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1、1,温度变化对BJT参数的影响,温度对以下三个参数的影响最大: (1)对放大系数的影响 (2)对穿透电流ICEO和反向饱和电流ICBO的影响 (3)对发射结电压ube、反向击穿电压V(BR)CEO、V(BR)CEO的影响,1,对放大系数的影响,当温度升高时,会促进三极管内部的载流子扩散运动,是基区载流子复合作用减小,则IBNIEN ,温度每上升l,值约增大0.51 。 温度升高,电流放大系数增大。温度由15升到45, 增大约30,如图所示。,图 温度对的影响示意图,1,对穿透电流ICEO和反向饱和电流ICBO的影响,温度升高, ICBO增大。这是由于ICBO是集电区少数载流子造成的,因而与温度
2、有很大关系。一般来说,温度每升高10,锗管和硅管的ICBO将增大一倍,如图所示。对锗管而言,温度变化引起ICBO的变化比硅管严重。由于ICEO是ICBO的(1)倍,因此穿透电流受温度影响最大。 ICEO增大,输出特性曲线上移,如图所示。,图 温度对ICBO影响示意图,图 温度对输出特性曲线影响示意图,1,对发射结电压UBE 、反向击穿电压V(BR)CBO、V(BR)CEO的影响,在相同的基极电流IB情况下,温度每升高10,发射结的正向压降UBE下降约2.5毫伏。如图所示。如果维持UBE不变,则基极电流IB会随温度升高而增大。 BJT的集电结的反向击穿电压一般均为雪崩击穿。雪崩击穿具有正温度系数,所以温度增加, V(BR)CEO 和V(BR)CBO都会增加。 集电极最大耗散功率PCM和反向击穿电压 V(BR)CEO受温度的影响也较大。温度升高使PCM降低, V(BR)CEO也会降低,如图所示。,图 温度对硅管的UBE影响示意图,图温度对V(BR)CEO的影响示意图,1,谢谢!,