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1、大功率 LED主流品牌介绍CREE CREE目前主推的是XRE 7090 ，是陶瓷封装的SMD LED ，按驱动电流来分型号，其中 XRE 7090 的驱动电流范围为：200MA1000MA ; 流明可达 130LM 主要针对 LED路灯矿灯景观灯 射灯庭院灯等 LED照明客户为，其XR E 7090 市场销售价分别为1. 90100LM USD1.61.8/PCS 2. 100110LM USD1.82.OO/PCS 3. 110130LM USD2.00 2.5/PCS CITIZEN CITIZEN 目前针对 LED 日光灯主推 CL822 系列（3528 0.066W 46LM ） 市
2、场价在USD0.170.2/PCS 针对 LED路灯射灯则主推 CL654 系列 （1W 80100LM），市场价在USD1.61.8/PCS 针对 LED壁灯台灯则主推 CL 102 系列的（ 3.5W 200 240LM），市场价在USD6 6.5/PCS ，CL102 为长条型多芯片封装，CITIZEN 有申请专利，只有CITIZEN 可以做，台湾 艾迪森 EDISON 有防一款，但只能在国内销售，市场销售在USD3.4/PCS LUXEON LUXEON 为 PHILIPS 子公司，主要丛事LED芯片及大功率LED封装 ; 目前在市场上主推的产品以 PW09 系列为主，以（1W 80-
3、100LM 3W 150-180LM ），主要针对LED路灯射灯景观灯等LED照明客户为主，市场销售价为1W USD2.05/PCS 3W USD2.5/PCS Seoulsemicon Seoulsemicon目前主针对LED照明产品主推陈出新Z-P0WER P4 1W 80-90LM 的 LED, 市场主要针对 LED 射灯灯杯 筒灯矿灯吊灯路灯等 , 市场销售价在USD1.35-1.5/PCS ; 今年十月份开始 , 主推 AC POWER LED,交流直接驱动 1W 3W ,1W 流明在 80-90LM 市场销售价为USD2/PCS,3W 150-180LM , 市场销售价为USD3/
4、PCS 2008 年有几家日本与韩国的跨国公司进入LED 封装及产品销售, 其中有在市场上开始做推广,并得到 LED照明厂商认可以有: 日本 松下 SHARP 及 韩国的 AMOLEDS, 这三家新品牌 ,LED 封装技术都是采用陶瓷封装,( 陶瓷封装工艺因散热性与热传导性比硅胶封装强, 所以将会在近两三年内全部替换硅胶封装工艺) ;影响 LED质量与成本的主要来自三个方面, 分别是 :LED 芯片LED封装技术 LED 荧光粉 . 目前 , 这三个方面的情况如下: 1. 大功率 LED芯片供应厂商主要为: CREE / OSRAM / LUXEON / 日亚 / 丰田合成CREE / OSR
5、AM / LUXEON 均是采用自已的LED芯片CITIZEN 采用的是日亚的 LED芯片SHARP 采用的是丰田合成的LED芯片1.4 Seoulsemicon 采用的是 LUXEON 的 LED芯片1.5 AMOLEDS 主要采用旭明的 LED芯片 , 高流明的LED才采用 CREE 的 LED芯片丛 LED芯片的市场销售价来讲,CREE 的 LED芯片价格是最高, 因推广较早 , 所以市场占有量也较大 ,OSRAM 因为主要产业为照明灯具, 所以基本上是自给自足,LUXEON 因为飞利浦也有做LED照明 , 加上韩国首尔主要采用LUXEON的芯片 , 所以成本比CREE的要低 , 日亚的
6、大功率LED芯片主要由 CITIZEN 采用 , 所 以市场价格与LUXEON 接近 , 旭明的 LED芯片价格在以上几家厂商中,属于最低 , 所以 AMOLEDS 采用旭明的LED芯片来封装LED, 成本上具有较大的优势. 2. LED封装 , 目前市场上LED封装主要分为硅胶封装与 陶瓷封装 , 陶瓷封装成本比硅胶封装 成本高 ,LED 流明值也较低 , 但因 LED散热性与热传导性比硅胶封装工艺强, 因大功率LED因散热及热传导要求高, 硅胶封装达不到大功率LED理想要求 , 而陶瓷封装可以达到, 所以最近两年来 , 大功率 LED封装将采用陶瓷封装, 而陶瓷封装也将取代硅胶封装; 目前 LED陶瓷封装采用的陶瓷基架的技术掌握在 AMOLEDS 手中 ,AMOLEDS 也有申请专利 , 所以现在采用陶瓷封装的LED的陶瓷基架的厂商(SHARP / CREE / SEOULESEMICON / OSRAM/ 松下 ) 都是向 AMOLEDS 购买的, 所以 AMOLEDS 的 LED产品封装成本比其它品牌都低3. LED荧光粉主要提供的厂商有: 日本三菱丰田合成日亚杜邦等，所有LED厂商的荧光粉基本上都是由这几家提供，荧光粉成本相差不大。
