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1、HR-培训中心KFNS电子维修技能培训 芯片封装与焊接技术编者：庄文杰 部门：FA/LAB 日期: 2011年2月28日HR-培训中心第2页 / 共97页课程目标与大纲 l 芯片封装 了解芯片封装主要类型、芯片方向识别方法、主要芯片命名规则 掌握二极管、三极管、晶振元件的外观和电性识别法 熟悉KFNS手机产品主要芯片相关的封装知识及特殊元件的方向识别和命 名规则l 焊接技术 了解焊接方法、烙铁、热风枪和BGA焊台工作原理及组成架构 熟悉烙铁、热风枪一般操作方法和流程及注意事项 熟悉贴片小型元件、贴片集成电路、塑料元件及BGA元件的焊接方法 了解KFNS所使用的焊接工具、焊接方法及注意事项l 芯
2、片封装与焊接技术 了解主要芯片封装类型与焊接方法之间的关系HR-培训中心第3页 / 共97页主要内容 l芯片封装l焊接技术l芯片封装与焊接技术HR-培训中心第4页 / 共97页芯片封装HR-培训中心第5页 / 共80页芯片封装集成芯片 IC :集成电路HR-培训中心第6页 / 共97页芯片封装HR-培训中心第7页 / 共97页芯片封装HR-培训中心第8页 / 共97页芯片封装芯片封装形式芯片引脚方向识别芯片命名规则芯片结构和分析方法KFNS 产品应用HR-培训中心第9页 / 共97页芯片封装形式u 芯片封装分类DIPSIPPGASOPTSOPQFPQFNQFJSQJBGALGA芯片封装直插式封
3、装表面贴片式封装HR-培训中心第10页 / 共97页芯片封装形式u BGA 封装（Ball Grid Array :球形栅格阵列封装）HR-培训中心第11页 / 共97页芯片封装形式u PGA （Pins Grid Array:引脚栅格阵列） u LGA （Land Grid Array: 平面栅格阵列）PGALGAHR-培训中心第12页 / 共97页芯片封装形式u QFP 封装 （Quad Flat Package:四周扁平封装） u QFN (Quad Flat No lead Package:四周偏平无引脚封装）QFPQFNHR-培训中心第13页 / 共97页芯片封装形式u QFJ 封装
4、 （Quad Flat J Leaded Package：四周扁平J 形封装 ) u SOJ 封装 （Small Outline J leaded Package：单列小外J形引脚封装）QFJSOJHR-培训中心第14页 / 共97页芯片封装形式u SOP（SOIC）封装（Small Outline Package :小外形引脚封装） u TSOP 封装 （Thin Small Outline Package：薄型外形引脚封装）SOPTSOPHR-培训中心第15页 / 共97页芯片封装形式u DIP 封装（Dual Inline Package :双列直插式封装） u SIP 封装 （Sing
5、le Inline Package: 单列直插式封装）DIPSIPHR-培训中心第16页 / 共97页芯片封装形式u SOT （Small Outline Transistor:小外型晶体管）HR-培训中心第17页 / 共97页芯片封装形式u 晶振 （有源晶振 SMT温度为(330350度),一般为焊 锡熔点加上100度.（根据实际的场合环境不同实际应用温度也有所调整）l 电烙铁使用前要上锡.具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时 ，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层 锡。l 焊接（参考下页电烙铁焊接方法）l 焊接完成后，用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，
6、以防炭化后的助 焊剂影响电路正常工作。l 集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者 使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。l 电烙铁应放在烙铁架上。HR-培训中心第65页 / 共97页电烙铁u 烙铁手工焊接步骤 （视频介绍-2）l 焊接基本原则- 握笔法- 温度：有铅（350+/-20度），无铅（370+/-20度)- 焊接时间：不超过3秒- 焊接方法：焊接五步法 焊盘元件脚烙铁头45 度PCB握笔法握笔法HR-培训中心第66页 / 共97页电烙铁u 烙铁手工焊接步骤 （视频介绍-2）l 焊接五步法l 预热-放烙铁嘴到元件脚预热预热移锡线加锡焊接移烙铁焊盘
