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1、表面贴装工程表面贴装工程-关于关于SMASMA的介绍的介绍目目 录录SMA SMA I Introducentroduce什么是什么是SMASMA？ SMTSMT工艺流程工艺流程 Screen PrinterScreen PrinterMOUNTMOUNTREFLOWREFLOW AOIAOI ESDESD质量控制质量控制什么是什么是SMASMA？SMA(SMA(S Surface urface M Mount ount A Assembly)ssembly)的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是表面贴装工程表面贴装工程 。是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术，它将传统的它将传统的
2、电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。孔中。5050年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应
3、用于高可靠的军方， 6060年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，7070年代，受日本消费类年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。被广泛使用。SMA SMA I IntroducentroduceSMA SMA I Introducentroduce什么是什么是SMASMA？Surface mountThrough-hole与与传统工艺相比传统工艺相比SMASMA的特点：的特点：高密度高密度 高可靠高可靠小型化小型化低成本低成本生产的自动化生产的自动化SMA SMA I Intro
4、ducentroduceSMTSMT工艺流程工艺流程一、单面组装：一、单面组装：来料检测来料检测 = = 丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）= = 贴片贴片 = = 烘干（固化）烘干（固化）= = 回流焊接回流焊接= = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 二、双面组装；二、双面组装； A A：来料检测来料检测 = PCB= PCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = 贴片贴片 = = 烘干（固化）烘干（固化）= A= A面回流焊接面回流焊接 = = 清洗清洗 =翻板翻板= PCB= PCB的的B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = 贴
5、片贴片 = = 烘干烘干 = = 回流焊接回流焊接（最好仅对（最好仅对B B面面 = = 清洗清洗 =检测检测 = = 返修）返修）此工艺适用于此工艺适用于在在PCBPCB两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCC等较大等较大的的SMDSMD时采用。时采用。 最最基础的东西最最基础的东西SMA SMA I IntroducentroduceB B：来料检测来料检测 = PCB= PCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = 贴片贴片 = = 烘干（固化烘干（固化 ）= A= A面回流焊接面回流焊接 = = 清洗清洗 = = 翻板翻板= PCB= PCB的的B B面点贴片胶面
6、点贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = B= B面波峰焊面波峰焊 = = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修）返修） 此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCB的的A A面回流焊，面回流焊，B B面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCB的的B B面组装的面组装的SMDSMD 中，只有中，只有SOTSOT或或SOICSOIC（2828）引脚以下时，宜采用此工艺。引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺：三、单面混装工艺： 来料检测来料检测 = PCB= PCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = 贴片贴片 = = 烘干（固烘干（固 化）化）=回流焊接回流焊接
7、 = = 清洗清洗 = = 插件插件 = = 波峰焊波峰焊 =清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 SMTSMT工艺流程工艺流程SMA SMA I Introducentroduce四、双面混装工艺：四、双面混装工艺： A A：来料检测来料检测 = PCB= PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = = 翻板翻板 = = PCB PCB的的A A面插件面插件 = = 波峰焊波峰焊 = = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 先贴后插，适用于先贴后插，适用于SMDSMD元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况 B B：来料检测来料检测 =
8、 PCB= PCB的的A A面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）= = 翻板翻板 = PCB= PCB的的B B面点面点贴片胶贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = = 翻板翻板 = = 波峰焊波峰焊 = = 清洗清洗 =检测检测 = = 返修返修 先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于SMDSMD元件的情况元件的情况 C C：来料检测来料检测 = PCB= PCB的的A A面丝印焊膏面丝印焊膏 = = 贴片贴片 = = 烘干烘干 = = 回流焊接回流焊接 = = 插件，引脚打弯插件，引脚打弯 = = 翻板翻板 =PCB=PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶 = =
9、贴片贴片 = = 固化固化 =翻板翻板 = = 波峰焊波峰焊 = = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 A A面混装，面混装，B B面贴装。面贴装。 SMTSMT工艺流程工艺流程SMA SMA I IntroducentroduceD D：来料检测来料检测 = PCB= PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = = 翻板翻板 = PCB= PCB的的A A面面 丝印焊膏丝印焊膏 = = 贴片贴片 =A A面回流焊接面回流焊接 = = 插件插件 = B= B面波峰焊面波峰焊 = = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 A A面混装，面混装
10、，B B面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面SMDSMD，回流焊接，后插装，波峰焊回流焊接，后插装，波峰焊 E E：来料检测来料检测 = PCB= PCB的的B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = 贴片贴片 = = 烘干（固化）烘干（固化） = = 回流焊接回流焊接 = = 翻板翻板 =PCB PCB的的A A面丝印焊膏面丝印焊膏 = = 贴片贴片 = = 烘干烘干 = = 回流焊接回流焊接1 1（可采用局部焊接）（可采用局部焊接） = = 插件插件 = = 波峰焊波峰焊2 2（如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）= = 清洗清洗 = = 检测检测 =
11、= 返修返修 A A面贴装、面贴装、B B面混装。面混装。SMTSMT工艺流程工艺流程SMA SMA I IntroducentroduceScreen PrinterScreen PrinterMountMountReflowReflowAOIAOISMTSMT工艺流程工艺流程SMA SMA I IntroducentroduceSolder pasteSqueegeeStencilScreen PrinterScreen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图Screen PrinterScreen P
12、rinterScreen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：Solder (Solder (又叫锡膏又叫锡膏）经验公式：经验公式：三球定律三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位：单位：锡珠使用米制（锡珠使用米制（Micron)Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用单位单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*1
13、0-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏搅拌锡膏3030秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。SMA SMA I IntroducentroduceSMA SMA I Introducentroduc
14、eScreen PrinterScreen Printer锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：成成 分分焊料合焊料合 金粉末金粉末助助焊焊剂剂主主 要要 材材 料料作作 用用Sn/PbSn/Pb Sn/Pb/AgSn/Pb/Ag 活化剂活化剂增粘剂增粘剂溶溶 剂剂摇溶性摇溶性 附加剂附加剂SMDSMD与电路的连接与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与净化金属表面，与SMDSMD保保 持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性
15、CastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液） 软膏基剂软膏基剂防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良SMA SMA I IntroducentroduceSqueegee(Squeegee(又叫又叫刮板或刮刀刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料 或类似材料或类似材料金属金属10mm10mm4545度角度角SqueegeeSqueegeeStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀Screen PrinterScreen Printer拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeStencilStencil45-6045-60度角度角SMA SMA I IntroducentroduceSqueegeeSqueegee的压力设定：的压力设定：第一步第一步：在每：在每50mm50mm的的SqueegeeSqueegee长度上施加长度上施加1kg1kg的压
