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1、LED 封装工艺流程一 导电胶、导电银胶导电胶是 IED 生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL 国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度 LED 的封装。特别是 UNINWELL 的 6886 系列导电银胶,其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7,堪称行业之最。 二 封装工艺1. LED 的封装的任务是将外引线连接到 LED 芯片的电极上,同时保护好 LED 芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED 封装形式LED 封装形
2、式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED 按封装形式分类有 Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED 等。3. LED 封装工艺流程4封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是 LED 芯片的间距拉伸到约 0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题
3、。3.点胶在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于 GaAs、SiC 导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4.备胶和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED 背面电极上,然后把背部带银胶的 LED 安装在 LED 支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。5.手工刺片将扩张后 LED 芯片(备胶或未备胶)安置在刺片
4、台的夹具上,LED 支架放在夹具底下,在显微镜下用针将 LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.6.自动装架自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在 LED 支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对 LED 芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.烧结烧结的目的是使银胶固化,烧结要
5、求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在 150,烧结时间 2 小时。根据实际情况可以调整到 170,1 小时。绝缘胶一般 150,1 小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔 2 小时(或 1 小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。8.压焊压焊的目的将电极引到 LED 芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在 LED 芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是 LED 封装技术中的关键环节
6、,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。9.点胶封装LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的 LED 无法通过气密性试验) 如右图所示的 TOP-LED 和 Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别
7、是白光 LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光 LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问 LED 世界网()10.灌胶封装Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 LED 成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED 支架,放入烘箱让环氧固化后,将 LED 从模腔中脱出即成型。11.模压封装将压焊好的 LED 支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个 LED 成型槽中并固化。12.固化与后固化固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在 135,1 小时。模压封装一般在 150,4 分钟。13.后固化后固化是为了让环氧充分固化,同时对 LED 进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为 120,4 小时。14.切筋和划片由于 LED 在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp 封装 LED 采用切筋切断 LED 支架的连筋。SMD-LED则是在一片 PCB 板上,需要划片机来完成分离工作。15.测试测试 LED 的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对 LED 产品进行分眩16.包装将成品进行计数包装。超高亮 LED 需要防静电包装.
