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1、文 件 名 稱測試工治具周期檢驗規范 文件編號PCQM-03-AR6文 件 修 訂 履 歷版次修 訂 內 容 與 理 由修訂頁次修訂日期V1.0初版發行核 准審 核撰 寫測試治工具周期檢驗規范周紅裕適用范圍:工廠內測試線和 OQC 所使用之測試工治具 文件編號本頁修改次數頁 次PCQM-03-AR60. 一.目的避免廠內測試工治具使用時間過久，而造成不能正常測試,影響產品品質，特制訂工治具定期校驗規范加予管制,確保測試品質。二.適用範圍工廠內測試線和 OQC、CQC 所使用之測試治工具皆屬之。三.定義3.1 使用周期：這裡指測試工治具從發放開始使用日到報廢日所經歷的最大有效天數，它由測試工治具
2、材料本身及使用頻率決定。3.2 檢驗周期：這裡指測試工治具在使用周期內，指定日期對其進行校驗，校驗OK，可繼續使用；校驗 FAIL,則進行維修。3.3 測試工具：由廠外購買回來，不需要加工，直接可以投入使用之測試物品。如CPU、HDD、K/B、DDR 等。3.4 測試治具：由 MTE 自行制作，或由 MTE 提供規格委託外包廠加工之測試物品，如聲卡治具、LOOPBACK 治具、線材等。四.權責4.1 MTE 治具維護課: MTE 治具維護課人員負責測試治具制作,發放,維修和定期校驗之執行。4.2 ME 設備維修課：負責測試工具購買,發放,維修和定期校驗之職責。4.3 生產線和 OQC、CQC:
3、測試治工具之使用,並按照此檢驗規范定期對測試治工具進行相關校驗。4.4 IPQC:稽核測試線及 OQC 是否按照此規范內容作業。 五.內容5.1 測試治具的檢驗MTE 治具維護課對所制作測試治具必須貼上制作日期和使用日期，填寫附件一測試治工具制作及檢驗標簽。5.1.1 CPU 腳座校驗CPU 腳座校驗標准請依照(文件編號：PCQM-03-T00I)第 3.6 項 CPU 使用操作注意事項與保養及其風扇搭配。 1/6核 准審 核撰 寫測試治工具周期檢驗規范周紅裕適用范圍:工廠內測試線和 OQC 所使用之測試工治具 文件編號本頁修改次數頁 次PCQM-03-AR605.1.2 Memory、AGP
4、、PCI、AMR(CNR)轉接腳座檢驗5.1.2.1 Memory、AGP、PCI、AMR(CNR)轉接腳座由生產線人員每班次自行檢驗一次，如出現 FAIL,則送治具維修課進行修理，無法修復的則立即更換，並填寫(附件二)。檢驗內容如下：A. Memory、AGP、PCI、AMR(CNR)轉接腳座金手指部分檢驗請按照 5.3 金手指檢驗標准檢驗。B. Memory、AGP、PCI、AMR(CNR)轉接腳座功能檢驗則在 OK 板上對相應的功能測試三次，如均 OK，表示該腳座功能正常,如三次測試均 FAIL，則做不良治具送修，如測試不穩定則找 MTE 隨線技術員確認：Memory 腳座檢驗核對Mem
5、ory 值，如正確則 OK;AGP 腳座檢驗插上 AGP 顯卡，在 WINXP 下測試如無花色擋機則 OK;AMR(CNR)腳座則進行 AMR(CNR)功能測試，如測試 PASS 則OK。 C. Memory、AGP、PCI、AMR(CNR)轉接腳座每個月上旬分批送 MTE 治具維修課進行檢驗，對以達到使用壽命周期的轉接腳座進行更換。檢驗標准請參照附件。 5.1.2.2 AGP 腳座檢驗標準1.）測量使用經過校驗合格的電子游標卡尺測量（如圖一） 。2.）測量 AGP 腳座的部位:AGP 保護腳座的金手指（如圖二） 。3.）測量必須從不同部位測量測量時注意動作的正確與讀數的方法。3.1) 測量第
