《PCB板制作流程》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB板制作流程（30页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介,客戶資料,業 務,工 程,生 產,流 程 說 明,提供 磁片、底片、機構圖、規範 .等,確認客戶資料、訂單,生管接獲訂單 發料 安排生產進度,深圳市威尔讯电子有限公司,審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體,深圳市威尔讯电子有限公司是专业生产高精密度单面、双面、多层线路板的高新技术企业，工厂位于深圳市松岗镇燕川工业区。 在3000平方米的厂房内布置了双面和多层线路板生产所需的所有设备。包括数控钻床、数控铣床、大功率曝光机、飞针测试机、一流的电镀车间等等。 多年来的探索与奋斗，现已达到月产6000平方米的双面、多层板
2、，能在2.5mm标准网格交点上两焊盘之间布设三根导线，达到线宽、线隙为0.1mm, PTH能达到孔径为0.3mm,自主完成表面涂覆,镀镍、金及热风整平，高、低通断测试。产品覆盖军品、民品、通讯设备、自动化仪器仪表、电脑外围产品等。 公司汇集了一批高素质、质量意识强、有多年线路板生产管理经验的专业技术人员，富有共进心的企业文化，现代化生产厂房，严格的生产流程，拧成一股凝聚力，造就一支强大的团队。 优质优价是公司的经营宗旨，交货快捷是本公司的特色；同时，可为客户提供24小时特快样板生产服务。先进和完善的设备，配合特有的科学管理。使得我公司样板制做的速度傲视同行。 “品质第一、诚信为本、客户至上、精
3、益求精”是我们的经营宗旨。 “诚信、务实、卓越、平等、互利、团队”是我们一贯秉承的原则。 “最优质的品质, 最完善的售后服务,最快捷的速度”是我们的承诺。 急客户之所急，为您服务是我们的荣耀、做最适合您的供应商是我们永远的追求！,公 司 簡 介,深圳市威尔讯电子有限公司,目錄,P2,A. PCB 製作流程簡介 - P. 2 B. 各項製程圖解 -P. 3 P.29,PCB製作流程圖,P3,流 程 說 明,內 層 裁 切,依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸,40 in,P4,P.P(Preprge)種類,A. 1080 (PP) 2.6 mil B. 7628 (PP) 7.0 mil
4、C. 7630 (PP) 8.0 mil D. 2116 (PP) 4.1 mil,銅箔(Copper)的厚度,A. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 mil C. 2.0 OZ 2.8 mil,流 程 說 明,P5,PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。,內層影像轉移,壓膜,感光乾膜 Dry Film,內層 Inner Layer,將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上,壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 微蝕 磨刷 水洗 烘乾 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的
5、附著力。銅面處理可分兩種型態： 1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。,壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上,流 程 說 明,P6,乾膜(Dry Film)：是一種 能感光,顯像,抗電
6、鍍,抗蝕刻 之阻劑,感光乾膜,內 層,UV光線,內層底片,曝光,曝 光 後,感光乾膜,內 層,1所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。 2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensity step tablet)或光度計(radiometer)進行檢測，以免產生不良的問題。曝光時注意事項： (1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。(2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。,曝 光 Exposure,流 程 說 明,P7,內層影像顯影 Developing,感光乾膜,內層 Inner Layer,將
7、未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案,顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。 極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。,流 程 說 明,P8,蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的性能造成考驗。,內層蝕刻,內 層,內 層,內層線路,內層線路 Inner Layer Trace,內 層 去 膜,將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案,將己曝光圖案上的乾膜以去膜
8、藥水去掉,蝕刻 Copper Etching,流 程 說 明,P9,內 層,內層線路,內 層,內層線路,內 層 沖 孔,內層檢測Inspection,內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出,內層影像以光學掃描檢測(AOI) (Auto Optical Inspection ),流 程 說 明,P10,內層黑(棕)化Black(Brown) Oxide,內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙,黑化目的：1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。2.阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。 缺點 ：當黑化時間常超過 1.724Mg/cm2時間較久，造成黑化層較厚時，經pth
9、後常會發生粉紅圈(pink ring) ，是因pth中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄 0.5mg/cm2較少pink ring 。,流 程 說 明,P11,銅 箔,內 層,膠 片,壓 合(1) Lamination,將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成,膠 片,銅 箔,上 鋼 板,脫膜紙漿(牛皮紙),下 鋼 板,流 程 說 明,P12,鋼板:：主要是均勻分佈熱 量，因各冊中之各層上銅 量分佈不均，無銅處傳熱 很慢，如果受熱不均勻會 造成數脂之硬化不均， 會造成板彎板翹,牛皮紙(Kroft Paper) : 主要功能在延緩熱量之 傳入，使溫度曲線不
10、致 太陡，並能均勻緩衝 (Curshion)、分佈壓力 及趕走氣泡，又可吸收 部份過大的壓力,脫膜紙漿(牛皮紙),銅 箔,內 層,膠 片,壓 合(2) Lamination,將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成,目前廠內機器有-2台熱壓、1台冷壓機。 熱壓須要2小時 ；冷壓須要1小時。 一個鍋可放5個 OPEN， 一個OPEN總共可放12層。 疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位 。,紅外線 對位,流 程 說 明,P13,靶 孔,洗靶孔,定位孔,鑽定位孔,將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形,將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出,壓 合(3) Lamination,流 程 說 明,P1
11、4,外層鑽孔(1) (Outer Layer Drilling),外層鑽孔,以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑,鑽孔管理 應有四方面 1.準確度(Acuracy) 指孔位在X、Y座標數據上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片(甚至四片)同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 2.孔壁的品質(Hole wall quality) 3.生產力 (Productivity) 指每次疊高(Stack High)的片數(Panels)。X、Y及Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數度。 4.成本(Cost) 疊板片數鑽針重磨(Re-shaping)次數，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執行等(如數孔機Hole Counter 或檢孔機Hole Inspecter)。,
