《PCB材料及其特性介绍》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB材料及其特性介绍（23页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、（一）物料介绍PCB原材料PCB物料及其特性介绍基板PP（prepreg ）铜箔树脂（胶粘剂）压延铜箔电解铜箔玻织纤维布A.基板种类1、按增强材料分（最常用的分类方法）基板種類等級代 號組成一般性質用途紙基板XPC酚醛樹脂 /絕緣紙經濟型、不阻燃玩具、收音機XXPC改性酚醛樹脂 /絕緣紙高電性能、不阻燃電話、計算器 FR1阻燃酚醛樹脂 /絕緣紙經濟型、阻燃性稍高汽車電子品、消費電子品 FR2阻燃改性酚醛樹脂/絕緣紙高電性能、阻燃電話機、計算機 玻璃布基板FR4環氧樹脂/玻璃布抗撓強度與抗撞強度良好電腦用途耐電性能極佳移動通訊 非常適合PTH製作軍事用品 FR5改良型環氧樹脂/玻璃布高溫抗撓強度
2、優於FR-4軍事用品耐電性能極佳 複合基板CEM-1環氧樹脂+纸芯可於室溫冲切消費電子抗撓抗撞性能強 耐電性能好 CEM-3環氧樹脂+玻纤纸於室溫冲切但比CEM-1硬電腦周邊產品抗撓抗撞性能強 耐電性能很好 HDI板RCC电解铜箔（厚度18um)粗化面高精度、高密度化 電腦產品、汽車電子品 、電話、醫療設備 上涂覆一层或两层高性能树脂 n2、按树脂不同来分n酚酫树脂板n环氧树脂板n聚脂树脂板nBT树脂板（一种特殊的高性能環氧樹脂基板 ）nPI树脂板（聚酰亚胺 ）n3、按阻燃性能来分n阻燃型(溴化環氧樹脂TBBPA, 含磷環氧樹脂DOPO)阻燃等級: UL94-V2135High TG:175*
3、15n定義:Td- Decomposition Temperature ,指由於熱作用而產生的 樹脂熱分解反應的溫度,是從化學性能角度表徵樹脂耐熱性的性能 項目。nTd之測試方法-TGA:TGA-Thermal Gravity Analysis(熱重分析法),在控制的氣氛中 (如氮氣等),記錄樣品質量隨著樣品溫度的增加(線性增長)所引起 的變化,測量樹脂的質量與溫度間的關係。n 目前一般講Td指失重5%的熱分解溫度.nLead free製程,CCL的Td特性比Tg特性更加重要。2.Td 熱分解溫度TD:340*16n定義:CTE-Coefficient of Thermal Expansion
4、,指基板材料在受 熱後,其單位溫度上升之間引起的基板材料尺寸的線性變化.n表徵:1、CCL的CTE有X既有Tg前之CTE,亦有Tg後之 CTE。2、對於CCL之樹脂而言,處於CTE在Tg後高彈態下的CTE,是處於Tg 前玻璃態下的CTE的34倍,故從PCB質量可靠性角度講,Tg後板厚方 向CTE的變化更為重要。3.CTE熱膨脹係數1:40-60ppm/2:210-280ppm/*17n定義:分層時間為表徵CCL耐熱性的的一個性能項目,俗稱 T260/T288。n測試方法:TMA-Thermal Machanical Analysis(熱機分析法)nT260全称TMA260,即採用TMA測試方法
5、穩定在260高溫條件 下測試板材的抗爆板時間。T288代表最高溫度為288。4.Time to Delamination熱分層時間*18T260: PN 0-5min,DICY 30-60min*19T-288测试n介電性：聚合物在外電場下貯存與損耗電能的性質。n介電常數（DK）：介质在外加电场中会产生感应电荷而削弱电场 ，原外加电场（真空中）与最终介质中电场比值，又称诱电率。 n一般來說f越大，DK越小，傳播速度越快，但是f3G時， DK的 變化就很小了。在070的範圍內，T越高，DK越大，最大變化可達20%。標準：4.2-4.8n介電損耗（DF）：電介質在交變電場中，因消耗部分電能而使電
6、介質本身發熱的現象。n f 越大，DF越大， 在一定的温度范围内，T越高，DF越大。標準：0.015-0.025.介电性能*21u定义：基板去铜后，进行烘烤前后的尺寸变化 状况。u预处理方法:烘烤150/2hr，冷却1hr。u标准：目前业界尺寸安定性的标准均为300ppm。6.尺寸安定性DS*22n基材稳定性不良胀缩？压板时，板料的温度超过了Tg，基材中半固化的树脂发生由 玻璃态向橡胶态的转变，压板后温度变到常温时，树脂为固 体状态。但是，在这一个物理状态的转变过程中，基材中的 玻璃纤维为一种弹性物质，它在树脂发生相态转变时，会得 到收缩或伸展，从而导致内层基材的板料胀缩。n解决方法：1.改善玻璃纤维的种类。2.选用高Tg的板料，使的基材在压合过程中温度达不到Tg， 因而不会产生胀缩现象。随着资讯的高速发展，未来印刷线路板的材料发展趋势是以满足通讯系统的需求为导向，因此要满足数据传输的高速化。需要具有较低的介电常数、低介电损耗、耐高热性、低制作成本的板料，同时顺应全球环保发展要求，同时要求研制具有相同性能的要求的无卤素环保材料。材料的未来发展趋势