6、一部位時,游標卡尺與金手指平行,且游標卡尺壓在金手指銅皮上(如圖三). 3.2) 測量第二部位時為 AGP 腳座的另一頭。2/6核 准審 核撰 寫測試治工具周期檢驗規范周紅裕適用范圍:工廠內測試線和 OQC 所使用之測試工治具 文件編號本頁修改次數頁 次PCQM-03-AR60圖一 圖二 圖三 3.3) 測量中間部位時可斜著測量但需注意游標卡尺與腳座接觸良好,中間無縫隙.3.4) 以上部位均需測試三次后取最大值。4.) 測量每個部位所得之最大值,必須在規定范圍內,則為良品,任何一部位測量值超過標准范圍則為不良品。 5.）AGP 腳座的可使用之標准范圍為 1.62MM-1.68MM。6.）AGP
7、 腳座生產線使用的由生產線人員按照以上標准自行檢驗；倉庫庫存 AGP 腳座由 ME 設備維修課檢驗 OK，貼上 OK 標簽後，再發給生產線使用。5.1.2.3 AGP 腳座使用注意事項1.）所有帶 AGP 槽的主板測試時要使用對應的 AGP 腳座測試:即 AGP 124PIN SOCKET 主板只能使用 124 PIN 腳座測試，AGP 132PIN SOCKET 主板只能使用 132PIN 腳座測試。2.）為區別 132PIN 腳座和 124PIN 腳座，請測試線列印出對應的 LABEL標識貼在腳座正上方。 5.1.3 COM、PRINT、SOUND、GAME LOOPBACK 治具檢驗5.
8、1.3.1 COM、PRINT、SOUND、GAME LOOPBACK 治具檢驗由生產線人員每班次自行檢驗一次. 如出現 FAIL,則送治具維修課進行修理，無法修復的則立即更換，並填寫（(附件二)。檢驗內容如下：A.COM、PRINT、GAME LOOPBACK 治具目驗金屬連接頭接口是否有氧化長有異物，如銹斑或霉斑等。如發現金屬接口銹斑或霉斑，則送治具維修課處理。B.COM、PRINT、SOUND、GAME LOOPBACK 治具功能檢驗則在 OK 板上對相應的功能測試三次，如均 OK，表示該 LOOPBACK 治具功能正常,如三次測試均 FAIL，則做不良治具送修，如測試不穩定則找 MTE
9、 隨線技術員確認：COM、PRINT、GAMELOOPBACK 治具檢驗則進行 I/O 功能測試，如測試 PASS 且穩定則表示治具OK；SOUND 治具檢驗則進行 SOUND 功能測試，如測試 PASS 則表示治具 OK。C.COM、PRINT、SOUND、GAME LOOPBACK 治具檢驗每個月中旬分批送 MTE 治具維修課進行檢驗，對以達到使用壽命周期的 LOOPBACK 治具進行更換。檢驗標准請參照附件三。 3/6核 准審 核撰 寫測試治工具周期檢驗規范周紅裕適用范圍:工廠內測試線和 OQC 所使用之測試工治具 文件編號本頁修改次數頁 次PCQM-03-AR605.1.4測試磁片檢驗
10、5.1.4.1 測試磁片檢驗由生產線人員每班次自行檢驗一次。如出現讀“A”測試 FAIL 或測試不穩定的磁片，直接交 MTE 治具維修課進行更換,並填寫好(附件二)。5.1.4.2 每月 01 日-05 日，MTE 工程人員按照對生產線測試磁片進行殺毒和全面檢測，並在附件四上注明檢測結果。 5.1.5 USB、IEEE1394、PS/2、電源轉接線檢驗5.1.5.1 USB、IEEE1394、電源轉接線治具檢驗由生產線人員每班次自行檢驗一次. 如出現針腳歪斜,絕緣皮破損，接口松動之不良現象，則送治具維修課進行修理，無法修復的則立即更換，並填寫（(附件二)。5.1.5.2 PS/2 鍵盤、鼠標轉
11、接線在使用之前由生產線人員自行檢驗 PS/2轉接線 PIN 是否有有歪斜，斷 PIN 等現象，如有斷 PIN、截 PIN 之轉接線則須立即更換。如有 PIN 腳歪斜，則需用 PS/2 校正儀校正 OK 後方可使用。若校驗 FAIL 或彎 PIN 嚴重的轉接線則需更換。 5.1.5.3 對生產線所使用的 PS/2 轉接線要求每 6 小時使用 PS/2 校正儀進行校驗（如 PS/2 鍵盤、鼠標不帶轉接線則直接對 CPU 進行校驗）,校驗時必須做到直插直拔,不可歪斜,且力度要均勻.發現不良工治具立即隔離,並填寫見(附件二)。5.1.5.4 USB、IEEE1394、PS/2、電源轉接線治具檢驗每個月
