led灯生产工艺汇总

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1、下载文档 收藏LEDLED 灯生产工艺汇总灯生产工艺汇总 LEDLED 灯生产工艺汇总灯生产工艺汇总 20010646247ef102de2东莞培训网 灯生产工艺汇总 LED 灯生产工艺汇总 1 LED 制 造流程概述 LED 的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游 的芯片、电极制作、 切割和测试分选；下游的产品封装。图 2.1 LED 制造流 程图 上游晶片：单晶棒（砷化镓、磷化镓） 长外延层 外延片 单晶片衬底 在 衬底上生 成品：单晶片、外延片 中游制程：金属蒸镀 切割 成品：芯片 光罩 腐蚀 测试分选 热处理（正负电极制作） 下游封装：固晶 焊线 树脂封装 切 脚 测

2、试分选 成品：LED 灯珠、LED 贴片和组件 东莞培训网 2 LED 芯片生产工艺 LED 照明能够应用到高亮度领域归功于 LED 芯片生产技 术的不断提高，包括单颗晶片的 功率和亮度的提高。LED 上游生产技术是 LED 行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主 要日本、美国、韩国，还有我国 台湾，而我国大陆在 LED 上游生产技术的发展比较靠后。下 图为上游外延片 的微结构示意图。图 2.2 蓝光外延片微结构 正极 P 型 GaN P 型 AlGaN InGaN 量子阱（well） N 型 InGaN 负极 N 型 AlGaN N 型 GaN GaN 缓冲层 （buffer） 蓝宝石衬

3、底（subatrate） P 型 GaN 生产出高亮度 LED 芯片，一 直是世界各国全力投入研制的目标，也是 LED 发的方向。目 前，利用大功率 芯片生产出来的白光 1W LED 流明值已经达能到 150lm 之高。 LED 上游技术 的发展将使 LED 灯具的生产成本越来越低，更显 LED 照明的优势。以下以蓝 光 LED 为例介绍 其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化镓(GaN)基的 外延片,这个过程主要是在金属 有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。 准备好制作 GaN 基外延片所需的材料源和各 种高纯的气体之后，按照工艺的 要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要

4、有蓝宝石、 碳化硅和硅衬底, 以及 GaAs、AlN、ZnO 等材料。 MOCVD 是利用气相反应物(前驱物)及族的有 机金属和族的 NH3 在衬底表面进行反应, 将所需的产物沉积在衬底表面。通 过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀 膜成分、晶相等品质。 MOCVD 外延炉是制作 LED 外延片最常用的设备 东莞培训网 然 后是对 LED PN 结的两个电极进行加工，电极加工也是制作 LED 芯片的关键工 序，包 括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对 LED 毛片进行 划片、测试和分选，就 可以得到所需的 LED 芯片了。图 2.3 LED 生产流程 基板（衬底）

5、单晶炉、切片机、磨片机等 磊晶制程（扩 散、溅射、化 学气 相沉淀） 外延炉 （MOCVD） 磊晶片 清洗 清洗机 蒸镀 蒸镀机、电子枪 黄光 作业 烘烤、上光阻、照相曝光、显影 化学蚀刻 刻蚀机 熔合 研磨 减薄机、 清洗机 切割 切割机 探针测试台、 颗粒度检测仪 测试 3 大功率 LED 生产 工艺 东莞培训网 作为 LED 节能灯光源的大功率 LED，它是 LED 节能灯的核心部分。大功率 LED 的生产工 艺如何直接影响 LED 的性能， 进而影响 LED 灯具的性能，如光衰、光效等。 3.1 LED 封装工艺流程 以大功率 LED 封装产品为例，介绍它的封装制程如下： 图 2.4

6、 大功率 LED 封装 制 晶片 扩晶 框晶 银胶 解冻 搅拌 支架 金线 荧光粉 配胶 搅拌 抽气 Lens 胶 配胶 搅拌 抽气 入库 QA 包装 分 BIN 固晶 固检 烘烤 推力检查 品检 测 试 焊线 切脚 点胶 测试 灌胶 拉力检查 长烤 套 Lens 外观 3.2 大功率 LED 生产工艺 东莞培训网 流程站别 使用设备及工具 作业条件 备注 固晶 1储存银胶：0一下保存。 2银胶退冰：室温 4 小时 3扩晶 机温度：5010 1.储存银胶冰箱 4点银胶高度为晶片厚度的 1/4 2.银 胶搅拌机 5作业时静电环必须做测试记录 3.扩晶机 6固晶时须使用离子风 扇，离子风扇 4.

