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大功率LED照明光源工艺流程图1、扩晶 (扩晶机台温度505相邻两晶片间距2mm)2、点银浆、固晶片(银浆的胶量占晶片高度的1/3, 晶片正负方向正确且位于支架 正中心)3、固晶烘烤(固晶烘烤温度1505时间2小时)4、焊金线(金线的弧度高于晶片表面1mm, 金线的拉力要大于8g)5、测反向漏电流(LED两端加载5V反向电压测试 反向电流值,要求IR小于50A)6、点荧光粉(配荧光粉要求精确到0.0002g， 点荧光粉时同批次材料的胶量一 致。荧光粉点在晶片表面,禁 止荧光粉落入支架中。)7、荧光粉烘烤(点完荧光粉后要在10分钟内进烤, 防止荧光粉沉淀,放入120烘烤1小时）8、盖透镜（盖透镜时要保证透镜盖到位防止划伤透镜, 防止压伤金线）9、点固定胶（固定胶点在透镜边沿,胶量不宜过多, 防止溢到透镜之上）10、固定胶烘烤（固定胶设置烘烤温度为120， 时间2小时）11、点填充胶(配胶时要精确到0.0003g,搅拌均匀后抽真空20分钟)12、填充胶烘烤(烘烤温度首先设置为60 ，烘烤时间2小时，再将温度调至140， 烘烤2小时)13、切分（注意LED从支架离时 不要将引脚压变形）14、分光（分光时设定分光参数正确, 主要包含有电压、反向电流、流明值、 TC色温值、Ra显色指数、正向电流、 xy色标） 15、包装
