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1、SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准元件偏移左右偏移 零件左右偏移使一端与 铜箔重叠处小于0.1mm 及另一端的可焊端端头 脱离焊盘外零件左右偏移使一端与 铜箔重叠处小于0.1mm 或可焊端端头偏出焊盘 外上下偏移上下偏移度(A)小于元件 可焊端宽度(W)的1/4和 焊盘宽度P的1/4不良类型图示说明判定标准焊点偏移焊点最大高度焊点高速(E)大于元 件可焊端高度加焊 锡厚度，但不可接 触器件本体端焊点宽度不足焊点端面积最小宽 度(C)小于3/4(W)（ 元件宽度）或3/4(P) （焊盘宽度）,取其 小者吃锡量小于最小可 接收末端连接宽度 不可接收SMT制程检验缺点分类SMT制程检验缺
2、点分类不良类型图示说明判定标准焊点粗糙焊点表面较 暗、粗糙、无 光泽一般為松 香过多附着表 面焊点溶锡符合焊接标准 即可接收(此图片为最低 允收标准)翘脚元件的一个或 多个引脚变形 ，不能与焊盘 正常连接线路未导通,影响电器功 能铜箔翘起焊锡后铜箔明 显翘起导体、垫或盘的外边缘 与基板表面之间的分离 大于一个板厚度SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准元件侧侧立贴片标准宽度(w)与高度(H)之比 不超过2:1元件侧面站立不影响电气功能,外观不 良不可接收SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准立碑印刷电路板之 贴片元件一端 翘起影响电气功能不可以接 收反背元件贴片文字 面向下不影
3、响电气功能,外观 不良不可接收SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准无引脚元件偏 移（QFP）末端最小末端宽度(W)为城 堡宽度(C)的3/4侧面偏移侧面偏移(A)为城堡宽 度(W)的1/4焊点高度最小焊点高度(F)为焊 锡高度加城堡高度(H) 的1/4 最大焊點高度不作要 求SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准扁平、L型和 翼型引脚标准贴片元件贴片于铜箔中心 位置趾部偏移趾部偏移防碍最近元 件或线路即符合最小 根部焊点(B)要求即可 接收侧面偏移侧面偏移(A)小于引脚 宽度(W)的1/4SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准扁平、L型和 翼型引脚标准吃锡末端焊点连接
4、于焊盘 中心位置最小末端焊点宽 度末端焊点宽度（C）大 于等于引脚宽度(W)的 3/4SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准扁平、L型 和翼型引脚焊锡连接标准 长度当脚长(L)小于3倍引脚 宽度(W),最小侧面连接 长度(D)等于100%(L)当脚长(L)大于3倍引脚 宽度(W)时,最小侧面连 接长度(D)等于或大于3 倍引脚宽度(W)或75% 的引脚长度(L),其中较 大者焊锡连接拒收 长度当脚长(L)小于3倍引脚 宽度(W),最小侧面连接 长度(D)小于100%(L)SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准J型引脚偏 移侧面偏移侧面偏移(A)小于或等 于引脚宽度(W)的1/4
5、末端焊点宽度末端焊点宽度(C)大于 或等于引脚宽度的3/4侧面焊点长度侧面焊点长度等于150 的引脚宽度SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准BGA焊点电气间隙标准BGA焊锡球不违反最小 电气间隙(C)焊点短路目检或X-ray射线图像 可见焊点连接焊点未结合呈现“腰型”焊点,表明 焊锡球与锡膏未一起回 流SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准BGA焊点标准焊接BGA焊锡球位于焊盘 中心,无偏移焊点破裂锡膏与BGA焊锡球的 连接处有裂痕焊点未熔锡膏与BGA焊锡球的 回流不完全SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准方形扁平塑 封元件-无引 脚(QFN)元件类型某些封装结构无
