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1、 2010 IBM CorporationPower780 服务器简介IBM Power Systems智慧系统构建智慧地球李一峰 2010 IBM CorporationIBM Power Systems2Power 770 48 x Power7JS23 / JS43 4 / 8 x Power6Power 595 64 x Power6 Power 560 16 x Power6Power 570 32 x Power6POWER7 家 族POWER6 家族Power 550 8 x Power6Power 520 4 x Power6Power 780 64 x Power7Power
2、 750 / Power755 32 x Power7Power 575 32 x Power6Power740 16 x Power7 Power730 16 x Power7 Power720 8 x Power7 Power710 8 x Power7PS700 / PS701/ PS702 4 / 8 / 16 x Power7l追求卓越 超过 20 年lIBM自1998年起, 连续十一年中国UNIX市场份额第一名lIBM自2005年起, 全球UNIX服务器市场份额第一名l世界上主频及性能最高的处理器内核l先进虚拟化技术,有效系统资源管理l保证二进位兼容及拥有长远发展IBM Power
3、 System : 智慧系统构建智慧的地球 2010 IBM CorporationIBM Power Systems3IBM POWER处理器发展路线2001 Dual Core Chip Multi Processing Distributed Switch Shared L2 Dynamic LPARs (32)2004 Dual Core Enhanced Scaling SMT Distributed Switch + Core Parallelism + FP Performance + Memory bandwidth + Virtualization2007 Dual Core
4、 High Frequencies Virtualization + Memory Subsystem + Altivec Instruction Retry Dyn Energy Mgmt SMT + Protection Keys2010 Multi Core On-Chip eDRAM Power Optimized Cores Mem Subsystem + SMT+ Reliability + VSM & VSX (AltiVec) Protection Keys+POWER8 Concept PhasePOWER4 180 nmPOWER5 130 nmPOWER6 65 nmPO
5、WER7 45 nm保持业界领先性 履行承诺 保护客户投资 2010 IBM CorporationIBM Power Systems4新一代 POWER7 处理器芯片单芯片处理器内核数量 : 8芯片制造技术 : 567mm2 45nm lithography, Cu, SOI, eDRAM晶体管数量 : 12 亿 等同 27亿个晶体管芯片之功能 独有 eDRAM 内置快速缓存技术8个处理器内核 12 execution units per core 8 FLOPS per Cycle 4 way SMT per core 32 Threads per chip L1: 32 KB I Cac
6、he / 32 KB D Cache L2: 256 KB per core L3: Shared 32MB on chip eDRAM内置双 DDR3 内存控制器 100 GB/s Memory bandwidth per chip第 4 代 SMP 连接总线 360 GB/s SMP bandwidth/chip 20,000 coherent operations in flight增强绿色节能设计POWER6二进位兼容乱序执行方式POWER7 COREL2 CachePOWER7 COREL2 CachePOWER7 COREL2 CachePOWER7 COREL2 CachePOW
7、ER7 COREL2 CachePOWER7 COREL2 CachePOWER7 COREL2 CachePOWER7 COREL2 CacheL3 Cache and Chip InterconnectMC1MC0Local SMP LinksRemote SMP & I/O LinksF A S T L3 REGION 2010 IBM CorporationIBM Power Systems5POWER7处理器创新技术Active Memory Expansion在POWER7系统上，可以有效扩展达100%的物理内存 使POWER7系统具有更强大的整合能力，为SAP等应用 提供更多的内
8、存TurboCore Mode 每核心L3缓存增加一倍，带宽增加一倍，主频提升至 4.1GHz，性能较POWER6每核心提升50%以上 为数据库应用获得每核心最大性能，降低license成本CoreL2CoreL2Memory Interface CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2G XS M PF A B R I CP O W E RB U S32 MB L3 CacheCoreL2CoreL2Memory Interface CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2G XS M PF A B R I CP O W E R
