行腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果。,纳米粒子喷镀,工艺：CTS纳米喷镀采用特制溶液，通过直接喷涂的方法形成高密度导电金属层，而呈现镜面效果的新型镀膜技术。,工艺流程：基材前处理喷涂底漆纳米喷镀喷涂面漆性能测试,