6、裸露的 趾部,或在封装外表面暴 露的趾端面上无连续的 可焊表面侧面吃锡点外观焊锡与吃锡点完全 连接熔合SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准连连接器侧墙侧墙 与底部的 界面处处有裂纹纹裂纹纹或其他变变形影响了 外壳的机械完整性或功 能不可接收可接收标标准不影响外形装配和功能 轻轻微的缺口、擦痕、刮 伤伤或熔伤伤灼伤伤拒收影响外形装配和功能的 变变形、缺口、擦痕、刮 伤伤、熔伤伤或其它损伤损伤SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准松香溶锡后锡膏內 松香成份形成 固体附著在焊 点表面少量透明无色或透明淡 黄色助焊剂残留物；且 不影响目视检验,未接近 组装件的测试点,不造成 电气性能
7、隐患残留物不是透明的,或影 响目视检验,接近组装件 的测试点,造成电气性能 隐患金手指粘污助焊剂残留物残留在任何电器连接表 面阻碍电器连接的免洗 助焊剂或脏污SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准不湿润/不完 全湿润焊锡未完全润 湿焊盘或可焊 端无焊锡外观焊锡未完全润湿焊 盘或可焊端无焊錫不可 接收焊锡完全未熔外观焊盘与锡膏完全未 融合不可接收SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准锡珠焊接后在PC板 焊接面上出现 肉眼可见的一 粒粒球状焊锡焊锡球直径大于 0.13mm;焊锡球与焊 盘、导线的距离小于 0.13mm；或在 600mm2内焊锡球的数 量多于5个则拒收SMT制程检验缺
8、点分类不良类型图示说明判定标准短路在不同线路上两 个或两个以上之 相邻焊点间,其焊 盘上之焊锡产生 相连现象不同线路或零件有短 路現象均不可收SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准锡锡裂焊点外观(40倍 放大镜下检查)于焊点上发生之大裂痕 ，最常出现在零件脚周 围、中间部位及焊点底 端与焊盘间絮乱焊点表面凸凹 不平冷却时受外力影响,呈紊 乱痕迹SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准錫洞贴片元件焊锡在 零件引脚处有连 续空洞零件引脚处连续空洞 的总和直径的大小应 低于焊接界面区域长 度的10%露铜零件吃锡端焊盘焊盘吃锡不完全,润湿 脚较大,方型焊盘允许 脚露铜,圆形焊盘不允 许露
9、铜SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准零件热损伤热损伤零件本体受高溫 影响使本体变形与正常形狀不同且影 響外觀,即不可接收锡须锡须晶须是Sn、Zn 等低熔 点金属电镀后生长的 针状单结晶，晶须长 到一定长度后，会引 起电路短路等故障,锡 须的形式表现为灯丝 状、柱状等 对于可靠性要求较高 的产品（使用年限为 5年），要求器件 引脚镀层不可以直接 在电极上电镀纯锡， 需要在电镀纯锡之前 先电镀镍或银在扫描电镜下观察， 锡须的长度小于50umSMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准胶点量端子可焊表面上 没有出现红胶红胶位于各焊盘之间的 中心位置最低允收从元件下方溢出的红胶 可见于端子区域，但末 端连接宽度满足最低要 求拒收从元件下方溢出的红胶 可见于端子区域影响焊 接SMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准拉丝红胶拉丝到铜箔 上红胶拉丝到铜箔上贴片 后影响焊接不可接收胶偏 左右偏移1.红胶左右偏移(N)大 于铜箔与铜箔间距 (D)1/3 2.红胶沾在铜箔上DNSMT制程检验缺点分类不良类型图示说明判定标准胶大胶点过大胶量的面积已超过铜箔 与铜箔面积的2/3,元件 贴片后红胶溢出影响焊 接胶小胶点过小胶量的面积未达到铜箔 与铜箔的1/3,元件贴片 后红胶粘附面较小推力 达不到掉件胶偏上下偏移红胶偏移(N)处大于等 于铜箔(L)处的1/3LN