9、B U S32 MB L3 CacheSMT4智能并发多线程根据不同模式，智能支持SMT1,SMT2,SMT4，最大限度 利用处理器资源 当负载能够受益于多线程时，SMT2模式较SMT1提升 50%，SMT4模式较SMT1提升80%FX0 FX1 FP0 FP1 LS0 LS1 BRX CRLPOWER7 4 Way SMTIBM独有eDRAM 技术只需要传统SRAM 1/3的空间，1/5的电力，但降低250 倍的错误几率，减少1.5B晶体管， 实现POWER7 on-chip 32MB L3缓存，较片外缓存延迟 只有1/6，带宽提升2倍，实现POWER7高性能Expanded MemoryT
10、rue MemoryTrue MemoryTrue MemoryTrue MemoryTrue MemoryTrue MemoryExpanded MemoryExpanded MemoryExpanded MemoryExpanded MemoryExpanded Memory 2010 IBM CorporationIBM Power Systems6TPMD: Thermal Power Management Device 热能管理 TPMD card is part of the base hardware configuration. Residing on the processo
11、r planar TPMD function is comprised of a risk processor and data acquisition TPMD monitor power usage and temperatures in real time Responsible for thermal protection of the processor cards Can adjust the processor power and performance in real time. If the temperature exceeds an upper (functional)
12、threshold, TPMD actively reduces power consumption by reducing processor voltage and frequency or throttling memory as needed. If the temperature is lower than upper (functional) threshold, TPMD will allows POWER7 cores to “Over Clock” if workloads demands are present. 2010 IBM CorporationIBM Power
13、Systems7POWER62 Core 65nmL3P PL2L2L3 caches 片外封装DDR2内存控制器SMT2 并发多线程POWER6 2 Way SMT8个执行单元/CorePOWER78 Core 45nm 更先进的45nm封装技术，12亿晶体管数量创造等同于27亿晶体 管之功能 2核提升至8核，POWER7芯片整体性能比POWER6提升4-5倍 POWER7 芯片每Core有12个执行单元,比POWR6增加50%， 单核处理能力,POWER7比POWER6提升20%-40%L2 & L3 caches 片内封装 L3 独有的eDRAM技术及每个芯片有专属的Fast Local
14、 L3 Region, 使POWER7on chip cache延迟比本地内存减少3倍， 体积减少1/6,电力消耗减少1/5,带宽提升2倍.D D R 3D D R 3D D R 3D D R 3D D R 3D D R 3D D R 3D D R 3D D R 3D D R 3双DDR3内存控制器 内置双DDR3内存控制器,使POWER7芯片有效内存带宽高达 100GB/s,比POWER6芯片相比提升一倍。SMT4智能并发多线程POWER7 4 Way SMT POWER7智能并发4-Way SMT 技术，可以根据不同模式， 智能支持SMT1,SMT2,SMT4，最大限度利用处理器资源。12
15、个执行单元/Core为什么POWER7处理器比POWER6处理器快 2010 IBM CorporationIBM Power Systems8Power 780：最高端的Power机型高性能 单核性能3倍于HP Superdome和Sun M9000高能效 每瓦特性5.8倍于HP Superdome和Sun M9000优化 - TurboCore 使得单核数据库性能最优RAS 冗余系统时钟，用于动态恢复，热点修复端到端解决方案 PowerCare服务POWER6HP SuperdomeSun M9000POWER7性能 / 核性能 / 瓦特POWER6HP SuperdomeSun M900
16、0POWER73X5.8X 最多支持64 Core 3.8Ghz POWER7 芯片，支持 TurboCore 模式 最大支持640分区（4Q10) Power Care 服务支持 3年724 IBM服务支持自从2009年4季度发布PowerCare for Power595，首家客户(MOR)已完成实施，另 有5位客户尚在实施中。随着POWER7的发布， Power780将取代Power595Power780PowerCare 2010 IBM CorporationIBM Power Systems924321P7P7FanFanFanFanFanPCIe SlotPCIe SlotPCIe SlotPCIe SlotP
