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1、波峰焊節能減廢 改善案,背 景 描 述 問 題 分 析 改 善 歷 程 績 效 評 估 手 法 匯 總 改 善 心 得 推 廣 應 用,報告大綱,CPEI生產制程,一.背景描述,SMT,PTH,ASSY,TEST,PACK,CPEI共有9條 PTH線，波峰焊 費用高達 123.7萬RMB/月,二.問題分析,減少錫渣 減少FLUX無效噴塗,二.問題分析,錫及FLUX對人體及環境都有危害,三.改善歷程(1)-減少錫渣,機器,環境,待板狀態錫波流動,方法,錫槽處屬流動狀態,物料,錫成份易氧化,錫槽噴口過大,錫與空氣接觸,錫渣產生過多?,原因分析,錫波流動面積大,如何降低錫渣產生量呢?,波峰節能控制,
2、改小錫槽噴口,用錫渣還原粉,方 案 一,方案二,方案三,方案擬定,三.改善歷程(1)-減少錫渣,利用模糊綜合評價法對方案進行擇優:,一.建立方案集 A=a1,a2,a3 a1-波峰節能控制; a2-改小錫槽噴口; a3-用錫渣還原粉.,二.屬性集 U=u1,u2,u3,u4 u1-對品質影響; u2-改善效果; u3-改善成本; u4-便捷性.,三.屬性權重 W=c1,c2,c3,c4 C1=0.5; C2=0.25; C3=0.15; C4=0.1.,四.評語集 V=v1,v2,v3,v4 v1-優 v2-良 v3-中 v4-差。,三.改善歷程(1)-減少錫渣,對各方案評判得出的評判結果矩陣
3、為,三.改善歷程(1)-減少錫渣,Ra1=,v1 v2 v3 v4,u1 u2 u3 u4,0.40 0.30 0.20 0.10 0.30 0.40 0.30 0.00 0.30 0.40 0.20 0.10 0.60 0.30 0.10 0.00,0.20 0.50 0.15 0.15 0.20 0.40 0.30 0.10 0.12 0.20 0.30 0.38 0.00 0.20 0.50 0.30,Ra2=,0.00 0.20 0.30 0.50 0.10 0.30 0.40 0.20 0.60 0.30 0.10 0.00 0.30 0.40 0.20 0.10,Ra3=,歸一化處
4、理,三.改善歷程(1)-減少錫渣,Ba1=0.40 0.30 0.20 0.10,Ba2=0.20 0.50 0.25 0.15,Ba3=0.13 0.21 0.25 0.42,經比較決定選擇方案一和方案二,第五步：吃錫完成且後續PCB未達設定點，錫波自動下降 第四步：升起時間到後錫波自動升起 第三步：根據PLC內程序與編碼器自動計算錫波升降時間 第二步：噴霧感應器感應PCB板，同時記下PCB長度 第一步：設置PLC程序,三.改善歷程(1)-減少錫渣,自動記錄PCB板長度,自動計算錫波升降時間,改善方案一添加PLC波峰節能控制裝置,改善前錫槽,改善方案二改小錫槽噴錫口,三.改善歷程(1)-減少
5、錫渣,424.5mm,PCB吃錫范圍,多余噴錫范圍,以某機種為例：,此部分直接接觸空氣，造成氧化，產生錫渣,225mm,199.5mm,對5條噴錫口進行改造,三.改善歷程(1)-減少錫渣,424.5mm,300mm,三.改善歷程(2)-減少FLUX無效噴塗,改善前噴塗狀況演示,三.改善歷程(2)-減少FLUX無效噴塗,噴塗區域分析,有效噴塗區域,無效噴塗區域,三.改善歷程(2)-減少FLUX無效噴塗,方案擬定,三.改善歷程(2)-減少FLUX無效噴塗,高度相關4-5分;普通相關:1-3分,利用專家評分法對方案擇優,方案4： 增加感應sensor最優,第五步：噴射完成後噴頭關閉 第四步：在需噴塗區域噴頭打開，進行噴射 第三步：PCB板移動感應sensor 第二步：設置PLC程序 第一步：劃分區域並選擇噴射區,改善方案四實施增加感應sensor,三.改善歷程(2)-減少FLUX無效噴塗,該專案專利已完 成審查,專利號申請中,四.績效評估,