7、元件脚烙铁头45 度PCB1.顶住焊盘和元件脚.预先给元件 脚和焊盘加热2.面积尽可能大，保证同时预热3.烙铁头的尖部不可顶住PCB板无 铜皮位置，否则可能将板烧成一 条痕迹；4.烙铁头不能有脏污5.烙铁头最好顺线路方向，烙铁头 不可塞住过孔预热时间为12秒HR-培训中心第67页 / 共97页电烙铁u 烙铁手工焊接步骤 （视频介绍-2）l 加锡-放锡线到与烙铁嘴向对应的元件脚的另一边融化锡线l 焊接-融化锡线，形成焊点1.将元件脚与焊盘同时预热到融锡温度2.锡线不能直接加在烙铁头3.如果位置允许锡线最好加在元件脚的 另一侧4.加锡过早,可能爆锡（产生锡珠）；太 晚，则可能损坏元件或焊盘焊盘元件
8、脚烙铁头45度PCB锡丝焊盘元件脚烙铁头45度PCB焊点1.根据焊接元件脚与孔径的大小，添加 合适的锡量与焊接时间，大则时间长2.锡量不够&时间太短少锡；锡量太多 &时间太长多锡3.加锡太快锡珠4.焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮 圆滑，无锡刺锡丝HR-培训中心第68页 / 共97页电烙铁u 烙铁手工焊接步骤 （视频介绍-2）l 移锡线-锡线移开烙铁头与焊接点l 移烙铁-移走烙铁，此时不能动元件，使焊点自然冷却1.与第三步紧密相链，移动时间依原件 脚与孔径大小决定，小则早一点移开2.移动时间过早，则锡量不足3.太晚则锡量太多，残留物多（焊点脏 污）1.当焊接完成时，移开烙铁要快速干脆 且要动作
9、轻2.移开过早，未完全透锡3.移开太晚，则易产生焊点锡尖焊盘元件脚烙铁头45度PCB锡丝焊点元件脚烙铁头45度PCB焊点焊盘HR-培训中心第69页 / 共97页电烙铁u 对焊点基本要求l焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动l不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、假焊、焊点与焊点的短路l焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊 （是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构，只 是简单地依附在被焊金属表面上）l焊点表面要光滑、清洁 ， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂 的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂标准可接受少锡标准可接受多锡助焊剂残留虚焊HR
10、-培训中心第70页 / 共97页电烙铁u 注意事项l 安全事项- 用万用表量测插头两端及与外壳间开短路状况- 掌握正确的操作姿势.(注：烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，30cm为宜）- 佩戴防护口罩- 使用吸烟风扇- 使用烙铁时要带静电手环，并且静电手环要接地良好。(注：静电接地线与烙 铁接地线必须分开)l 操作事项- 使用烙铁时应检查电源线和接地线有无接触良好、接错现象，防止接错发生触 电事故- 加锡时，应加在烙铁最前端3MM处- 烙铁焊接5步法是一个连贯性操作过程，一次性完成，避免多次操作，造成 PCB板焊盘的损伤HR-培训中心第71页 / 共97页电烙铁u 注意事项l 操作事项- 烙
11、铁头应在使用一段时间后进行日保养，满足焊接的可靠性- 对于烙铁焊接时残留的松香要用清洁剂清洗，保持PCB板的清洁- 可根据焊接空间的大小选择适当的烙铁头型号- 拆烙铁头时，要关掉电源 l 焊接事项- 焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等,如果有杂物要用毛刷清理干 净在进行焊接,如有氧化现象要加适量的助焊剂,以增加焊接强度。- 在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路。- 如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装,尽量减少焊接时间，也可以在元件 本体上涂无水酒精后进行焊接,以防止热损伤。- 在焊接后要认真检查元件焊接状态,周围焊点是否有残锡、锡珠、锡渣HR-培训中心第72页 /