7、固晶机（如 AD809） 正面与晶片距离为 20cm140cm 5.烤箱 之间。 6 离子风扇 7晶片固于支架杯子正中央，偏移量 小于 1/4 晶片宽度，具体参考固晶 图。 8 烤银胶条件： 15010/2 小时。 1339EG 焊 线机热板温度：150 10，焊线方式参固晶焊线图。 2瓷嘴 42K 更换一 次。注：焊线时第二焊点一定要按照固晶焊线 图上第二焊点位置(打斜线区域) 焊线。 焊线 1. 339EG 焊线机 2. 1.2mil 的瓷嘴 3. 大功率打线制具 1.电子 称 2.烤箱 3.抽真空机 4.点胶机 点胶 1抽气时间：个大气压/5mins。 2荧光胶烘烤条件：12010 /2

8、Hrs。 荧光胶配比参考实验 数据。 套盖 1.镊子 1.在套 Lens 前材料要用 15010 烘烤 15 分钟，然而 lens 也 要烘烤 8010/20min，然后套 Lens。 注意不要压塌金线， 2.夹起 Lens，判别双耳朵位置后，放 否则送到返修站，并 记录事故率。 置于支架上 白壳配合孔内，并压到 位。 1.以 Silicone 乔越 OE-6250(A): 乔 越 OE- 6250(B)=1:1 进行配胶。 2.抽气:个大气压/5mins。 3.以镊子压制 lens 上 方， 再将针头插 至 lens 耳朵孔位进行灌胶， 在点胶 时点胶机气压先调至 0.15MPA，然 配好的

9、胶要在 30 分钟 后根椐胶的粘度来做调整，直至胶 内用 完，且一次不宜 由对面孔位少量溢出。 配太多胶。 4.将整片支架倒置水平后，用力压实。 5.用棉花棒将多胶部分擦拭干净。 6.灌好胶后不用烘烤，在常温 下将支 架水平倒置整齐存放在不锈钢盘内 24 小时即可。 灌胶 1.电子称 2. 烤箱 3.抽真空机 4.点胶机 5.镊子 6.棉花棒 7.不锈钢盘 东莞培训网 1.手动弯脚机 1.弯脚后，Pin 脚总长度为 14.5mm 0.2mm （注： 弯脚时要注意 Pin 脚的 长度及平整度） 。 1.有无汽泡、杂物、铜柱 发黄。 2.PIN 脚变形、多胶、缺脚。 1.测试：IF=350mA,

10、VF4.0V 为不良 VR=5V,IR10uA 为不良。 2.测试机只能开单向电源测试（详情 请参 TS） 。 使用 Carrier Tape 包装，1000PCS/ 卷，1 卷/袋，10 袋/箱。 1.测试： IF=350mA，VF4.0V 为不良， VR=5V，IR10uA 为不良。 2.测试后外观：有无 汽泡、杂物、铜 柱发黄。 3.型号、数量、包装方式正确，包装 外观无缺损。 作业前做静电环测 试。 切脚&弯脚 外观检验 1.静电环 测试 1.维明 658H 测 试机 2.积分球 包装 1.Tapping 机 2.静电袋 QA 1.维明 658H 测试机 LED 4 LED 节能灯具生产流程 LED 灯具是利用 LED 做光源结合光学、热学、力学、 电学、美学等学科知识生产出来的 一种高效节能灯具。 图 2.5 LED 节能灯生 产技术 LED 光源 光学 热学 力学 电学 美学 灯具物料与工 LED 节能灯具 东 莞培训网 以路灯为例介绍 LED 节能灯的生产流程如下：图 2.6 LED 路灯生产流程 LED 光源 电路板 散热硅纸 散热器 电源 反光罩 透光玻璃 LED 检测 LED 焊接 QA 包装 电路检测 测试 电路板与散 热器凝合 烧机 安装 透 光玻璃 组装电源 烧机 固定反光罩 防水处理，水浴测试。