12、中旬分批送MTE 治具維修課進行檢驗，對以達到使用壽命周期的轉接線治具進行更換。檢驗標准請參照附件三。5.2 測試工具的檢驗 5.2.1 SDRAM(DDR)檢驗 5.2.1.1 測試線及 OQC 測試使用 SDRAM(DDR)需帶腳座測試，如不能使用腳座測試的機種，經 MTE 確認後，可不使用腳座測試。5.2.1.2 測試 SDRAM(DDR)必須帶 Memory 散熱保護套使用。4/6核 准審 核撰 寫測試治工具周期檢驗規范周紅裕適用范圍:工廠內測試線和 OQC 所使用之測試工治具 文件編號本頁修改次數頁 次PCQM-03-AR605.2.1.3 測試使用 SDRAM(DDR)必須每班次由
13、生產線人員自行檢驗，如出現掉件，則送 ME 設備維修進行修復。對部分掉件 ME 設備維護課無法修復的SDRAM(DDR),做如下方面處理：1.）CQC 對掉件 SDRAM(DDR)進行燒機 1.5 小時（Winstone 1H+3Dmark 0.5H）;2.) 對於 CQC 燒機 OK 之掉件 SDRAM(DDR)由 CQC 貼上“X 月 X 日燒機 OK”之打印標簽，發給生產單位繼續使用。3.）對於 CQC 燒機過程中出現異常之掉件 SDRAM(DDR)保留,請 CQC 紀錄具體燒機時之不良現象，由 ME 輿 MTE 根據具體情況再做決定。4.）對於以後測試過程中新位置發生的掉件，則按照以上
14、步驟處理。5.2.1.4 測試 SDRAM(DDR)金手指部分檢驗請按照 5.2.金手指檢驗標准檢驗。 5.2.1.5 以上測試 SDRAM(DDR) 生產線人員檢驗完成後,填寫（附件二） 。 5.2.2 測試 HDD、FDD 檢驗5.2.2.1 測試 HDD、FDD 檢驗由生產線人員每班次自行檢驗一次。 如出現抓不到參數之 HDD(FDD)或有明顯機構故障之 HDD(FDD)直接交 ME 設備維修課進行維修；如測試時能抓到參數，但不能進行測試之 HDD,生產線將此 HDD 交給 MTE 樓層負責人維修。並填寫好(附件二)。5.2.2.2 每月 25 日-30 日，MTE 工程人員按照對生產線
15、測試 HDD(FDD)進行殺毒和進行全面檢測，並在附件四上注明檢測結果。5.2.3 測試 CD_ROM 檢驗5.2.3.1 測試 CD_ROM 檢驗1.）測試 CD_ROM 檢驗由生產線人員每班次自行檢驗一次，並填寫好(附件二)。如出現以下不良狀況，直接交 ME 設備維修課進行維修：1.1）開機自檢抓不到 CD_ROM 參數或有明顯機構故障；5/6核 准審 核撰 寫測試治工具周期檢驗規范周紅裕適用范圍:工廠內測試線和 OQC 所使用之測試工治具 文件編號本頁修改次數頁 次PCQM-03-AR601.2）開機自檢能抓到 CD_ROM 參數,但不能讀 CD 片;2.）測試 CD_ROM 每個月下旬
16、分批送 ME 設備維修課進行檢驗，ME 設備維修人員必須對送驗的 CD_ROM 進行全面的檢驗和清潔，保證 CD_ROM 工作在最佳狀態，對以達到使用壽命不能維修的 CD_ROM 進行更換，並填寫好附件一。5.3 測試工治具金手指部分檢驗各種測試工治具金手指部分檢驗，在沒有到更換期限內出現下面几种情況也要及時送 ME 設備維修課維修與確認:5.3.1 金手指表面鍍金刮傷脫落至見鎳底材或凹陷。 （如圖四所示）5.3.2 蹺銅鉑,斷銅鉑之現象.(如圖五所示)5.3.3 金手指之間有相互短路之現象.(如圖六所示)圖四 圖五 圖六七.附件7.1 附件一: 7.2 附件二: 7.3 附件三: 7.4 附件四：6/6