12、 共97页热风枪u 焊接工具热风枪l 工作原理- 主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件- 温度是通过调节热源和/或气体流动进行调节的发热体基座锡膏元件石英玻璃HR-培训中心第73页 / 共97页热风枪u 分类l 规格：普通型、标准型、数字温度显示型及高温型（800900度）l 结构：手持式和焊台式-手持式：操作方便-台式：出风好、温度稳定及防静电好类类型特点图图片普通型1.温度不稳，忽高忽低，风量也不稳 2.刻度用来调整功率大小 3.开机升温慢，且会直线上升 4.价格便宜（300元左右）标准型（恒温型）1.温度和风量稳定 2.刻度用来调整温度大小 3.开机升温快，且升
13、温平缓 4.价格500600左右数字温度显示型相比标准型，可以数字显示温度值 高温型1.可达800甚至900 2.须固定在设备 上连接上压缩 空气或高压风 源才可使用HR-培训中心第74页 / 共97页热风枪u 组成架构l 主要包括气泵、气流稳定器、温度传感器与发热器、配咀等热风枪配咀系列台式热风枪双涡气泵 及稳定器温度显示风速调节高精度温 度传感器 陶瓷发热 器热风枪配咀手持热风枪HR-培训中心第75页 / 共97页热风枪u 热风枪选取技术指标 （以Quick 875D 为例）类别 型号功率气泵温度 调节气流 量噪音恒温Quick875 D580W 直流电机 双涡轮旋 1004 50度 10
14、0 升/分小于 78dB是 产品特点1.风量线形调节，市电有变化时风量可保持稳定，双涡流旋转风 ，出风柔和，没有冲击力 2.升温特快，3秒钟可达到指定温度，LCD显示温度.智能感应，自 动冷却延时关机 3.吹焊带塑料元件不变形，吹焊线路板不起泡 4.吹BGA芯片不易折断 产品用途1.适合多种元器件的拆焊（SOIC、CHIP、QFP、QFN、BGA等） 2.用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、消毒、胶焊接等 * 红色字体部分为关键指标HR-培训中心第76页 / 共97页热风枪u 热风枪基本操作方法焊接准备插入电源插 座，打开热 风枪测试风力测试温度焊接喷头10CM处， 观察1-8级风速 情
15、况喷头10CM处， 观察1-8档温度 变化情况待喷气结束后方 可拔下电源插头完成参照一般焊接流 程准备焊接工具、清洗板子，去除脏污移走干扰返工工作的元件保护附附近的元件，防止加热被破坏添加助焊剂到焊点进行返工HR-培训中心第77页 / 共97页热风枪u 热风枪一般操作焊接流程 （视频介绍-3）判断可取温度调节风速调节均匀加热取下元件关闭风枪拖平焊盘放置芯片开启风枪均匀加热至焊 锡融化镊子夹住元件 对角线，判断 焊锡是否全部 熔化可加适量松 香注意芯片的 方向并对齐 引脚记住芯片方向检查修补清洗关闭风枪台式：温度 调最低， 风速最大待PCB冷却后 ，用洗板水清 洗检查是否有连锡、 短路及虚焊等现
16、象. 用烙铁或热风枪处 理1.保护好不可受热元器件2.在待拆IC引脚上涂上助焊剂3.距离元件周围20平方厘米，距离 PCB板1CM4.快速移动，PCB表面温度不超过 130160度.加热时间不超过250秒元件类别风速 级别温度 级别温度大小有铅无铅小型贴片元件 12 23230280250300贴片集成电路 23 35 280380300400 BGA元件 23 24 230330300350塑料封装元件 34 24 230330-HR-培训中心第78页 / 共97页热风枪u 热风枪操作流程 小型贴片元器件l 包括电阻、电容、电感、晶体管等 l 对于不密集元件，也可采用电烙铁方式焊接定位清洗拆卸焊接清洗完成拆下手机电池。 用放大镜确认元 件位置清理元件周围杂质参照一般流程无水酒精， 清洗松香助焊剂注意：1.使喷头离要拆卸的小元件保持垂直，距离为2cm左右2沿小元件上均匀加热，喷头不可接触小元件HR-培训中心第79页 / 共97页热风枪u 热风枪操作流程 贴
